半导体制造设备及方法技术

本公开涉及一种半导体制造设备及方法，特别是一种用以判定晶圆字元的设备及方法。在一范例中，公开一种半导体制造设备。前述半导体制造设备包括：处理工具、装置以及控制器。前述处理工具是配置以处理半导体晶圆。前述装置是配置以在前述半导体晶圆位于前述设备处以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元。前述控制器是配置以根据在前述设备处实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。

Semiconductor manufacturing equipment and methods

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备及方法
本公开实施例涉及一种半导体制造设备及方法，特别涉及一种包括配置以读取半导体晶圆上的光学字元的装置的半导体制造设备。
技术介绍
在晶圆制造设施(waferfabricationfacility；FAB)中是通过多个制程来生产半导体集成电路。为了正确地识别这些晶圆，必须在晶圆上适当地放置识别标记，使得在整个制造过程中可以容易地识别晶圆。制造过程可包括多达数百个处理步骤，例如：热氧化、扩散、离子植入、快速热处理(rapidthermalprocessing；RTP)、化学气相沉积(chemicalvapordeposition；CVD)、物理气相沉积(physicalvapordeposition；PVD)、外延(磊晶)、蚀刻和微影，其由不同的晶圆制造工具(即“处理工具”)在不同的处理站进行。因此，通过晶圆的批号及/或晶圆识别(identification；ID)号码来识别这些晶圆的可靠方法不仅从生产控制的角度而言是非常重要的，而且对于将来要追踪在出现品质上的问题或差异时所建立的半导体装置也是非常重要的。在现有方法中，为了检查由处理工具所处理的晶圆的晶圆ID，需要将晶圆运送至不同的工具以确定所检测的晶圆ID与对应于此晶圆的预定晶圆ID之间是否不匹配，并因应不匹配而产生晶圆不匹配警报。这会导致相当长的搬运时间，而当时间超过阈值(例如与超出规范(outofspecification；OOS)事件及/或连续间歇时间(quenchtime(Q-time；Q时间))事件相关的阈值)时经常造成晶圆废料。目前仍没有有效的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本公开实施例提供一种判定晶圆字元的设备，包括：处理工具、装置以及控制器。前述处理工具是配置以处理半导体晶圆。前述装置是配置以在前述半导体晶圆位于前述设备处以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元。前述控制器是配置以根据在前述设备处实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。本公开实施例提供一种判定晶圆字元的方法，包括：将半导体晶圆装载至处理工具中，以处理前述半导体晶圆；在前述半导体晶圆位于前述处理工具中以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元；以及根据在前述制造晶圆期间实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。本公开实施例提供一种判定晶圆字元的方法，包括：通过装载端将半导体晶圆装载至处理工具中，以处理前述半导体晶圆；在处理前述半导体晶圆之后，通过前述装载端将前述半导体晶圆从前述处理工具卸载；在前述处理工具中处理前述半导体晶圆之前或之后，且前述半导体晶圆位于前述装载端上时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元；以及根据在前述半导体晶圆位于前述装载端上时实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。附图说明根据以下的详细说明并配合说明书附图以更加了解本专利技术实施例的概念。应注意的是，根据本产业的标准惯例，附图中的各种部件未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种部件的尺寸，以做清楚的说明。图1示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆的示范设备的俯视图。图2示出根据本公开一些实施例的位于晶圆处理工具上的示范定向器。图3示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的设备的示意图。图4示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的多个设备的示意图。图5示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一设备的示意图。图6示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一些设备的示意图。图7示出根据本公开一些实施例的半导体晶圆制造设施的部分。图8示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的示范方法的流程图。图9示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一示范方法的流程图。附图标记说明：100、200、300、451、452、500、651、652设备110、321、322、421、422、423、424、521、522、621、622、623、624装载端115、710晶圆载具120运送机构130、230定向器140泵浦系统150腔室210处理工具232位置234、330、431、432、531、532、533、534、760光学字元辨识装置310、411、412、510、611、612晶圆处理工具340、440、540、640控制器400、600系统700晶圆制造设施721、722晶圆处理设备730修复工具740高架悬吊式运输系统(晶圆运输工具)742轨道750高架悬吊式运输车辆752悬吊机构780天花板800、900方法802、804、806、808、810、820、902、904、906、908、910、920操作具体实施方式以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本公开实施例的不同部件。以下叙述构件及配置的特定范例，以简化本公开实施例的说明。当然，这些特定的范例仅为示范并非用以限定本公开实施例。例如，在以下的叙述中提及第一部件形成于第二部件上或上方，即表示其可包括第一部件与第二部件是直接接触的实施例，亦可包括有附加部件形成于第一部件与第二部件之间，而使第一部件与第二部件可能未直接接触的实施例。另外，在以下的公开内容的不同范例中可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以指定所讨论的不同实施例及/或结构之间的关系。此外，在此可使用与空间相关用词。例如“底下”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，以便于描述附图中示出的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用词意欲包括使用中或操作中的装置的不同方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，且在此使用的空间相关词也可依此做同样的解释。除非另外明确地说明，例如“附接”、“固定”、“连接”及“互连”等用语是指结构直接地或通过中间结构间接地固定或附接至另一者的关系、以及可动的或刚性的附接或关系。除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的普通技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。以下将详细说明本公开实施例，其范例是示出于说明书附图中。尽可能地，在附图及说明书中使用相同的标号，以指称相同或相似的部分。集成电路通常是通过利用一系列的晶圆制造工具(即处理工具)处理一“批次”的一或多个晶圆来制造。提供晶圆批本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造设备，包括：/n一处理工具，配置以处理一半导体晶圆；/n一装置，配置以在该半导体晶圆位于该半导体制造设备处以制造晶圆时，读取设置于该半导体晶圆上的一光学字元；以及/n一控制器，配置以根据在该半导体制造设备处实时读取的该光学字元，判定该光学字元是否匹配对应于该半导体晶圆的一预定字元。/n

【技术特征摘要】
20180830 US 16/118,2391.一种半导体制造设备，包括：
一处理工具，配置以处理一半导体晶圆；
一装置，配置以在该半导体晶圆位于该半导体制造设备处以制造晶圆时，读取设置于该半导体晶圆上的一光学字元；以及
一控制器，配置以根据在该半导体制造设备处实时读取的该光学字元，判定该光学字元是否匹配对应于该半导体晶圆的一预定字元。


2.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中对应于该半导体晶圆的该预定字元包括该半导体晶圆的一识别码。


3.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该控制器更配置以：
因应该光学字元和该预定字元之间的一不匹配的判定，通知一运输工具以将包括该半导体晶圆的一半导体晶圆载具运送至一修复工具来修复该不匹配；以及
因应该光学字元和该预定字元之间并无不匹配的判定，记录该半导体晶圆通过该光学字元的不匹配检查。


4.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该处理工具包括：
一定向器，配置以将该半导体晶圆转动至一预定方向，其中该装置是位于该定向器处，且在该定向器转动该半导体晶圆时扫描该半导体晶圆，以读取该光学字元。


5.如权利要求1所述的半导体制造设备，还包括：
一装载端，配置以将包括该半导体晶圆的一半导体晶圆载具装载至该处理工具中，且将该半导体晶圆载具从该处理工具卸载，其中该装置是位于该装载端处，且扫描该半导体晶圆，以在装载及/或卸载该半导体晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：康尉达，蔡闻庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71