【技术实现步骤摘要】
烘烤装置及基板烘烤方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种烘烤装置及基板烘烤方法。
技术介绍
烘烤装置烘烤基板一段时间后，烘烤装置的烘烤平台(BakePlate)的上表面会因为与弯曲变形的基板摩擦而产生局部镜面化。在利用提升销(LiftPin)提升基板时，会出现基板和镜面化烘烤平台上表面黏结力较大导致的基板镜面化黏片现象，而镜面化黏片现象会进一步产生静电(简称ESD)和破片风险。尤其随着目前基板的厚度越来越薄，世代线越来越大，该现象愈专利技术显。
技术实现思路
为解决在利用提升销提升基板时，由于基板和烘烤平台上表面黏结力较大产生镜面化黏片现象，而镜面化黏片现象会导致静电释放(ESD)和破片风险问题，本专利技术提供一种烘烤装置及基板烘烤方法。一种烘烤装置，包括烘烤平台，用于装载基板，并对所述基板进行加热烘烤，所述烘烤平台装载基板的区域开设有至少一个通孔，所述装置还包括：用于提升基板的提升销，设于烘烤平台下并延伸至烘烤平台通孔内，其中，所述提升销为中空结构，所述中空结构为气体流通通道，
【技术保护点】
1.一种烘烤装置，包括烘烤平台，用于装载基板，并对所述基板进行加热烘烤，所述烘烤平台装载基板的区域开设有至少一个通孔；其特征在于，所述装置还包括：用于提升基板的提升销，设于烘烤平台下并延伸至烘烤平台通孔内，其中，所述提升销为中空结构，所述中空结构为气体流通通道，用于向基板通气。/n
【技术特征摘要】
1.一种烘烤装置，包括烘烤平台，用于装载基板，并对所述基板进行加热烘烤，所述烘烤平台装载基板的区域开设有至少一个通孔；其特征在于，所述装置还包括：用于提升基板的提升销，设于烘烤平台下并延伸至烘烤平台通孔内，其中，所述提升销为中空结构，所述中空结构为气体流通通道，用于向基板通气。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述提升销还包括：引入气体的管道，所述管道伸入所述提升销的中空结构内并延伸至所述提升销头部。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述提升销还包括：引入气体的管道，所述管道与所述提升销的底端密封连接。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述提升销还包括针帽，所述针帽为中空结构，套设于所述提升销头部的侧壁面上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：至少两个接近针，均设置于所述烘烤平台上，用于支撑基板，相邻两个接近针之间至少设有一个提升销。
6.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，在所述基板放置于所述烘烤平台上时，所述提升销顶端与烘烤平台上表面平齐。
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【专利技术属性】
技术研发人员：喻建兵，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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