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本发明公开了一种LED封装胶加工装置，包括箱体，所述箱体的内腔分别开设有加热腔、混合腔、压滤腔和除气腔，所述箱体的顶部固定连接有进料箱，并且进料箱的顶部连通有进料斗，本发明涉及LED封装胶加工装置技术领域。该LED封装胶加工装置，顺着进料斗...
该专利属于深圳市昭祺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昭祺科技有限公司授权不得商用。

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