一种易于清洁的高温烧结设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种易于清洁的高温烧结设备，其包括烧结室，所述烧结室顶部设置有与外界联通的排风口，所述烧结室下方开设有入料口，入料口下方设置有与入料口相配套的料台，料台上方设置有隔热层，料台连接有液压装置，通过液压装置驱动上下，烧结室外部设有通风装置，所述通风装置连接位于烧结室内壁的出风管，所述隔热层上方连接有一外壁沿其母线方向阵列有刮刀的清洁罩，隔热层下方设有一旋转装置，所述旋转装置与隔热层中心位置连接。本实用新型专利技术具有结构简单，易于清理烧结过程中产生的胶体的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种易于清洁的高温烧结设备
本技术涉及烧结装置
，尤其是涉及一种易于清洁的高温烧结设备。
技术介绍
目前高温烧结装置广泛应用于金属锻造、芯片制造等领域，在芯片制造过程中会产生部分胶物，长时间使用会容易聚集在排风口位置，从而影响芯片性能以及影响烧结炉的使用。现有的公告号为CN103400763B的中国专利文件公开了一种用于氧传感器芯片的烧结设备，包括位于支架上的烧结室，烧结室顶壁设置有与烧结室内腔联通的排风口，排风口出通过排气阀盖实现启闭；烧结室内设置有加热装置及碳化硅管，碳化硅管上设初期孔且与位于烧结室旁侧设有的空气预热器联通；所述烧结室底层设置有送料口，送料口的下方设置有与送料口相配装的料台，料台连接升降机构控制其升降，升降机构的下部设置有用于传送料台的传送机构，所述加热装置、升降装置及传送机构分别通过设置在烧结室外的控制装置控制动作。该专利技术结构简单，在具有烧结功能的基础上，能够将氧化锆板在烧结过程中产生的胶物排出，有效保证了氧传感器芯片的良好性能。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：排胶过程容易导致芯片烧结过程中产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于清洁的高温烧结设备，包括烧结室（1），所述烧结室（1）顶部设置有与外界联通的排风口（2），所述烧结室（1）下方开设有入料口（4），入料口（4）下方设置有与入料口（4）相配套的料台（5），料台（5）上方设置有隔热层（6），料台（5）连接有液压装置，通过液压装置驱动上下，烧结室（1）外部设有通风装置，所述通风装置连接位于烧结室（1）内壁的出风管（3），其特征在于：所述隔热层（6）上方连接有一外壁沿其母线方向阵列有刮刀（91）的清洁罩（9），隔热层（6）下方设有一旋转装置，所述旋转装置与隔热层（6）中心位置连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种易于清洁的高温烧结设备，包括烧结室（1），所述烧结室（1）顶部设置有与外界联通的排风口（2），所述烧结室（1）下方开设有入料口（4），入料口（4）下方设置有与入料口（4）相配套的料台（5），料台（5）上方设置有隔热层（6），料台（5）连接有液压装置，通过液压装置驱动上下，烧结室（1）外部设有通风装置，所述通风装置连接位于烧结室（1）内壁的出风管（3），其特征在于：所述隔热层（6）上方连接有一外壁沿其母线方向阵列有刮刀（91）的清洁罩（9），隔热层（6）下方设有一旋转装置，所述旋转装置与隔热层（6）中心位置连接。


2.根据权利要求1所述的一种易于清洁的高温烧结设备，其特征在于：所述清洁罩（9）由上下联通的两部分组合而成，上部分与排风口（2）内壁配合，下部分与烧结室（1）上部内壁配合，所述清洁罩（9）为空腔结构。


3.根据权利要求2所述的一种易于清洁的高温烧结设备，其特征在于：所述刮刀（91）与所述清洁...

【专利技术属性】
技术研发人员：山贵叶，耿良，王萌，
申请(专利权)人：西安国是电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61