一种芯片加工用贴装机及贴装方法技术

本发明专利技术公开一种芯片加工用贴装机及贴装方法，包括：机架组件，所述机架组件底部四角相互对称转动连接有四组万向轮；传送组件，所述传送组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件包括支撑座、侧板、传动链、第一电机、第一减速器、第一联轴器、齿轮和装夹工具；Y轴组件，所述Y轴组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件位于所述Y轴组件的内部下方，该芯片加工用贴装机，通过Y轴组件、X轴组件和Z轴组件的设置，可以快速精确的移动活动气缸，同时利用气缸、真空抽气泵及真空吸盘的设置，可以快速有效的对传送组件上的芯片进行吸附，有效的提高了该贴装机的实用性及工作效率。

A mounting machine and method for chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用贴装机及贴装方法
本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用贴装机及贴装方法。
技术介绍
芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的主板上，而目前市面上的贴装方式均采用流水线式粘贴，但是其对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况，为此，提出一种芯片加工用贴装机贴装方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用贴装机贴装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片加工用贴装机，包括：机架组件，所述机架组件底部四角相互对称转动连接有四组万向轮；传送组件，所述传送组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件包括支撑座、侧板、传动链、第一电机、第一减速器、第一联轴器、齿轮和装夹工具；Y轴组件，所述Y轴组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件位于所述Y轴组件的内部下方；所述Y轴组件上安装有X轴组件，所述X轴组件包括第二模架、滑槽、第二皮带、同步轮带组件b和滑动块；所述X轴组件上安装有Z轴组件，所述Z轴组件包括第四连接板、气缸、真空吸盘和真空抽气泵；控制装置，所述控制装置分别与所述Y轴组件、X轴组件和Z轴组件电性连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述机架组件包括支撑腿、万向轮、电源开关和收纳箱，所述电源开关和收纳箱均位于所述机架组件的正面，所述支撑腿固定安装于所述机架组件的底部，且相互对称设有六组。在前述方案的基础上：所述支撑座的内壁均螺丝连接有侧板，所述第一电机的一侧设置有第一减速器，所述第一电机的输出轴的一侧安装有第一联轴器，所述侧板的两侧安装有四个齿轮，四个所述齿轮啮合连接有两个传动链，所述传动链的上部安装有装夹工具。进一步的：所述支撑柱的顶部固定连接有第一模架，所述第一模架的一侧安装有第二电机，所述第二电机的输出轴通过第二联轴器连接有转轴，所述转轴的的两端与第一模架的内部分别设置有两个同步轮带组件a，两个所述同步轮带组件a的外壁绕设有第一皮带，所述第一皮带的上部安装有第一连接板，所述第二电机的一侧固定连接有第二连接板，所述第二连接板的一侧螺丝连接有防尘罩，所述第一模架的一侧固定连接有第一拖链架。在前述方案的基础上：所述第一连接板的上部安装有第二模架，所述第二模架的一侧开设有滑槽，所述滑动块的一侧嵌入与滑槽的内部，所述滑槽与滑动块滑动连接，所述第二模架的内部两侧均安装有同步轮带组件b，所述同步轮带组件b的外壁绕设有第二皮带。作为本专利技术再进一步的方案：所述滑动块的外壁固定连接有第四连接板，所述第四连接板的前表面安装有气缸和真空抽气泵，所述气缸的底部活塞杆与所述真空吸盘连接，所述真空抽气泵的进气口通过软管与真空吸盘的一端连通。本专利技术提供了一种芯片加工用贴装机的贴装方法，包括步骤如下：S1、打开控制装置，然后启动第一电机和齿轮带动传动链转动，在传动链的作用下及其上的集成电路板和芯片移动，当集成电路板和芯片移动移动到Y轴组件的下方之后；S2、通过Y轴组件之间的配合调整X轴组件的位置，同时在利用控制装置，启动Z轴组件的作用下带动气缸和真空吸盘至合适的位置；S3、再次控制气缸的活动轴向下移动带动真空吸盘，同时启动真空抽气泵在真空吸盘的作用下将传送组件上的芯片吸附起来，并将芯片贴紧在集成电路板上；S4、气缸会向上移动的同时带动活动轴移动真空吸盘至合适的高度时，在转动的传动链的作用下继续带动集成电路板向前移动，完成对集成电路板上芯片的一次贴装。优选的：所述控制装置为PLC控制器、DSP控制器和MCU中的任意一种。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、通过Y轴组件、X轴组件和Z轴组件等定位装置，可以快速精准的将集成电路板固定在适当的位置，从而避免了该装置在贴装时发生偏移，进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题，有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性；2、该芯片加工用贴装机，通过Y轴组件、X轴组件和Z轴组件的设置，可以快速精确的移动活动气缸，同时利用气缸、真空抽气泵及真空吸盘的设置，可以快速有效的对传送组件上的芯片进行吸附，有效的提高了该贴装机的实用性及工作效率。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的主视图；图3为本专利技术的后侧立体视图；图4为本专利技术的局部结构示意图。