【技术实现步骤摘要】
一种LED封装胶加工装置
本专利技术涉及LED封装胶加工装置
，具体为一种LED封装胶加工装置。
技术介绍
LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性，加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。现有的LED封装胶在进行封装胶生产时，往往混合的胶液内部有大颗粒固体，在混合时会导致混合的不充分，并且封装胶在生产过程中，往往内部会有团状凝结物产生，数量多了，不仅影响了封装胶的生产速度，并且使得生产出来的封装胶质量差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种LED封装胶加工装置，解决了混合...
【技术保护点】
1.一种LED封装胶加工装置，包括箱体（1），所述箱体（1）的内腔分别开设有加热腔（2）、混合腔（3）、压滤腔（4）和除气腔（5），其特征在于：所述箱体（1）的顶部固定连接有进料箱（6），并且进料箱（6）的顶部连通有进料斗（7），所述进料箱（6）的背面固定连接有电机箱（8），并且电机箱（8）的内腔固定连接有第一驱动电机（9），所述第一驱动电机（9）输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动轴（10）。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装胶加工装置，包括箱体（1），所述箱体（1）的内腔分别开设有加热腔（2）、混合腔（3）、压滤腔（4）和除气腔（5），其特征在于：所述箱体（1）的顶部固定连接有进料箱（6），并且进料箱（6）的顶部连通有进料斗（7），所述进料箱（6）的背面固定连接有电机箱（8），并且电机箱（8）的内腔固定连接有第一驱动电机（9），所述第一驱动电机（9）输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动轴（10）。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述进料箱（6）的内腔固定连接有支撑架（11），所述驱动轴（10）的一端从后到前依次贯穿电机箱（8）、支撑架（11）和进料箱（6）并延伸至进料箱（6）的内腔，所述驱动轴（10）的表面分别与电机箱（8）、进料箱（6）和支撑架（11）的内腔转动连接，所述驱动轴（10）位于进料箱（6）内腔的表面固定连接有转动盘（12），并且转动盘（12）的表面固定连接有研磨盘（13），所述进料箱（6）内腔的两侧均固定连接有研磨架（14），两个所述研磨架（14）的内腔均开设有与研磨盘（13）的表面适配的研磨槽（15），所述箱体（1）的顶部开设有与进料箱（6）的内腔连通的进料口（16），所述加热腔（2）的内腔固定连接有引流板（17）所述加热腔（2）内腔的右侧开设有与混合腔（3）内腔的左侧连通的连通口（18），所述箱体（1）的顶部且位于进料箱（6）右侧的表面固定连接有动力箱（19），所述动力箱（19）内腔的底部从左到右分别固定连接有第二驱动电机（20）、转动架（21）和滑动架（22）。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述转动架（21）的正面转动连接有活动盘（49），所述第二驱动电机（20）输出轴的表面固定连接有皮带盘（23），并且皮带盘（23）的表面传动连接有传动皮带（24），所述活动盘（49）的背面固定连接有与传动皮带（24）的表面传动连接的第二皮带盘，所述活动盘（49）的表面固定连接有限位杆（25），并且限位杆（25）的表面滑动连接有回形架（26）。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述回形架（26）的一侧贯穿滑动架（22）的左侧并延伸至滑动架（22）的内腔，所述回形架（26）的表面固定连接有限位块（27），所述滑动架（22）的内腔开设有与限位块（27）的表面滑动连接的滑动槽（28），所述滑动架（22）的底部通过固定架固定连接有第三驱动电机（29），所述第三驱动电机（29）的底部从上到下依次贯穿动力箱（19）和箱体（1）并延伸至箱体（1）的内腔。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装胶加工装置，其特征在于：所述箱体（1）的顶部开设有与第三驱动电机（29）的表面活动连接的活动槽（30），所述第三驱动电机（29）输出轴的底端通过联轴器固定连接有连接轴（31），所述连接轴（31）位于混合腔（3）内腔的表面固定连接有搅拌架（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚善，
申请(专利权)人：深圳市昭祺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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