一种半导体封装用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。本实用新型专利技术的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况，涉及包装领域，具有良好的发展前景。

A cutting device for semiconductor packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用切割装置
本技术涉及包装领域，具体为一种切割装置。
技术介绍
包装为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称；也指为达到上述目的在采用容器，材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动。营销型包装侧重策划策略，成为广义的包装。目前市场中的封装用切割装置，在对包装进行切割时，不能快速的将包装袋进行切割，容易出现切割不完全的情况，同时切割后需要下一步骤进行密封，降低了工作效率，为此，本技术提供了一种半导体封装用切割装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装用切割装置，解决了上述提到的目前市场中大部分的封装用切割装置，切割的效率不高，以及不能同时进行封口的问题，本技术通过设置有加热柱部件，并且加热柱下方加装刀片，使得在加热后的刀片切割效率提高，并且切割的同时将封口进行密封，从而提高了工作效率。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧；支撑架靠活动槽一侧活动连接有操作杆，操作杆一侧两端焊接有连接栓，操作杆的顶端一侧内嵌有电源线，操作杆的顶端两侧焊接有衔接桩，衔接桩的内侧镶嵌有加热柱。优选的，所述风扇与支撑架倾斜的角度为45°。优选的，所述固定底座的内腔内置有电机与滚轮配套使用。优选的，所述切割槽纵向设置在固定底座的顶端中部。优选的，所述连接栓的外侧内嵌有滑轮，活动连接在支撑架的内部。优选的，所述加热柱的内侧底端焊接有刀片。优选的，所述风扇、电源线和加热柱内部均设置有电线与外部电源电性连接。本技术的有益效果为：本技术的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况。附图说明图1为本技术装置的整体结构示意图。图2为本技术的操作杆局部示意图。图3为本技术的支撑架局部剖视图。图1-3中：1固定底座、101支撑架、102风扇、103切割槽、104滚轮、105活动槽、106弹簧、2操作杆、201电源线、202衔接桩、203加热柱、204连接栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中使用的固定底座1、支撑架101、风扇102、滚轮104、弹簧106、操作杆2、电源线201、衔接桩202、加热柱203、连接栓204，均可以通过市场购买或私人订制所得。该种技术中：风扇102的型号为PL/PL-828、加热柱203的型号为ocr25A15。本技术实施例提供一种半导体封装用切割装置，如图1-3所示，包括固定底座1、支撑架101和风扇102，固定底座1的顶端前后两侧焊接有支撑架101，支撑架101的一侧镶嵌有风扇102，风扇102与支撑架101倾斜的角度为45°；固定底座1的顶端内嵌有滚轮104，且固定底座1的内腔内置有电机与滚轮104配套使用，固定底座1的顶端中部内嵌有切割槽103，且切割槽103纵向设置在固定底座1的顶端中部，支撑架101的一侧内嵌有活动槽105，活动槽105的内腔底部焊接有弹簧106；支撑架101靠活动槽105一侧活动连接有操作杆2，操作杆2一侧两端焊接有连接栓204，且连接栓204的外侧内嵌有滑轮，活动连接在支撑架101的内部，操作杆2的顶端一侧内嵌有电源线201，操作杆2的顶端两侧焊接有衔接桩202，衔接桩202的内侧镶嵌有加热柱203，且加热柱203的内侧底端焊接有刀片；风扇102、电源线201和加热柱203内部均设置有电线与外部电源电性连接。具体原理：在使用该种半导体封装用切割装置时，首先将该种装置接通外部电源，接着将半导体放置在包装袋上，并将其放置在滚轮104上方，滚轮104通过内置的电机进行驱动，将包装袋输送至加热柱203的下方，使用者通过向下按压操作杆2将加热柱203与包装袋进行接触，加热柱203底部的刀片迅速的将包装袋切割，并通过加热柱203将包装袋进行封口，并通过风扇102将包装袋的温度迅速降低。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用切割装置，包括固定底座(1)、支撑架(101)和风扇(102)，固定底座(1)的顶端前后两侧焊接有支撑架(101)，支撑架(101)的一侧镶嵌有风扇(102)；/n其特征在于：固定底座(1)的顶端内嵌有滚轮(104)，固定底座(1)的顶端中部内嵌有切割槽(103)，支撑架(101)的一侧内嵌有活动槽(105)，活动槽(105)的内腔底部焊接有弹簧(106)；/n支撑架(101)靠活动槽(105)一侧活动连接有操作杆(2)，操作杆(2)一侧两端焊接有连接栓(204)，操作杆(2)的顶端一侧内嵌有电源线(201)，操作杆(2)的顶端两侧焊接有衔接桩(202)，衔接桩(202)的内侧镶嵌有加热柱(203)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用切割装置，包括固定底座(1)、支撑架(101)和风扇(102)，固定底座(1)的顶端前后两侧焊接有支撑架(101)，支撑架(101)的一侧镶嵌有风扇(102)；
其特征在于：固定底座(1)的顶端内嵌有滚轮(104)，固定底座(1)的顶端中部内嵌有切割槽(103)，支撑架(101)的一侧内嵌有活动槽(105)，活动槽(105)的内腔底部焊接有弹簧(106)；
支撑架(101)靠活动槽(105)一侧活动连接有操作杆(2)，操作杆(2)一侧两端焊接有连接栓(204)，操作杆(2)的顶端一侧内嵌有电源线(201)，操作杆(2)的顶端两侧焊接有衔接桩(202)，衔接桩(202)的内侧镶嵌有加热柱(203)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述风扇(102)与支撑架(101)倾斜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州奕捷工具有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33