半导体制程系统以及方法技术方案

本公开实施例提供一种半导体制程系统及方法，该半导体制程系统包括：气体分配器组件，配置以在腔室内分配气体；以及吸座组件，配置以在腔室内固定晶圆，其中气体分配器组件以及吸座组件的至少一者包括具有凸起突出部的第一部分以及具有凹陷开口的第二部分，凸起突出部是配置以进入凹陷开口。

Semiconductor process system and method

【技术实现步骤摘要】
半导体制程系统以及方法
本公开实施例涉及一种半导体制程系统以及方法。
技术介绍
随着电子产品的发展，半导体技术已广泛应用于制造存储器(memory)、中央处理器(centralprocessingunits，CPU)、液晶显示器(liquidcrystaldisplays，LCD)、发光二极管(lightemissiondiodes，LED)、激光二极管(laserdiodes)和其他装置或芯片组。为了实现高的整合度和高的速度要求，已经降低了半导体集成电路的尺寸，并且已经提出了各种材料和技术来实现这些要求并克服制造期间的障碍。对腔室内的晶圆加工条件进行控制是半导体制造技术的重要部分。通常是使用螺丝来组装腔室的元件。然而，在锁紧和松开螺丝期间可能会损坏使用螺丝来组装的腔室元件。此外，螺丝本身可能会因使用而损坏，并可能随着时间而腐蚀。因此，用于腔室元件组装的传统技术并不完全令人满意。
技术实现思路
在一些实施例中提供一种半导体制程系统，包括：气体分配器组件，配置以在腔室内分配气体；以及吸座组件，配置以在腔室内固定晶圆，其中气体分配器组件以及吸座组件的至少一者包括具有凸起突出部的第一部分以及具有凹陷开口的第二部分，凸起突出部是配置以进入凹陷开口。在一些实施例中提供一种半导体制程系统，包括气体分配器组件以及吸座组件。气体分配器组件配置以在腔室中分配气体，气体分配器组件包括具有凸起突出部的第一气体分配器部分、以及具有凹陷开口的第二气体分配器部分，凸起突出部是配置以进入凹陷开口。吸座组件配置以在腔室中固定晶圆，吸座组件位于气体分配器组件下方。在一些实施例中提供一种半导体制程方法，包括：构建包括凸起突出部的第一部分；构建包括凹陷开口的第二部分，第一部分及第二部分是为以下两者的一部分：配置以在腔室中分配气体的气体分配器组件，或配置以在腔室中固定晶圆的吸座组件；以及将凸起突出部放置在凹陷开口中。附图说明以下将配合说明书附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。图1是根据一些实施例的具有无螺丝气体分配器组件和无螺丝吸座组件的无螺丝半导体处理腔室的侧视图。图2A是根据一些实施例的第一气体分配器部分的侧视图。图2B是根据一些实施例的第一气体分配器部分的平面图。图3A是根据一些实施例的第二气体分配器部分的侧视图。图3B根据一些实施例的处于拆卸形式的第二气体分配器部分的平面图。图4是根据一些实施例的与第一气体分配器部分组装的第二气体分配器部分的剖面图。图5A是根据一些实施例的第一吸座部分的侧视图。图5B是根据一些实施例的第二吸座部分的侧视图。图6A是根据一些实施例的处于拆卸形式的第一吸座部分和第二吸座部分的立体图。图6B是根据一些实施例的处于组装形式的第一吸座部分和第二吸座部分的立体图。图7是根据一些实施例的无螺丝半导体腔室的无螺丝半导体腔室功能模块的方框图。图8是根据一些实施例的无螺丝半导体腔室制程的流程图。附图标记说明：102无螺丝半导体制程腔室104A无螺丝气体分配器组件(第一气体分配器部分)104B无螺丝气体分配器组件(第二气体分配器部分)106A无螺丝吸座组件(第一吸座部分)106B无螺丝吸座组件(第二吸座部分)108电源110支撑器112导管114外壳116壁120气体124开口126晶圆127第一吸座部分电源128第二吸座部分电源130导管130A第一吸座部分凸起突出部130B第二吸座部分凹陷开口132中心轴140A第一定位销凹面140B第二定位销凹面150A第一气体分配器部分凸起突出部150B第二气体分配器部分凹陷开口158A顶部158B底部159A水平轴159B垂直轴160A、160B、160C、160D部件702无螺丝半导体腔室功能模块704处理器706电脑可读取存储模块708控制器模块710使用者界面模块712控制器模块800制程802、804、806、808、810、812、814、816操作具体实施方式应理解的是，以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的标的的不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本公开。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本公开的范围。举例来说，应理解的是，当元件被称为“连接到”或“耦接到”另一个元件时，其可直接连接到或耦接到另一个元件，或亦可存在一或多个中间的元件。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本专利技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“在……下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，这些空间相关用词是为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间相关用词包括使用中或操作中的装置的不同方位，以及附图中所描述的方位。当装置被转向不同方位时(旋转90度或其他方位)，则其中所使用的空间相关形容词也将依转向后的方位来解释。根据一些实施例的系统和方法涉及一种无螺丝半导体腔室(screwlesssemiconductorchamber)。无螺丝半导体腔室是具有不使用螺丝或钉子来将分开的部件组装在一起的半导体腔室。反之，各个部件能够通过部件本身的各种轮廓和特征组装在一起。在一些实施例中，各种部件可藉助于重力及/或以非刚性方式提供附接的特定部分(例如不使用螺丝或钉子)，以利用部件上的各种轮廓和特征组装在一起。举例来说，半导体腔室的各个部分可以利用例如榫眼(mortisejoint)、榫接头(tenonjoint)、内螺旋(innerspiral)、定位销(locationpinning)、按扣(snap)及/或结构块件(buildingblock)而组装在一起。在一些实施例中，无螺丝半导体腔室的某些部分可为无螺丝的或者可在没有螺丝或钉子的情况下进行组装，而无螺丝半导体腔室的其他部分可以使用螺丝进行组装。举例来说，无螺丝气体分配器组件及/或无螺丝吸座组件(例如静电吸座)可以使用无螺丝的方式进行组装。这种无螺丝气体分配器组件可包括彼此互锁(interlock)的接头，例如榫孔(mortisehole)和榫舌(tenontongue)的组合。在另一个范例中，无螺丝吸座组件可以通过具有从上部位置突出到下部位置中的内部螺旋、以及用于控制上部位置和下部位置之间的角运动的定位销，以将无螺丝吸座组件的上部(例如第一部分)组装到下部(例如第二部分)。...

