【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新的测量IGBT模块中各层材料和材料连接界面的瞬态热阻的方法和装置,具体地说,涉及以IGBT的门极-发射极电压作为热敏参数测量瞬态热阻的方法及装置,属于电子封装模块关键性能测试领域创新型技术。
技术介绍
近年来,IGBT模块趋于集成化和微型化,被越来越广泛应用于高温环境中,功率密度和热应力不断增大,其峰值热通量甚至高达300W/cm2,严重影响了IGBT模块的热性能。在IGBT模块中,连接层是影响其使用性能、可靠性及工作寿命的最重要的部分。因此,能够准确测量IGBT模块尤其是连接层的温升和热阻,对于研究模块失效机理和寿命预测具有重要意义。传统测量的稳态热阻,包括整个模块中所有材料和界面对热阻的贡献,难以测量每层材料和界面在模块中的热阻。瞬态热阻根据热扩散原理,基于热时间常数来控制热量的传导,可以得到任意层材料和界面在结构中的热阻。目前,测量瞬态热阻的主要方法有:热传感器法、红外热探测法和电学法。热传感器法和红外热探测法都必须破坏封装结构,响应时间长,操作技术复杂,不能满足IGBT结温和瞬态热阻在线精确快速测量的要求。现有的电学法以PN结正向压降作为热敏参数,其压降与结温的K系数约为2mV/℃,灵敏度较低,测量出的结温和瞬态热阻值误差较大。
技术实现思路
本专利技术主要解决测量IGBT模块中各层材料和材料连接界面的瞬态热阻的问题,提供了一种在线测量,方便快捷,操作简单,精确度高的方法和装置。IGBT模 ...
【技术保护点】
一种在线测量IGBT模块中各层材料及材料连接界面的瞬态热阻的装置,其特征是:首先,将被测IGBT模块置于K值校准炉内,IGBT模块与测试电路板连接,测试电路板输入端与可编程直流电源连接,输出端与示波器连接,示波器输出端与计算机连接,在计算机上计算得到K系数值;然后,将被测IGBT模块与测试电路板连接,置于恒温测试平台上,恒温测试平台与水冷散热系统连接,恒温测试平台和测试电路板置于静止空气箱内,测试电路板输入端与可编程直流电源连接,输出端与示波器连接,示波器输出端通过数据采集系统与计算机连接,在计算机上计算得到瞬态热阻值。
【技术特征摘要】
1.一种在线测量IGBT模块中各层材料及材料连接界面的瞬态热阻的装置,其特征是:首先,将被测IGBT模块置于K值校准炉内,IGBT模块与测试电路板连接,测试电路板输入端与可编程直流电源连接,输出端与示波器连接,示波器输出端与计算机连接,在计算机上计算得到K系数值;然后,将被测IGBT模块与测试电路板连接,置于恒温测试平台上,恒温测试平台与水冷散热系统连接,恒温测试平台和测试电路板置于静止空气箱内,测试电路板输入端与可编程直流电源连接,输出端与示波器连接,示波器输出端通过数据采集系统与计算机连接,在计算机上计算得到瞬态热阻值。
2.如权利要求1所述的装置,其特征是所述K值校准炉,用来校准门极-发射极电压VGE与结温TJ的K系数值,使用的校准温度范围为20~125℃,校准温度间隔为5℃,在校准温度下的保温时间为10min。
3.如权利要求1所述的装置,其特征是所述测试电路板:测试电路板中的电路包括IGBT模块的驱动电路、缓冲电路和测试电路;在驱动电路中,控制脉冲信号由单片机输出,由MOSFET开关调节电流感应电路,使IGBT处于加热阶段或冷却测试阶段,MOSFET开关由TPS2816高速驱动器控制;在测试电路中,利用PI反馈控制保证加热脉冲功率稳定,利用RC滤波耦合降低噪声干扰;缓冲电路将IGBT的VGE输出端子与示波器的测量端子隔离开,避免了示波器指针的干扰,提高了测试精度。
4.如权利要求1所述的装置,其特征是所述恒温测试平台,其温度范围为0~100℃,恒温测试平台由6021铝合金板内嵌铜管制成,铜管与水冷散热系统连接,水冷散热系统由循环泵和流动水箱组成,循环泵静态扬程6m,静态流量50L/min。
5.如权利要求4所述的装置,其特征是所述铝合金板尺寸为30cm×25cm×2cm,铜管直径为2cm。
6.如权利要求1所述的装置,其特征是所述静止空气测试箱,是完全密封的有机玻璃箱,将IGBT模块,测试电路板及恒温测试平台放置在静止空气测试箱内,避免空气流动引起的噪声干扰。
7.如权利要求1所述的装置,其特征是所述可编程直流电源,用来给IGBT模块提供加热电压VH,其输出功率达160W,瞬态响应时...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅云辉,王美玉,陆国权,李欣,王磊,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:天津;12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。