一种多芯片焊接用固定块制造技术

本实用新型专利技术属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种多芯片焊接用固定块。包括支撑座、第一移动块、第二移动块、螺杆，所述的支撑座为U形结构，支撑座的中间位置上下对称设有凹槽，凹槽的两端对称设有第一腰形连接件，第一腰形连接件上设有通孔，支撑座的左侧设有手拉环；所述的第一移动块的底部设有滑块，滑块位于凹槽内，滑块上部设有螺纹孔，第一移动块的横截面为梯形结构，第一移动块的内侧设有支撑板；所述的螺杆穿过第一移动块与第二移动块上设有的螺纹孔。本实用新型专利技术是一种一次性可固定较多的芯片以及在完成焊接时也能够一次性将所有固定的芯片放下的一种多芯片焊接用固定块。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片焊接用固定块
本技术属于芯片加工设备
，具体涉及一种多芯片焊接用固定块。
技术介绍
集成电路焊接工艺，集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一是电路芯片焊接，另一是内引线焊接，芯片焊接是将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上，现有技术中芯片焊接大多是人手拿着电烙铁来焊接芯片，且每次操作只能焊接一个芯片，但是由于科技的不断发展芯片体积越来越小，手拿芯片焊接已经不能够满足现在的发展步骤，在焊接过程就会容易滑动偏离，芯片固定不方便，从而影响焊接效果，降低了生产节奏，再者，现有技术中心芯片焊接完成以后，需要从固定装置上取下来，但是现有的装置都需要一个一个的将芯片取下，这样不仅费时也需要较大的工作量，从而影响焊接效果，降低了生产节奏。为此，我们提出一种多芯片焊接用固定块。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种多芯片焊接用固定块，以解决现有技术中芯片焊接前固定较为繁琐以及焊接以后取下不方便的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种多芯片焊接用固定块。一种多芯片焊接用固定块，包括支撑座1、第一移动块2、第二移动块3、螺杆5，其特征在于：所述的支撑座1为U形结构，支撑座1的中间位置上下对称设有凹槽104，凹槽104的两端对称设有第一腰形连接件105，第一腰形连接件105上设有通孔106，支撑座1的左侧设有手拉环101；所述的第一移动块2的底部设有滑块201，滑块201位于凹槽104内，滑块201上部设有螺纹孔202，第一移动块2的横截面为梯形结构，第一移动块2的内侧设有支撑板205，支撑板205为橡胶材料制成；所述的第二移动块3与第一移动块2具有相同的结构；所述的螺杆5穿过第一移动块2与第二移动块3上设有的螺纹孔202。进一步地，所述的支撑座1的内侧设有第二腰形连接件102，第二腰形连接件102的下端设有第一滚轮103。进一步地，所述的支撑座1的的左侧开口处设有卡件4，卡件4由与弧形弹性件401以及第二滚轮402组成，第二滚轮402与弧形弹性件401铰接。进一步地，所述的支撑板205上设有楔形凹槽203，楔形凹槽203的楔形面上设有隔板204，隔板204为橡胶材料制成。进一步地，所述的螺杆5的表面设有数对螺旋凹槽501，每对螺旋凹槽501的螺旋方向相反，且每对螺旋凹槽501与一个第一移动块2以及一个第二移动块3配合，第一移动块2以及一个第二移动块3配合的螺纹孔内的内螺纹也与螺旋凹槽501配合，螺杆5的一端设有星型转盘502。本技术的优点和有益效果在于：一种多芯片焊接用固定块设有的螺杆5、第二移动块3与第一移动块2的相互配合可以实现一次性固定较多的芯片，再者，在完成焊接时一种多芯片焊接用固定块也能够一次性将所有固定的芯片放下，这样不仅减少了操作人员的工作量也在一定程度上节约了成本，同时也提高了效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例的部分介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种多芯片焊接用固定块的整体结构示意图。图2为一种多芯片焊接用固定块的第一移动块2的结构示意图。图3为一种多芯片焊接用固定块的第一移动块2A处的局部放大示意图。图4为一种多芯片焊接用固定块取掉第一移动块2以及第二移动块3的结构示意图。图5为一种多芯片焊接用固定块的螺杆5的结构示意图。