【技术保护点】
1.一种半导体制程系统，包括：/n一气体分配器组件，配置以在一腔室内分配气体；以及/n一吸座组件，配置以在该腔室内固定一晶圆，其中该气体分配器组件以及该吸座组件的至少一者包括：/n一第一部分，包括一凸起突出部；以及/n一第二部分，包括一凹陷开口，其中该凸起突出部是配置以接合该凹陷开口。/n

【技术特征摘要】
20180817 US 62/719,562;20190815 US 16/541,4501.一种半导体制程系统，包括：
一气体分配器组件，配置以在一腔室内分配气体；以及
一吸座组件，配置以在该腔室内固定一晶圆，其中该气体分配器组件以及该吸座组件的至少一者包括：
一第一部分，包括一凸起突出部；以及
一第二部分，包括一凹陷开口，其中该凸起突出部是配置以接合该凹陷开口。


2.如权利要求1所述的半导体制程系统，其中该凸起突出部从该第一部分的一中心凸出。


3.如权利要求1所述的半导体制程系统，其中该第一部分包括一第一定位销凹面，该第二部分包括一第二定位销凹面，且一定位销配置成设置在该第一定位销凹面以及该第二定位销凹面中。


4.一种半导体制程系统，包括：
一气体分配器组件，配置以在一腔室中分配气体，其中该气体分配器组件包括：
一第一气体分配器部分，包括一凸起突出部；以及
一第二气体分配器部分，包括一凹陷开口，其中该凸起突出部是配置以接合该凹陷开口；以及
一吸座组件，配置以在该腔室中固定一晶圆，其中该吸座组件位于该气体分配器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏儒，刘晏宏，陈哲夫，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71