一种方便调节的封装模具制造技术

本实用新型专利技术属于封装模具领域，具体为一种方便调节的封装模具。包括固定模体、下调节模体、上调节模体，所述固定模体为上下两端开口的筒体，且固定模体上下两端设有外螺纹，所述下调节模体为上端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内底部上设有下凸台，所述上调节模体为下端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内顶部下设有上凸台，所述上调节模体和下调节模体分别螺纹连接在固定模体的上下两端。该实用新型专利技术结构简单，方便调节，可降低生产成本，能够提高生产效率，便于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种方便调节的封装模具
本技术涉及封装模具领域，具体涉及一种方便调节的封装模具。
技术介绍
注塑是半导体封装过程工艺中不可或缺的工序之一。注塑时，将待塑封的半导体件放置于该注塑槽内，使对应的上模模具与该下模模具配合，而后可施加足够的应力使待塑封的半导体封装件与塑胶被不断压实，直至达到应力与弹性件间的平衡而保持，从而获得所需的半导体封装件塑封厚度和理想的塑封效果。然而，现有的用于下模的封装模具的注塑槽只有单一的初始深度。由于注塑所施加的应力是固定的，因而使用这种封装模具所得到的半导体封装件的厚度也是单一的。显然，对于不同的半导体封装件厚度需求，需重新制作新的封装模具以供完全不同的规格。如此生产成本提高，而生产效率降低，所以封装模具还需进一步的改进才能提高生产商的竞争力。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上所述的现有技术中存在的问题，提供一种可满足不同封装件厚度的方便调节的封装模具。为了实现所述目的，本技术具体采用如下技术方案：一种方便调节的封装模具，包括固定模体1、下调节模体2、上调节模体3，其特征在于：所述固定模体1为上下两端开口的筒体，且固定模体1上下两端设有外螺纹，所述下调节模体2为上端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内底部上设有下凸台21，所述上调节模体3为下端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内顶部下设有上凸台31，所述上调节模体3和下调节模体2分别螺纹连接在固定模体1的上下两端。所述固定模体1中部内壁上间隔设有若干水平的放置台4。所述放置台4为弧形板。r>所述上调节模体3顶部设置有贯通的注胶口5。所述下凸台21和上凸台31的直径等于固定模体1的内径。所述下凸台21和上凸台31的壁上竖向设有若干排气槽6，所述下调节模体2底部侧壁上和上调节模体3的顶部侧壁上设有排气孔7。所述下凸台21与下调节模体2平齐，所述上凸台31与上调节模体3平齐。所述固定模体1中部外壁上设有刻度线。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：结构简单，方便调节，只需转动螺纹连接在固定模体上下两端的上调节模体和下调节模体，便可调节封装件的塑封厚度，一个模具能够制造不同厚度的封装件，可降低生产成本，能够提高生产效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的剖面示意图。图3为本技术固定模体的结构示意图。图4为本技术下调节模体的结构示意图。图5为本技术上调节模体的结构示意图。图中所示：固定模体1；下调节模体2；下凸台21；上调节模体3；上凸台31；放置台4；注胶口5；排气槽6；排气孔7。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术的结构及其有益效果进一步说明。实施例一种方便调节的封装模具，如图1至5，包括固定模体1、下调节模体2、上调节模体3，所述固定模体1为上下两端开口的筒体，且固定模体1上下两端设有外螺纹，所述下调节模体2为上端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内底部上设有下凸台21，所述上调节模体3为下端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内顶部下设有上凸台31，所述上调节模体3和下调节模体2分别螺纹连接在固定模体1的上下两端。所述固定模体1中部内壁上间隔设有若干水平的放置台4。所述放置台4为弧形板。所述上调节模体3顶部设置有贯通的注胶口5。所述下凸台21和上凸台31的直径等于固定模体1的内径。所述下凸台21和上凸台31的壁上竖向设有若干排气槽6，所述下调节模体2底部侧壁上和上调节模体3的顶部侧壁上设有与排气槽6位置相对应的排气孔7。如此排气槽与排气孔相连通，方便模体内的气体的顺利排出模体内。所述下凸台21与下调节模体2平齐，所述上凸台31与上调节模体3平齐。所述固定模体1中部外壁上设有刻度线。方便调节下调节模体和上调节模体的位置。本技术的使用原理为：首先根据封装件下部的塑封厚度调节下调节模体，即旋转下调节模体使其在固定模体上上下移动，下凸台与固定模体共同组成下模腔，接着将封装制作的对象放置在放置台上，再将上调节模体拧在固定模体上端，根据封装件上部的塑封厚度调节上调节模体的位置，上凸台与固定模体共同组成上模腔，最后将胶体从注胶口中注入。在注胶过程中气体通过排气槽最后从排气孔中排出。以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改，等同替换，改进等，均应包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便调节的封装模具，包括固定模体(1)、下调节模体(2)、上调节模体(3)，其特征在于：所述固定模体(1)为上下两端开口的筒体，且固定模体(1)上下两端设有外螺纹，所述下调节模体(2)为上端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内底部上设有下凸台(21)，所述上调节模体(3)为下端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内顶部下设有上凸台(31)，所述上调节模体(3)和下调节模体(2)分别螺纹连接在固定模体(1)的上下两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便调节的封装模具，包括固定模体(1)、下调节模体(2)、上调节模体(3)，其特征在于：所述固定模体(1)为上下两端开口的筒体，且固定模体(1)上下两端设有外螺纹，所述下调节模体(2)为上端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内底部上设有下凸台(21)，所述上调节模体(3)为下端开口的圆筒，其内壁上设有内螺纹，其内顶部下设有上凸台(31)，所述上调节模体(3)和下调节模体(2)分别螺纹连接在固定模体(1)的上下两端。


2.根据权利要求1所述的一种方便调节的封装模具，其特征在于：所述固定模体(1)中部内壁上间隔设有若干水平的放置台(4)。


3.根据权利要求2所述的一种方便调节的封装模具，其特征在于：所述放置台(4)为弧形板。


4.根据权利要求1所述的一种方便调节的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健，
申请(专利权)人：天水天嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62