图中：支撑座1、手拉环101、第二腰形连接件102、第一滚轮103、凹槽104、第一腰形连接件105、通孔106、第一移动块2、滑块201、螺纹孔202、楔形凹槽203、隔板204、支撑板205、第二移动块3、卡件4、弧形弹性件401、第二滚轮402、螺杆5、螺旋凹槽501、星型转盘502。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例1，如图1-5一种多芯片焊接用固定块，包括支撑座1、第一移动块2、第二移动块3、螺杆5，所述的支撑座1为U形结构，支撑座1的中间位置上下对称设有凹槽104，凹槽104的两端对称设有第一腰形连接件105，第一腰形连接件105上设有通孔106，通孔106铰接有螺杆5，支撑座1的左侧设有手拉环101，通过手拉环可将固定块从焊接工位拉出，支撑座1的内侧设有第二腰形连接件102，第二腰形连接件102的下端设有第一滚轮103，第一滚轮103可以缓解固定块与焊接工位支座的摩擦，操作人员可轻松的将其拉出；所述的第一移动块2的底部设有滑块201，滑块201位于凹槽104内，滑块201上部设有螺纹孔202，第一移动块2的横截面为梯形结构，第一移动块2的内侧设有支撑板205，支撑板205为橡胶材料制成；所述的第二移动块3与第一移动块2具有相同的结构，在装配时第二移动块3与第一移动块2的梯形斜面相对设置，所述的螺杆5穿过第一移动块2与第二移动块3上设有的螺纹孔202，第一移动块2的螺纹孔202内设有的螺纹的螺旋方向与其相对的第二移动块3的螺纹孔内设有的螺旋方向相反，所述的螺杆5的表面设有数对螺旋凹槽501，每对螺旋凹槽501的螺旋方向相反，且每对螺旋凹槽501与一个第一移动块2以及一个第二移动块3配合，第一移动块2以及一个第二移动块3配合的螺纹孔内的内螺纹也与螺旋凹槽501配合，螺杆5的一端设有星型转盘502，转动星型转盘502就可使第一移动块2与第二移动块3相向或者相对运动，从而完成芯片的固定或者将其放下。所述的支撑座1的的左侧开口处设有卡件4，卡件4由弧形弹性件401以及第二滚轮402组成，第二滚轮402与弧形弹性件401铰接，卡件4可将一种多芯片焊接用固定块固定在焊接工位上，且固定相对方便。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片焊接用固定块，包括支撑座(1)、第一移动块(2)、第二移动块(3)、螺杆(5)，其特征在于：所述的支撑座(1)为U形结构，支撑座(1)的中间位置上下对称设有凹槽(104)，凹槽(104)的两端对称设有第一腰形连接件(105)，第一腰形连接件(105)上设有通孔(106)，支撑座(1)的左侧设有手拉环(101)；所述的第一移动块(2)的底部设有滑块(201)，滑块(201)位于凹槽(104)内，滑块(201)上部设有螺纹孔(202)，第一移动块(2)的横截面为梯形结构，第一移动块(2)的内侧设有支撑板(205)，支撑板(205)为橡胶材料制成；所述的第二移动块(3)与第一移动块(2)具有相同的结构；所述的螺杆(5)穿过第一移动块(2)与第二移动块(3)上设有的螺纹孔(202)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片焊接用固定块，包括支撑座(1)、第一移动块(2)、第二移动块(3)、螺杆(5)，其特征在于：所述的支撑座(1)为U形结构，支撑座(1)的中间位置上下对称设有凹槽(104)，凹槽(104)的两端对称设有第一腰形连接件(105)，第一腰形连接件(105)上设有通孔(106)，支撑座(1)的左侧设有手拉环(101)；所述的第一移动块(2)的底部设有滑块(201)，滑块(201)位于凹槽(104)内，滑块(201)上部设有螺纹孔(202)，第一移动块(2)的横截面为梯形结构，第一移动块(2)的内侧设有支撑板(205)，支撑板(205)为橡胶材料制成；所述的第二移动块(3)与第一移动块(2)具有相同的结构；所述的螺杆(5)穿过第一移动块(2)与第二移动块(3)上设有的螺纹孔(202)。


2.根据权利要求1所述的一种多芯片焊接用固定块，其特征在于：所述的支撑座(1)的内侧设有第二腰形连接件(102)，第二腰形连接件(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：董娟娟，
申请(专利权)人：天水天嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62