一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具制造方法及图纸

一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，包括顶部机构和底部保护，所述顶部机构通过使用手拧螺栓与底部机构固定连接；所述顶部机构包括保护面、倒圆角和第一螺纹孔，所述保护面的一侧面开设有倒圆角，所述倒圆角的中心处开设有第一螺纹孔。该半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，可以重复利用，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，具有使用方便，精度高，节省人力及物料成本的特点，半导体设备台板顶部装置部件洗净通过使用该超高压保护治具，有效的保护了台板顶部的氧化层，防止了台板顶部氧化层在洗净过程中受到损坏，导致成部品的报废，降低了台板顶部洗净过程的风险。

The utility model relates to an ultra-high pressure protection jig for cleaning components on the top of a semiconductor equipment platen

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具
本技术涉及保护治具
，具体为一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前在对半导体设备部件进行洗净再生过程中，AL部件的AL熔射无法用化洗的方法处理，只能采用超高压方法处理，一般超高压时无需保护部品，但部分部品因超高压时易损害，易损害区域需要进行遮蔽保护
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，通过保护面和底座保护的配合，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。（二）技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，包括顶部机构和底部保护，所述顶部机构通过使用手拧螺栓与底部保护固定连接；所述顶部机构包括保护面、倒圆角和第一螺纹孔，所述保护面的一侧面边缘处开设有倒圆角，所述保护面的中心处开设有第一螺纹孔；所述底部保护包括底座保护、槽体、凸起板、第二螺纹孔、预留槽和通孔，所述底座保护的一侧面开设有槽体，所述槽体的中心处固定连接有凸起板，所述底座保护远离凸起板的一侧边缘处开设有第二螺纹孔，所述底座保护远离凸起板的一侧面中心处开设有预留槽，所述预留槽的中心处开设有通孔。可选的，所述手拧螺栓贯穿通孔与第一螺纹孔螺纹连接。可选的，所述顶部机构和底部保护的材质选用优质不锈钢。可选的，所述保护面的直径为204.6mm，所述倒圆角的半径为4mm。可选的，所述第一螺纹孔的直径为16mm。可选的，所述底座保护的厚度为14mm。可选的，所述槽体的直径为256mm。可选的，所述凸起板的直径为220mm，所述凸起板的厚度为14mm，且所述凸起板远离倒圆角的一侧边缘处设置有半径为2mm倒圆角。可选的，所述第二螺纹孔的直径为5mm，且所述第二螺纹孔的数量为八个，且所述八个第二螺纹孔的中心点均位于以底座保护的中心点为中心，直径为244mm圆的边上。可选的，所述预留槽的直径为50mm，所述通孔的直径为20.5mm。（三）有益效果本技术提供了一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，具备以下有益效果：1、洗净超高压遮蔽保护治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新，达到再使用的要求，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，本技术方案具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点。2、半导体设备台板顶部装置部件洗净通过使用该超高压保护治具，有效的保护了台板顶部的氧化层，防止了台板顶部氧化层在洗净过程中受到损坏，导致成部品的报废，降低了台板顶部洗净过程的风险。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术顶部机构的结构示意图；图3为本技术底部保护一侧的结构示意图；图4为本技术底部保护另一侧的结构示意图。图中：1-顶部机构、101-保护面、102-倒圆角、103-第一螺纹孔、2-底部保护、201-底座保护、202-槽体、203-凸起板、204-第二螺纹孔、205-预留槽、206-通孔、3-手拧螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：包括顶部机构1和底部保护2，顶部机构1通过使用手拧螺栓3与底部保护2固定连接；顶部机构1包括保护面101、倒圆角102和第一螺纹孔103，保护面101的一侧面边缘处开设有倒圆角102，保护面1可以对AL部件的氧化层区域进行有效的遮蔽与保护，保护面101的中心处开设有第一螺纹孔103，第一螺纹孔103与手拧螺栓3螺纹连接；底部保护2包括底座保护201、槽体202、凸起板203、第二螺纹孔204、预留槽205和通孔206，底座保护201的一侧面开设有槽体202，槽体202的中心处固定连接有凸起板203，底座保护201远离凸起板203的一侧边缘处开设有第二螺纹孔204，底座保护201远离凸起板203的一侧面中心处开设有预留槽205，预留槽205的中心处开设有通孔206，手拧螺栓3通过预留槽205插入通孔206内，并于第一螺纹孔103螺纹连接，将AL部件锁定，保证超高压的有效区域。