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本发明公开了一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，包括以下步骤：S1：将堆栈式芯片硅基等距放置在输送带上经由输送带输送至摄像部位；S2：利用三百六十度的摄像设备对堆栈式芯片硅基的外侧进行摄像，并件图像发送至图像处理器；S3：利用图像处理器对堆...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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