集成封装LED载体热阻测试加热器制造技术

本发明专利技术公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。本发明专利技术主要用于集成封装LED载体热阻模拟测试，使用时，其作为LED模拟器件，直接与LED载体相接，电热体与LED载体达到温度平衡后，即可参照GB/T8446.2规范的方法和要求测定LED载体热阻，使用方便。导热基体设有活连接的隔热套，不仅能满足热阻测定规范的要求，而且可适应不同规格型号和封装方式LED载体测试需要。

Integrated package LED carrier thermal resistance test heater

【技术实现步骤摘要】
集成封装LED载体热阻测试加热器
本专利技术属于LED灯具散热器热阻测试
，具体是涉及一种集成封装LED载体热阻测试的加热装置。
技术介绍
随着LED半导体照明技术的发展，体积小，光通量大、发光均匀的集成式LED多芯片封装光源越来越受到行业和市场重视。在一个支架上封装多颗晶片制作而成的LED集成封装灯具，相对于单颗芯片封装制作的灯具，虽然具有每瓦功率单价低、配光较简单等优点，但同时也存在着热流密度大、散热困难等问题。这种集成封装的LED，芯片所产生的热量主要靠其载体进行散热。因此，集成封装的LED载体的散热能力对芯片寿命、光效等起着至关重要的作用。这就需要在集成封装LED灯具的设计中，对LED载体热阻进行测试，以保证灯具的寿命、光效、色漂移等参数达到设计要求。目前，还没有针对LED载体热阻测试的特定方法和规范；现有的热阻测试，一般是参照GB/T8446.2—2004所要求的方法和规范进行。根据这一规范，在进行热阻测试时，热源加热可采用直流法或模拟法进行。直流法是将发热器件安装在工作位置施加直流电流产生功率，而模拟法是使用一种模拟器件来替代本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体（2），其特征是所述电热体（2）包括导热基体（9），所述导热基体（9）中插装有电热芯（3），所述导热基体（9）的一端设有测试接面（93），测试接面（93）上贴装有导热双面胶片（4）；所述导热基体（9）外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体（9）上的隔热套（1），所述隔热套（1）上设有可调节导热基体（9）与隔热套（1）套接度的调节螺杆（5）。/n

【技术特征摘要】
1.集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体（2），其特征是所述电热体（2）包括导热基体（9），所述导热基体（9）中插装有电热芯（3），所述导热基体（9）的一端设有测试接面（93），测试接面（93）上贴装有导热双面胶片（4）；所述导热基体（9）外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体（9）上的隔热套（1），所述隔热套（1）上设有可调节导热基体（9）与隔热套（1）套接度的调节螺杆（5）。


2.按照权利要求1所述的集成封装LED载体热阻测试加热器，其特征是所述导热基体（9）为铝基长方体，铝基长方体的一端为测试接面（93），另一端设有盲孔（91），所述电热芯（3）插装在盲孔（91）内。


3.按照权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树高，安建春，
申请(专利权)人：山东开元电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37