【技术实现步骤摘要】
一种二极管芯片点胶装置
本专利技术涉及二极管加工领域，具体涉及一种二极管芯片点胶装置。
技术介绍
二极管是用半导体材料硅、硒、锗等制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管。半导体二极管在电路中的使用能够起到保护电路，延长电路寿命等作用。半导体二极管的发展，使得集成电路更加优化，在各个领域都起到了积极的作用。二极管在集成电路中的作用很多，维持着集成电路正常工作。在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序，封装过程中需要先在料片上点胶，但是现有技术中常常通过人工进行点胶，其不但工作效率低、人力资源浪费严重，同时点胶的胶量难以控制，导致后续贴片工艺的质量波动较大，严重影响产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有二极管点胶工序中因人工点胶效率低、质量不稳定的问题,提供一种二极管芯片点胶装置。有鉴于此，本专利技术采用的技术方案是一种二极管芯片点胶装置，包括平台...
【技术保护点】
1.一种二极管芯片点胶装置，包括平台(1)及平台(1)上安装的机架(2)，其特征在于：所述机架(2)内设有至少一组点胶工位，所述点胶工位包括纵向行走机构，纵向行走机构下方设有横向行走机构，横向行走机构下方设有竖向行走机构，竖向行走机构下方设有点胶头(17)，所述点胶头(17)下方的平台(1)上设有载料机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种二极管芯片点胶装置，包括平台(1)及平台(1)上安装的机架(2)，其特征在于：所述机架(2)内设有至少一组点胶工位，所述点胶工位包括纵向行走机构，纵向行走机构下方设有横向行走机构，横向行走机构下方设有竖向行走机构，竖向行走机构下方设有点胶头(17)，所述点胶头(17)下方的平台(1)上设有载料机构。
2.根据权利要求1所述的二极管芯片点胶装置，其特征在于：所述纵向行走机构包括纵向移动支架(3)、第一滑块(4)、第一丝杆(5)、第一电机(6)，所述纵向移动支架(3)固定于机架(2)顶部，纵向移动支架(3)开设有开口向下的T型滑槽，第一滑块(4)与纵向移动支架(3)滑动配合，第一滑块(4)内部开设螺孔，第一丝杆(5)固定在纵向移动支架(3)中间，且第一丝杆(5)穿过第一滑块(4)的螺纹孔与第一滑块(4)螺纹连接，第一丝杆(5)一端穿出机架(2)与固定在机架(2)后部的第一电机(6)同轴连接。
3.根据权利要求2所述的二极管芯片点胶装置，其特征在于：所述竖向行走机构包括竖向移动支架(7)、第二电机(8)、第二丝杆(9)、第二滑块(10)，所述竖向移动支架(7)顶部与第一滑块(4)底部固定连接，所述竖向移动支架(7)为中空结构，左右两侧壁开设长口，第二电机(8)、第二丝杆(9)、第二滑块(10)设于竖向移动支架(7)内部，第二滑块(10)内部开设螺孔，第二丝杆(9)穿过第二滑块(10)的螺纹孔与第二滑块(10)螺纹连接，且第二丝杆(9)与第二电机(8)同轴连接。
4.根据权利要求3所述的二极管芯片点胶装置，其特征在于：所述横向行走机构包括横向移动支...
【专利技术属性】
技术研发人员：周健，
申请(专利权)人：天水天嘉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62
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