图中：10、机架组件；11、支撑腿；12、万向轮；13、电源开关；14、收纳箱；20、传送组件；21、支撑座；22、侧板；23、传动链；24、第一电机；25、第一减速器；26、第一联轴器；27、齿轮；28、装夹工具；30、Y轴组件；31、第一模架；32、第一连接板；33、第一拖链架；34、支撑柱；35、第二电机；351、转轴；352、第二联轴器；36、第二连接板；37、防尘罩；38、第一皮带；39、同步轮带组件a；40、X轴组件；41、第二模架；42、滑槽；43、第二皮带；44、同步轮带组件b；45、滑动块；50、Z轴组件；51、第四连接板；52、气缸；53、真空吸盘；54、真空抽气泵；控制装置。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-4所示的一种芯片加工用贴装机，包括：机架组件10，所述机架组件10底部四角相互对称转动连接有四组万向轮12；传送组件20，所述传送组件20通过螺栓螺纹连接于所述机架组件10的顶部表面，所述传送组件20包括支撑座21、侧板22、传动链23、第一电机24、第一减速器25、第一联轴器26、齿轮27和装夹工具28；Y轴组件30，所述Y轴组件30通过螺栓螺纹连接于所述机架组件10的顶部表面，所述传送组件20位于所述Y轴组件30的内部下方；所述Y轴组件30上安装有X轴组件40，所述X轴组件40包括第二模架41、滑槽42、第二皮带43、同步轮带组件b44和滑动块45；所述X轴组件40上安装有Z轴组件50，所述Z轴组件50包括第四连接板51、气缸52、真空吸盘53和真空抽气泵54；控制装置，所述控制装置分别与所述Y轴组件30、X轴组件40和Z轴组件50电性连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述机架组件10包括支撑腿11、万向轮12、电源开关13和收纳箱14，所述电源开关13和收纳箱14均位于所述机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用贴装机，其特征在于，包括：/n机架组件（10），所述机架组件（10）底部四角相互对称转动连接有四组万向轮（12）；/n传送组件（20），所述传送组件（20）通过螺栓螺纹连接于所述机架组件（10）的顶部表面，所述传送组件（20）包括支撑座（21）、侧板（22）、传动链（23）、第一电机（24）、第一减速器（25）、第一联轴器（26）、齿轮（27）和装夹工具（28）；/nY轴组件（30），所述Y轴组件（30）通过螺栓螺纹连接于所述机架组件（10）的顶部表面，所述传送组件（20）位于所述Y轴组件（30）的内部下方；/n所述Y轴组件（30）上安装有X轴组件（40），所述X轴组件（40）包括第二模架（41）、滑槽（42）、第二皮带（43）、同步轮带组件b（44）和滑动块（45）；/n所述X轴组件（40）上安装有Z轴组件（50），所述Z轴组件（50）包括第四连接板（51）、气缸（52）、真空吸盘（53）和真空抽气泵（54）；/n控制装置，所述控制装置分别与所述Y轴组件（30）、X轴组件（40）和Z轴组件（50）电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用贴装机，其特征在于，包括：
机架组件（10），所述机架组件（10）底部四角相互对称转动连接有四组万向轮（12）；
传送组件（20），所述传送组件（20）通过螺栓螺纹连接于所述机架组件（10）的顶部表面，所述传送组件（20）包括支撑座（21）、侧板（22）、传动链（23）、第一电机（24）、第一减速器（25）、第一联轴器（26）、齿轮（27）和装夹工具（28）；
Y轴组件（30），所述Y轴组件（30）通过螺栓螺纹连接于所述机架组件（10）的顶部表面，所述传送组件（20）位于所述Y轴组件（30）的内部下方；
所述Y轴组件（30）上安装有X轴组件（40），所述X轴组件（40）包括第二模架（41）、滑槽（42）、第二皮带（43）、同步轮带组件b（44）和滑动块（45）；
所述X轴组件（40）上安装有Z轴组件（50），所述Z轴组件（50）包括第四连接板（51）、气缸（52）、真空吸盘（53）和真空抽气泵（54）；
控制装置，所述控制装置分别与所述Y轴组件（30）、X轴组件（40）和Z轴组件（50）电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述机架组件（10）包括支撑腿（11）、万向轮（12）、电源开关（13）和收纳箱（14），所述电源开关（13）和收纳箱（14）均位于所述机架组件（10）的正面，所述支撑腿（11）固定安装于所述机架组件（10）的底部，且相互对称设有六组。


3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述支撑座（21）的内壁均螺丝连接有侧板（22），所述第一电机（24）的一侧设置有第一减速器（25），所述第一电机（24）的输出轴的一侧安装有第一联轴器（26），所述侧板（22）的两侧安装有四个齿轮（27），四个所述齿轮（27）啮合连接有两个传动链（23），所述传动链（23）的上部安装有装夹工具（28）。


4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述支撑柱（34）的顶部固定连接有第一模架（31），所述第一模架（31）的一侧安装有第二电机（35），所述第二电机（35）的输出轴通过第二联轴器（352）连接有转轴（351），所述转轴（351）的的两端与第一模架（31）的内部分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈林，邹光辉，
申请(专利权)人：衡阳开拓光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43