【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及集成电路器件及其制造系统。
技术介绍
1、集成电路(“integrated circuit，ic”)器件包括在ic布局图(也被称为“布局图”)中表示的一个或多个半导体器件。布局图是阶层式的且包括根据半导体器件的设计规范施行更高阶功能的模块。模块常常是由单元的组合构建而成，单元中的每个表示被配置成实行特定功能的一个或多个半导体结构。具有预先设计的布局图的单元(有时被称为标准单元)被储存于标准单元库(为简洁起见，在下文中被称为“库”或“单元库”)中且可由各种工具(例如电子设计自动化(electronic design automation，eda)工具)存取，以产生ic的设计、使ic的设计最佳化及对ic的设计进行验证。
2、为了减小ic器件的大小，有时在一层半导体器件之上形成或接合另一层半导体器件。实例包括其中上部半导体器件或顶部半导体器件以堆叠配置上覆于下部半导体器件或底部半导体器件上的互补场效晶体管(complementary field effect transistor，cfet)器件。
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【技术保护点】
1.一种集成电路器件，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路器件，还包括：
3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中
4.根据权利要求3所述的集成电路器件，还包括：
5.根据权利要求3所述的集成电路器件，还包括：
6.根据权利要求5所述的集成电路器件，其中
7.根据权利要求6所述的集成电路器件，还包括：
8.根据权利要求7所述的集成电路器件，其中
9.一种集成电路器件，包括：
10.一种集成电路器件制造系统，包括处理器，所述处理器被配置为执行：
【技术特征摘要】
1.一种集成电路器件，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路器件，还包括：
3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中
4.根据权利要求3所述的集成电路器件，还包括：
5.根据权利要求3所述的集成电路器件，还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：林俊言，曾威程，林威呈，曾健庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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