一种半导体封装用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。本实用新型专利技术的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况，涉及包装领域，具有良好的发展前景。

A cutting device for semiconductor packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用切割装置
本技术涉及包装领域，具体为一种切割装置。
技术介绍
包装为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称；也指为达到上述目的在采用容器，材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动。营销型包装侧重策划策略，成为广义的包装。目前市场中的封装用切割装置，在对包装进行切割时，不能快速的将包装袋进行切割，容易出现切割不完全的情况，同时切割后需要下一步骤进行密封，降低了工作效率，为此，本技术提供了一种半导体封装用切割装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装用切割装置，解决了上述提到的目前市场中大部分的封装用切割装置，切割的效率不高，以及不能同时进行封口的问题，本技术通过设置有加热柱部件，并且加热柱下方加装刀片，使得在加热后的刀片切割效率提高，并且切割的同时将封口进行密封，从而提高了工作效率。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装用切割装置，包括固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用切割装置，包括固定底座(1)、支撑架(101)和风扇(102)，固定底座(1)的顶端前后两侧焊接有支撑架(101)，支撑架(101)的一侧镶嵌有风扇(102)；/n其特征在于：固定底座(1)的顶端内嵌有滚轮(104)，固定底座(1)的顶端中部内嵌有切割槽(103)，支撑架(101)的一侧内嵌有活动槽(105)，活动槽(105)的内腔底部焊接有弹簧(106)；/n支撑架(101)靠活动槽(105)一侧活动连接有操作杆(2)，操作杆(2)一侧两端焊接有连接栓(204)，操作杆(2)的顶端一侧内嵌有电源线(201)，操作杆(2)的顶端两侧焊接有衔接桩(202)，衔接桩(202)的...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用切割装置，包括固定底座(1)、支撑架(101)和风扇(102)，固定底座(1)的顶端前后两侧焊接有支撑架(101)，支撑架(101)的一侧镶嵌有风扇(102)；
其特征在于：固定底座(1)的顶端内嵌有滚轮(104)，固定底座(1)的顶端中部内嵌有切割槽(103)，支撑架(101)的一侧内嵌有活动槽(105)，活动槽(105)的内腔底部焊接有弹簧(106)；
支撑架(101)靠活动槽(105)一侧活动连接有操作杆(2)，操作杆(2)一侧两端焊接有连接栓(204)，操作杆(2)的顶端一侧内嵌有电源线(201)，操作杆(2)的顶端两侧焊接有衔接桩(202)，衔接桩(202)的内侧镶嵌有加热柱(203)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述风扇(102)与支撑架(101)倾斜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州奕捷工具有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33