一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，包括正面保护面，所述正面保护面的内部开设有第一通孔，所述正面保护面靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环，所述第一通孔的直径与正面密封环的内径相同，所述正面保护面的顶部设置有待洗净部件。该半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，治具的材质选用优质不锈钢能够达到比耐高温胶带更高的耐热性，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新，达到再使用的要求，底部设置有正面保护面，可以在超高压时可防止震动对部品底部的磨损，达到了可重复使用，节省人力及物料成本的目的。
An ultra-high pressure protection jig for cleaning the cover plate parts of semiconductor equipment
【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具
本技术涉及一种洗净超高压遮蔽治具，具体为一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具。
技术介绍
目前在对半导体设备部件进行洗净再生过程中，AL部件的TI熔射无法用化洗的方法处理，只能采用超高压方法处理，一般超高压时无需保护部品，但部分部品因超高压时易损害，易损害区域需要进行遮蔽保护，因此需要改进。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，通过设置两个保护面，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，包括正面保护面，所述正面保护面的内部开设有第一通孔，所述正面保护面靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环，所述第一通孔的直径与正面密封环的内径相同，所述正面保护面的顶部设置有待洗净部件，所述待洗净部件的顶部设置有反面保护面，所述反面保护面的内部开设有第二通孔，所述反面保护面靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环，所述反面密封环的内径与第二通孔的直径相同，所述待洗净部件的直径与正面保护面的直径相同，所述待洗净部件的直径与反面保护面的直径相同。可选的，所述正面保护面的直径为800mm，所述正面密封环的外径为491mm，所述正面密封环的内径为467mm。可选的，所述正面保护面的厚度为12mm，所述正面密封环的厚度为28mm。可选的，所述反面保护面的直径为800mm，所述反面密封环的外径为363mm，所述反面密封环的内径为349mm。可选的，所述反面保护面的厚度为12mm，所述反面密封环的厚度为12mm。可选的，所述正面保护面的平面度误差值为0.2mm，所述正面密封环的平面度误差值为0.1mm。可选的，所述反面保护面的平面度误差值为0.2mm，所述反面密封环的平面度误差值为0.1mm。可选的，所述正面保护面、正面密封环、反面保护面和反面密封环的材质均为优质不锈钢。(三)有益效果本技术提供了一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，具备以下有益效果：1、通过设置两个保护面和两个密封环，正面保护面、正面密封环、反面保护面和反面密封环的材质均为优质不锈钢，治具的材质选用优质不锈钢能够达到比耐高温胶带更高的耐热性，洗净超高压遮蔽保护治具可以重复利用，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新，达到再使用的要求，底部设置有正面保护面，可以在超高压时可防止震动对部品底部的磨损，达到了可重复使用，节省人力及物料成本的目的。2、通过设置两个保护面，正面保护面靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环，反面保护面靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环，正面保护面与反面保护面可以对AL部件PIN区域进行有效的遮蔽与保护，减小LID部品上的PIN及O-RING密封区域损害的风险。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术正面保护面的结构示意图；图3为本技术反面保护面的结构示意图。图中：1-正面保护面、2-正面密封环、3-待洗净部件、4-反面保护面、5-反面密封环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：包括正面保护面1，正面保护面1的内部开设有第一通孔，正面保护面1靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环2，第一通孔的直径与正面密封环2的内径相同，正面保护面1的顶部设置有待洗净部件3，将正面保护面1向上平放，将待洗净部件3正放于正面保护面1上并对齐，反面保护面4放于待洗净熔射的部件上并对齐，露出需要洗净超高压区域，超高压后将本治具取下，可重复实用，待洗净部件3的顶部设置有反面保护面4，反面保护面4的内部开设有第二通孔，反面保护面4靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环5，治具的材质选用优质不锈钢能够达到比耐高温胶带更高的耐热性，洗净超高压遮蔽保护治具可以重复利用，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新，达到再使用的要求，底部设置有正面保护面1，可以在超高压时可防止震动对部品底部的磨损，达到了可重复使用，节省人力及物料成本的目的，反面密封环5的内径与第二通孔的直径相同，待洗净部件3的直径与正面保护面1的直径相同，待洗净部件3的直径与反面保护面4的直径相同，正面密封环2下表面的边缘处开设有倒角，正面密封环2倒角的半径为1mm，反面密封环5下表面的边缘处开设有倒角，反面密封环5倒角的半径为1mm。