手拧螺栓3贯穿通孔206与第一螺纹孔103螺纹连接，达到固定顶部机构1和底部保护2的目的，顶部机构1和底部保护2的材质选用优质不锈钢，优质不锈钢能够达到比耐高温胶带更高的耐热性，保护面101的直径为204.6mm，倒圆角102的半径为4mm，第一螺纹孔103的直径为16mm，底座保护201的厚度为14mm，槽体203的直径为256mm，凸起板203的直径为220mm，凸起板203的厚度为14mm，且凸起板203远离倒圆角102的一侧边缘处设置有半径为2mm倒圆角，第二螺纹孔204的直径为5mm，且第二螺纹孔204的数量为八个，且八个第二螺纹孔204的中心点均位于以底座保护201的中心点为中心，直径为244mm圆的边上，预留槽205的直径为50mm，预留槽205与手拧螺栓3的手捏柄一端套接，通孔206的直径为20.5mm，通孔206的直径大于第一螺纹孔103的直径，便于插接手拧螺栓3。在使用时，将治具保护面101平放，将待洗净超高压的部件氧化面放于治具保护面101上并对齐，治具底座保护201放于待洗净熔射的部件上并对齐，第一螺纹孔103与预留槽205内的通孔206通过手拧螺栓3连接，将AL部件锁定，防止治具随意活动，露出需要洗净超高压区域。超高压后将本治具取下，可重复实用。综上所述，该半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，使用时，洗净超高压遮蔽保护治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新，达到再使用的要求，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，本技术方案具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点，半导体设备台板顶部装置部件洗净通过使用该超高压保护治具，有效的保护了台板顶部的氧化层，防止了台板顶部氧化层在洗净过程中受到损坏，导致成部品的报废，降低了台板顶部洗净过程的风险。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，包括顶部机构（1）和底部保护（2），其特征在于：所述顶部机构（1）通过使用手拧螺栓（3）与底部保护（2）固定连接；所述顶部机构（1）包括保护面（101）、倒圆角（102）和第一螺纹孔（103），所述保护面（101）的一侧面边缘处开设有倒圆角（102），所述保护面（101）的中心处开设有第一螺纹孔（103）；所述底部保护（2）包括底座保护（201）、槽体（202）、凸起板（203）、第二螺纹孔（204）、预留槽（205）和通孔（206），所述底座保护（201）的一侧面开设有槽体（202），所述槽体（202）的中心处固定连接有凸起板（203），所述底座保护（201）远离凸起板（203）的一侧边缘处开设有第二螺纹孔（204），所述底座保护（201）远离凸起板（203）的一侧面中心处开设有预留槽（205），所述预留槽（205）的中心处开设有通孔（206）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，包括顶部机构（1）和底部保护（2），其特征在于：所述顶部机构（1）通过使用手拧螺栓（3）与底部保护（2）固定连接；所述顶部机构（1）包括保护面（101）、倒圆角（102）和第一螺纹孔（103），所述保护面（101）的一侧面边缘处开设有倒圆角（102），所述保护面（101）的中心处开设有第一螺纹孔（103）；所述底部保护（2）包括底座保护（201）、槽体（202）、凸起板（203）、第二螺纹孔（204）、预留槽（205）和通孔（206），所述底座保护（201）的一侧面开设有槽体（202），所述槽体（202）的中心处固定连接有凸起板（203），所述底座保护（201）远离凸起板（203）的一侧边缘处开设有第二螺纹孔（204），所述底座保护（201）远离凸起板（203）的一侧面中心处开设有预留槽（205），所述预留槽（205）的中心处开设有通孔（206）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述手拧螺栓（3）贯穿通孔（206）与第一螺纹孔（103）螺纹连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述顶部机构（1）和底部保护（2）的材质选用优质不锈钢。


4.根据权利要求1所述的一种半导体设备台板顶部装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永东，
申请(专利权)人：安徽富乐德科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34