一种测量功率型LED热阻的方法技术

技术编号:9666560 阅读:145 留言:0更新日期:2014-02-14 03:22
本发明专利技术涉及半导体领域,确切地说,是一种测量功率型LED热阻的方法。所述方法包括:将待测LED放置于恒温箱内,调节恒温箱的温度为30℃,加热保持30分钟;待加热完毕后,调整恒流源使待测LED流过的电流为5mA,等待测LED正向压降稳定时,记录相应的正向压降;将恒温箱温度分别设置为40℃、50℃、60℃、70℃、80℃K为电压随温度变化的系数,T为测试条件稳定时LED的结温温度,T0为指定环境的待测温度,VFT、VF0分别为环境温度T、T0时LED两端的电压;将恒温箱控制在30℃,待测LED两端施加测试电流IM(5mA),记下此时LED正向电压VF1,加热电流IH设置为200mA,代替IM加到LED两端,待LED器件稳态时,测量正向压降VH,并得到耗散功率Ps。

【技术实现步骤摘要】
一种测量功率型LED热阻的方法
本专利技术涉及半导体领域,确切地说,是一种测量功率型LED热阻的方法。
技术介绍
随着发光二极管的发展,现于广泛的用于应用于背光源、交通信号灯及通用照明等领域。功率型LED作为半导体照明的关键部件,它的结温变化会使芯片发射光谱红移,导致荧光粉量子效率上的降低,影响出光效率及色温、色度变化,加速荧光粉及芯片的老化,缩短使用寿命。但是,现有技术测量功率型LED芯片的结温和热阻的方法存在以下缺点:只能测量未封装的裸露芯片,对封装后的芯片必须拆封后才能进行测量,并且仪器昂贵。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种测量功率型LED热阻的方法,旨在解决对封装后功率型LED芯片的热阻进行测量,且保存其外表的完好性。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种测量功率型LED热阻的方法,所述方法包括: 步骤1:将待测LED放置于恒温箱内,调节恒温箱的温度为30°C,加热保持30分钟;步骤2:待加热完毕后,调整恒流源使待测LED流过的电流为5mA,等待测LED正向压降稳定时,记录相应的正向压降;步骤3:将恒温箱温度分别设置为40°c、50°c、6(rc、7(rc、8(rc,重复步骤1、2,并记录各温度下的正向压降;步骤4:利用公式(1),采用最小二乘法对测试数据拟合,求出K系数值:Vft = VF0+K (T-T0) (I)式(I)中,K为电压随温度变化的系数,T为测试条件稳定时LED的结温温度,Ttl为指定环境的待测温度,VFT, Vfo分别为环境温度T、T0时LED两端的电压;步骤5:将恒温箱控制在30°C,待测LED两端施加测试电流IM(5mA),记下此时LED正向电压Vfi,加热电流Ih设置为200mA,代替Im加到LED两端,待LED器件稳态时,测量正向压降Vh,并得到耗散功率Ps;Ps = Ih.Vh (2)步骤6:将Im迅速取代Ih加到LED两端,测得此时的正向电压Vff;步骤7:分别设置为250mA、300mA、350mA,重复步骤5和6 ;步骤8:将所测的数据带入公式(3)、(4)得到待测LED的结温与热阻:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量功率型LED热阻的方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1:将待测LED放置于恒温箱内,调节恒温箱的温度为30℃,加热保持30分钟;步骤2:待加热完毕后,调整恒流源使待测LED流过的电流为5mA,等待测LED正向压降稳定时,记录相应的正向压降;步骤3:将恒温箱温度分别设置为40℃、50℃、60℃、70℃、80℃,重复步骤1、2,并记录各温度下的正向压降;步骤4:利用公式(1),采用最小二乘法对测试数据拟合,求出K系数值:VFT=VF0+K(T?T0)????(1)式(1)中,K为电压随温度变化的系数,T为测试条件稳定时LED的结温温度,T0为指定环境的待测温度,VFT、VF0分别为环境温度T、T0时LED两端的电压;步骤5:将恒温箱控制在30℃,待测LED两端施加测试电流IM(5mA),记下此时LED正向电压VF1,加热电流IH设置为200mA,代替IM加到LED两端,待LED器件稳态时,测量正向压降VH,并得到耗散功率Ps;Ps=IH·VH?????(2)步骤6:将IM迅速取代IH加到LED两端,测得此时的正向电压VFF;步骤7:分别设置为250mA、300mA、350mA,重复步骤5和6;步骤8:将所测的数据带入公式(3)、(4)得到待测LED的结温与热阻:VF=|VF1?VFF|????(3)R0=VFK·IH·VH---(4)式(3)、(4)中,R0待测器件PN结到指定环境之间的热阻,VF为正向电压VF1与VFF的势压差。...

【技术特征摘要】
1.一种测量功率型LED热阻的方法,其特征在于,所述方法包括: 步骤1:将待测LED放置于恒温箱内,调节恒温箱的温度为30°C,加热保持30分钟;步骤2:待加热完毕后,调整恒流源使待测LED流过的电流为5mA,等待测LED正向压降稳定时,记录相应的正向压降; 步骤3:将恒温箱温度分别设置为40°C、50°C、6(TC、7(rC、8(rC,重复步骤1、2,并记录各温度下的正向压降; 步骤4:利用公式(1),采用最小二乘法对测试数据拟合,求出K系数值:Vft = Vfo+K(T-T0) (I) 式(I)中,K为电压随温度变化的系数,T为测试条件稳定时LED的结温温度,T0为指定环境的待测温度,VFT, Vfo分别为环境温度T、T0时LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文礼周泰武彭应光万文华
申请(专利权)人:桂林机床电器有限公司
类型:发明
国别省市:

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