作为本技术的一种优选技术方案：正面保护面1的直径为800mm，正面密封环2的外径为491mm，正面密封环2的内径为467mm，正面保护面1的厚度为12mm，正面密封环2的厚度为28mm，反面保护面4的直径为800mm，反面密封环5的外径为363mm，反面密封环5的内径为349mm，反面保护面4的厚度为12mm，反面密封环5的厚度为12mm，正面保护面1的平面度误差值为0.2mm，正面密封环2的平面度误差值为0.1mm，反面保护面4的平面度误差值为0.2mm，反面密封环5的平面度误差值为0.1mm，正面保护面1、正面密封环2、反面保护面4和反面密封环5的材质均为优质不锈钢。使用者使用时，正面密封环2与反面密封环5可以对AL部件密封区域进行有效的遮蔽与保护，正面保护面1与反面保护面4可以对AL部件PIN区域进行有效的遮蔽与保护；工作原理：将正面保护面1向上平放，将待洗净部件3正放于正面保护面1上并对齐，反面保护面4放于待洗净熔射的部件上并对齐，露出需要洗净超高压区域，超高压后将本治具取下，可重复实用。综上所述，该半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，使用时，通过设置两个保护面和两个密封环，正面保护面1、正面密封环2、反面保护面4和反面密封环5的材质均为优质不锈钢，治具的材质选用优质不锈钢能够达到比耐高温胶带更高的耐热性，洗净超高压遮蔽保护治具可以重复利用，因是不锈钢治具，表面不会留下残胶，污垢等副产物，只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新，达到再使用的要求，底部设置有正面保护面1，可以在超高压时可防止震动对部品底部的磨损，达到了可重复使用，节省人力及物料成本的目的，通过设置两个保护面，正面保护面1靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环2，反面保护面4靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环5，正面保护面1与反面保护面4可以对AL部件PIN区域进行有效的遮蔽与保护，减小LID部品上的PIN及O-RING密封区域损害的风险。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：包括正面保护面(1)，所述正面保护面(1)的内部开设有第一通孔，所述正面保护面(1)靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环(2)，所述第一通孔的直径与正面密封环(2)的内径相同，所述正面保护面(1)的顶部设置有待洗净部件(3)，所述待洗净部件(3)的顶部设置有反面保护面(4)，所述反面保护面(4)的内部开设有第二通孔，所述反面保护面(4)靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环(5)，所述反面密封环(5)的内径与第二通孔的直径相同，所述待洗净部件(3)的直径与正面保护面(1)的直径相同，所述待洗净部件(3)的直径与反面保护面(4)的直径相同。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：包括正面保护面(1)，所述正面保护面(1)的内部开设有第一通孔，所述正面保护面(1)靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环(2)，所述第一通孔的直径与正面密封环(2)的内径相同，所述正面保护面(1)的顶部设置有待洗净部件(3)，所述待洗净部件(3)的顶部设置有反面保护面(4)，所述反面保护面(4)的内部开设有第二通孔，所述反面保护面(4)靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环(5)，所述反面密封环(5)的内径与第二通孔的直径相同，所述待洗净部件(3)的直径与正面保护面(1)的直径相同，所述待洗净部件(3)的直径与反面保护面(4)的直径相同。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述正面保护面(1)的直径为800mm，所述正面密封环(2)的外径为491mm，所述正面密封环(2)的内径为467mm。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述正面保护面(1)的厚度为12mm，所述正面密封环(2)的厚度为28mm...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永东，
申请(专利权)人：安徽富乐德科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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