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本实用新型提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。...
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