一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法技术

本发明专利技术公开了一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，包括以下步骤：S1：将堆栈式芯片硅基等距放置在输送带上经由输送带输送至摄像部位；S2：利用三百六十度的摄像设备对堆栈式芯片硅基的外侧进行摄像，并件图像发送至图像处理器；S3：利用图像处理器对堆栈式芯片硅基的外表面进行初检测，淘汰不合格产品；S4：检测合格的堆栈式芯片硅基继续经由输送带输送至红外线检测仪位置进行快速检测，淘汰内部分子组合不合格的产品。本发明专利技术设计合理，对堆栈式芯片硅基的质量进行外部和内部的自动化的双重检测，工作人员的工作强度低，检测结果的准确性高，提升了堆栈式芯片硅基的生产效率和检测效率。

An intelligent method for quality inspection of stack chip silicon base

【技术实现步骤摘要】
一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法
本专利技术涉及质量检测
，尤其涉及一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法。
技术介绍
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，在集成电路的制作中，芯片是经由晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而完成，芯片堆栈结构已被广泛讨论，其有别于过去将整个系统集合在单一芯片中，通过垂直方向布局堆栈芯片，可让不同功能或不同工艺技术的芯片达到整合的目的。堆栈式芯片应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有电子设备，由于芯片的应用广泛，芯片的生产量大，生产过程中的质量检测也就尤为重要，一般堆栈式芯片硅基的质量检测为人工检测或半自动化检测，工作人员对硅基产品进行观察分析，再将次品取出并单独放置，这种方式劳动强度大，工作效率低，而且由于人工操作，检测结果不稳定，对堆栈式芯片硅基的检测工作产生影响，所以我们提出了一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，用以解决上述提出的问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法。本专利技术提出的一种堆栈式芯片硅基质量智本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将堆栈式芯片硅基等距放置在输送带上经由输送带输送至摄像部位；/nS2：利用三百六十度的摄像设备对堆栈式芯片硅基的外侧进行摄像，并件图像发送至图像处理器；/nS3：利用图像处理器对堆栈式芯片硅基的外表面进行初检测，淘汰不合格产品；/nS4：检测合格的堆栈式芯片硅基继续经由输送带输送至红外线检测仪位置进行快速检测，淘汰内部分子组合不合格的产品；/nS5：将检测合格的产品加入至加热箱中进行耐高温的检测并利用红外检测仪检测加热后分子的稳定性；/nS6：将S5中检测合格的堆栈式芯片硅基利用输送带输送至下料装置所在的区域；/nS7...

【技术特征摘要】
1.一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将堆栈式芯片硅基等距放置在输送带上经由输送带输送至摄像部位；
S2：利用三百六十度的摄像设备对堆栈式芯片硅基的外侧进行摄像，并件图像发送至图像处理器；
S3：利用图像处理器对堆栈式芯片硅基的外表面进行初检测，淘汰不合格产品；
S4：检测合格的堆栈式芯片硅基继续经由输送带输送至红外线检测仪位置进行快速检测，淘汰内部分子组合不合格的产品；
S5：将检测合格的产品加入至加热箱中进行耐高温的检测并利用红外检测仪检测加热后分子的稳定性；
S6：将S5中检测合格的堆栈式芯片硅基利用输送带输送至下料装置所在的区域；
S7：将S6中下料的堆栈式芯片硅基利用封装箱进行封装；
S8：将封装完毕的堆栈式芯片硅基至于仓库进行堆放。


2.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，其特征在于，所述S1中，在输送带上设置一个主动辊、一个从动辊和一个驱动电机，驱动电机和主动辊传动连接，用来带动堆栈式芯片硅基的移动。


3.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，其特征在于，所述S2中摄像设备上设置一个圆环，圆环上设置了呈环形排布的多个照相机，多个照相机刚好可以覆盖堆栈式芯片硅基的三百六十度，快速的对堆栈式芯片硅基的外表面进行拍照。


4.根据权利要求1所述的一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，其特征在于，所述S3中，图像处理器的检测项目为外表面的明显裂缝，裂缝的误差范围为1mm-3mm，芯片和硅基胶粘的缝隙，误差...

【专利技术属性】
技术研发人员：马怡军，张培林，武建军，柴利春，王志辉，张作文，纪永良，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14