切片加工用制剂和加工处理液制造技术

本发明专利技术课题在于有效地去除在切片步骤中由晶片产生的切片屑、由切片胶带的粘合剂层产生的粘合剂的微细片。解决课题的手段是：切片加工用制剂，其在纯水中含有聚合度为200~400且皂化度为75~85摩尔%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5质量%、和聚氧亚乙基与聚氧亚丙基的聚合数比为75:25~85:15且数均分子量为10000~20000的聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4~0.6质量%。该切片加工用制剂纯水稀释至1万~10万倍而制成加工处理液，在切片加工处理步骤中对切片刀片喷洒使用。

Preparation and processing solution for slicing

【技术实现步骤摘要】
切片加工用制剂和加工处理液
本专利技术涉及在进行切片（dicing）处理时使用的加工用制剂和加工处理液，所述切片处理中，将在晶片上形成的大量芯片状的器件通过切片刀片进行切分。
技术介绍
以硅或蓝宝石等化合物作为基板的LSI、CMOS、功率器件等带有图案的晶片中，各器件通过划片道（street）而分隔从而大量形成。作为将通过这样的划片道而在纵横方向上被分隔而分离的器件在划片道处进行分割而单片化为制成单个器件时的方法，主要有使刀片高速旋转从而切片的方法、照射激光而切断的方法。通过切片刀片而进行切片的情况下，需要在晶片与旋转的切片刀片之间流动加工处理液，将切断部位进行冷却，同时还减少切断时的摩擦阻抗，从而顺利地进行切片，并且冲洗因切片而产生的切屑从而去除。作为针对如上所述的问题的应对法，最初使用纯水作为加工处理液。其后，为了进一步提高其效果，研究了各种各样的方法。例如，已知处理液，其在重均分子量为40000~160000、包含50质量%以上的乙烯基吡咯烷酮、与乙烯基乙酸酯等含乙烯的单体形成的聚合物中含有发泡剂。(专利文献1)这样的处理液中，与使用纯水的情况相比，发现能够更高效率地去除将晶片制成细片而产生的切片屑，但除此之外的物质仍然附着并残留在器件上，存在无法完全去除的物质。最初尚不明确这样的现象的起因，但进行各种研究后发现了如下事实。将晶片切片的情况下，晶片贴附于粘合性树脂片材(切片胶带)，进一步将该切片胶带固定在晶片框架上进行切片处理。进行该切片处理时，切片刀片沿着划片道而切断为各器件，但该切片刀片的刀刃以略微进入贴附晶片的切片胶带的粘合剂层的方式进行切断。此时切片刀片的刀刃带起粘合剂层的粘合剂，以微细片的形式分散，发现这样的微细片有时附着在器件的表面上。特别地，照相机中使用的照相元件(图像传感器)中，在器件(芯片)的表面的透镜上即使少量附着如上所述的切片屑、粘合剂的微细片，作为元件的性能降低，成为不良率上升的主要原因，因此期望用于避免这样的附着的进一步改良。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5253765号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，期望能够有效地去除不仅在切片步骤中由晶片产生的切片屑、还有认为与此相比造成更负面影响的由切片胶带的粘合剂层产生的粘合剂的微细片的切片加工用制剂和加工用处理液，希望得到这样的物质。此外，切片加工中，在施加大量纯水的同时进行，因此需要大量的纯水而非常耗费成本，进一步因过量用水而有时存在对本地居民的生活用水造成影响的担忧。用于解决问题的手段本专利技术中，制成了切片加工用制剂，其在纯水中含有聚合度为200~400且皂化度为75~85摩尔%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5质量%、和聚氧亚乙基与聚氧亚丙基的聚合数比为75:25~85:15且数均分子量为10000~20000的聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4~0.6质量%。此外，该加工用制剂中，可以进一步含有0.1质量%左右的苯基乙二醇。这样的切片加工用制剂通常用纯水稀释至1万~10万倍而制成加工处理液，在切片加工处理步骤中对切片刀片进行切片的部分喷洒使用。专利技术的效果根据本专利技术，在对半导体等晶片进行切片加工时，能够将从切片胶带的粘合剂层中被切片刀片带起的粘合剂的微细片通过加工液而与切片屑一起冲洗，因此芯片的不良减少，可以期待收率的提高。此外，本切片加工用制剂即使稀释至高倍率也充分得到效果，因此在切片加工后能够将已使用的加工处理液排放至处理水再生设备而不需要耗费过度负担、程序。其结果是，能够高效率地进行再生处理水的其它步骤等中的再利用、废水处理。具体实施方式作为本专利技术的切片加工用制剂的成分，使用聚乙烯醇。该聚乙烯醇中，乙烯醇的聚合度为200~400左右、优选为250~350左右、更优选为280~320左右。