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本发明公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套...
该专利属于山东开元电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东开元电子有限公司授权不得商用。

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