一种基板干燥装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板干燥装置，它包括：腔室；喷淋单元，所述喷淋单元设置在所述腔室中；供给单元Ⅰ，所述供给单元Ⅰ与所述喷淋单元相连接，用于供给干燥液体；减压单元，所述减压单元通过减压管路与所述腔室相连接，用于降低气压；供给单元Ⅱ，所述供给单元Ⅱ与所述腔室相连接，用于供给惰性气体或压缩空气。还提供一种基板干燥方法，它包括：将待处理的基板装载到腔室中，清洗溶液存在于基板表面；向基板表面喷淋干燥液体；当清洗溶液被干燥液体替代后，停止喷淋干燥液体；将所述腔室内排气减压，直至达到设定压力值；当基板表面的干燥液体蒸发后，恢复腔室中气压；从腔室中取出基板。有利于减少干燥液体的用量，且具有更高的安全性。

A substrate drying device and method

【技术实现步骤摘要】
一种基板干燥装置和方法
本专利技术涉及一种基板干燥装置，还涉及一种基板干燥方法。
技术介绍
面板领域中玻璃基板、掩膜板或者半导体领域中晶圆通过药液清洗，都需要通过DIW（去离子水）浸泡或通过喷洒进行漂洗。漂洗后在产品表面就会存在过量的DIW，形成水渍的问题。根据现有常规的干燥方式，将待处理对象浸没于盛有干燥液体（异丙醇，简写为IPA）的容器中。将处理产品从容器中向上取出时，通过干燥液体（IPA）和DIW的表面张力差，剥离产品表面的DIW，再经过空气刀吹扫或类似物使产品表面的溶剂在大气中蒸发，从而达到干燥的目的。但是，使用现有常规的干燥方式，存在干燥液体（IPA）使用量大、需要厂房防爆设计、运营成本高昂的问题。在某些情况下，使用非易燃溶剂，例如氢氟醚（HFE），然而缺点也很明显，在于其价格高于醇类干燥溶剂，后期处理成本高昂，此外，HFE无法与水进行混溶，且易产生结晶，不适用与水基清洗的处理。因此需要改进基板的干燥工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术不足而提供一种基板干燥装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板干燥装置，其特征在于，它包括：/n腔室（1）；/n喷淋单元（2），所述喷淋单元（2）设置在所述腔室（1）中；/n供给单元Ⅰ（3），所述供给单元Ⅰ（3）与所述喷淋单元（2）相连接，用于供给干燥液体；/n减压单元（4），所述减压单元（4）通过减压管路与所述腔室（1）相连接，用于降低气压；/n供给单元Ⅱ（5），所述供给单元Ⅱ（5）与所述腔室（1）相连接，用于供给惰性气体或压缩空气。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板干燥装置，其特征在于，它包括：
腔室（1）；
喷淋单元（2），所述喷淋单元（2）设置在所述腔室（1）中；
供给单元Ⅰ（3），所述供给单元Ⅰ（3）与所述喷淋单元（2）相连接，用于供给干燥液体；
减压单元（4），所述减压单元（4）通过减压管路与所述腔室（1）相连接，用于降低气压；
供给单元Ⅱ（5），所述供给单元Ⅱ（5）与所述腔室（1）相连接，用于供给惰性气体或压缩空气。


2.根据权利要求1所述的基板干燥装置，其特征在于：它还包括加热单元（6），所述加热单元（6）用于加热所述干燥液体和/或所述惰性气体和/或所述压缩空气。


3.根据权利要求2所述的基板干燥装置，其特征在于：所述加热单元（6）还设置于所述腔室（1），用于加热所述腔室（1）内的空间。


4.根据权利要求1所述的基板干燥装置，其特征在于：它还包括气液分离器（7），所述气液分离器（7）连接所述减压管路。


5.根据权利要求4所述的基板干燥装置，其特征在于：它还包括冷却单元（8），所述冷却单元（8）连接进所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋新，沈宗豪，施利君，
申请(专利权)人：苏州晶洲装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32