此外，该聚乙烯醇是被部分皂化的部分皂化聚乙烯醇，其皂化度为70~90摩尔%左右、优选为75~85摩尔%左右、更优选为78~82摩尔%左右为佳。与上述部分皂化聚乙烯醇一起，使用聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚。该聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚是聚氧亚乙基与聚氧亚丙基二醇的共聚物，其聚合数比为75:25~85:15左右、优选为80:20~83:17左右为佳。并且，其数均分子量为10000~20000左右、优选为13000~18000左右、更优选为14000~16000左右为佳。如果在纯水中含有上述部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5质量%、和聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4~0.6质量%，则两者在纯水中达到良好溶解的状态，得到切片加工用制剂。将这样的切片加工用制剂用于切片装置，此时，进一步以通过纯水高度稀释至1万~10万倍的状态的加工处理液形式使用。该经稀释的处理液被连续地供给至通过切片刀片而对晶片进行切片的部分，以冲洗的方式去除因切片而产生的切片屑和切片胶带的粘合剂的微细片，同时还防止伴随切片刀片的摩擦而导致的晶片的局部温度上升。该切片加工用制剂中，可以进一步作为防腐剂而使用0.1质量%左右的苯基乙二醇，根据需要，可以适当使用其他pH调节剂等。实施例(实施例1)作为部分皂化聚乙烯醇，使用乙烯醇的聚合度为300、皂化度为80摩尔%、数均分子量16000的物质。作为聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚，使用聚氧亚乙基二醇与聚氧亚丙基二醇的聚合物，其聚合数比为83:17，数均分子量为16000。如表1所示那样，将上述部分皂化聚乙烯醇(以聚合物A表示)1.33质量%和聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚(以表面活性剂A表示)0.5质量%在纯水98.17质量%(余量)中混合溶解，得到切片加工用制剂。(比较例1)将聚乙烯基吡咯烷酮与乙烯基乙酸酯的摩尔比为6:4、且重均分子量为51000的共聚物(以聚合物B表示)0.83质量%、和聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚(以表面活性剂A表示)0.83质量%在纯水98.34质量%(余量)中混合溶解，得到切片加工用制剂。(比较例2)将普鲁兰多糖(麦芽三糖的α-1,6键的多糖类)(以聚合物C表示)1.33质量%、和聚氧基亚烷基烷基醚(HLB14.7)(以表面活性剂B表示)0.33质量%在纯水98.34质量%(余量)中混合溶解，得到切片加工用制剂。(各成分的切片加工试验)将实施例1、比较例1~2的各加工用制剂用纯水稀释至1万倍，制备加工处理液。将按照照相元件而形成low-k膜的直径300mm的硅晶片安装在东京精密公司制切片装置AD3000T-HC上，以15升/分钟的流量向切断部分供给加工处理液，同时进行切片加工。切片后，用Camtek公司制晶片外观检查装置Eagle和オリンパス公司制测定显微镜进行观察，同时评价切割品质和晶片表面的灰尘量的评价。切割品质同样对比切断部位的烧焦、缺损、碎屑的产生状态。此外，针对晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.切片加工用制剂，其在纯水中含有聚合度为200~400且皂化度为75~85摩尔%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5质量%、和聚氧亚乙基与聚氧亚丙基的聚合数比为75:25~85:15且数均分子量为10000~20000的聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4~0.6质量%。/n

【技术特征摘要】
20180831 JP 2018-1634241.切片加工用制剂，其在纯水中含有聚合度为200~400且皂化度为75~85摩尔%的部分皂化聚乙烯醇1.0~1.5质量%、和聚氧亚乙基与聚氧亚丙基的聚合数比为75:25~85:15且数均分子量为10000~20000的聚氧亚乙基聚氧亚丙基二醇醚0.4~0.6质量%。


2.根据权利要求1所述的切片加工用制剂，其中，上述部分皂化聚乙烯醇的聚合度为3...

【专利技术属性】
技术研发人员：只野刚，广濑昌史，阿久津悠太，
申请(专利权)人：日化精工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP