一种管壳封帽用模具制造技术

本申请涉及一种管壳封帽用模具，应用于集成电路的封装的技术领域，其包括底座、支架和配重，所述配重穿设于支架上且与所述支架滑动连接，所述底座由多层的下压模沿竖直方向叠加组成，所述下压模的厚度相同且相邻之间均可拆卸连接，所述下压模上均阵列设置有管壳容置槽，所述管壳容置槽底壁开设有盖板容置槽，所述下压模沿由上至下方向上的管壳容置槽和盖板容置槽逐渐均匀减小，所述下压模置于支架上且与支架可拆卸连接，所述配重位于管壳容置槽正上方。本申请具有结构简单，制作成本低，且使得模具能够适用于多种尺寸的芯片的效果。得模具能够适用于多种尺寸的芯片的效果。得模具能够适用于多种尺寸的芯片的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种管壳封帽用模具


[0001]本申请涉及集成电路的封装的
，尤其是涉及一种管壳封帽用模具。

技术介绍

[0002]芯片焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。芯片焊接的方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法，树脂粘接法由于其热阻及电阻均较大，一般不适合于功率型器件的焊接，金属合金焊接主要是指芯片在一定的压力下，当温度高于共晶温度时，合金融化成液态的共熔体，冷却后，当温度低于共晶温度时，共熔体由液相变为以晶粒形式互相结合的机械混合物，从而形成了牢固的欧姆接触焊接面。
[0003]相关技术中，申请号为CN201510548813.9的中国专利文件公开了一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，包括底座、置于底座上的压板和置于压板上的支架，陶瓷管壳为中间开有用于放置芯片的凹槽，四周设有与盖板焊接的台阶；底座为板状结构，板状结构中间区域厚度大于两边，底座上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽，管壳容置槽用以容置陶瓷管壳，管壳容置槽的形状与陶瓷管壳的形状相适应；管壳容置槽底部设置有盖板容置槽，其中心与管壳容置槽中心一致，盖板容置槽的形状与盖板的形状相适应；压板为板状结构，其上与管壳容置槽中心相对应的位置阵列设置有压板通孔，用以在陶瓷管壳上施加配重；支架为板状结构，其上与压板通孔中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔，配重一端形状与支架通孔相适应，另一端形状与压板通孔相适应，配重穿过支架通孔和压板通孔为陶瓷管壳施压。
[0004]该方案的原理：首先将底座安装到加热设备上，再将支架与压板固定好，将盖板放入盖板容置槽内，再在盖板上放入环形焊料，然后，将陶瓷管壳放入管壳容置槽内，将配重穿过支架上的通孔和压板上的通孔压在陶瓷管壳上。
[0005]针对上述中的相关技术，在芯片的封装中，对于多种尺寸的芯片，需要一一对应制作多个夹具，种类繁琐，专利技术人认为存在有制作成本高的缺陷。

技术实现思路

[0006]为了改善制作成本高的问题，本申请提供一种管壳封帽用模具。
[0007]本申请提供的一种管壳封帽用模具采用如下的技术方案：
[0008]一种管壳封帽用模具，包括底座、支架和配重，所述配重穿设于支架上且与所述支架滑动连接，所述底座由多层的下压模沿竖直方向叠加组成，所述下压模的厚度相同且相邻之间均可拆卸连接，所述下压模上均阵列设置有管壳容置槽，所述管壳容置槽底壁开设有盖板容置槽，所述下压模沿由上至下方向上的管壳容置槽和盖板容置槽逐渐均匀减小，所述下压模置于支架上且与支架可拆卸连接，所述配重位于管壳容置槽正上方。
[0009]通过采用上述技术方案，底座由多层下压模叠加组成，每一层下压模上的管壳容置槽大小都不相同，能够适用于多种尺寸的芯片，下压模与支架可拆卸连接，使用时将对应
的下压模安装到支架上即可，结构简单，制作成本低，且使得模具能够适用于多种尺寸的芯片。
[0010]优选的，所述支架下端沿水平方向开设有卡槽，所述下压模置于卡槽中且管壳容置槽朝上。
[0011]通过采用上述技术方案，下压模置于卡槽中且与支架卡接，方便将不同的下压模安装于支架上。
[0012]优选的，所述支架侧壁设置有顶丝，所述顶丝穿过支架抵紧下压模。
[0013]通过采用上述技术方案，顶丝的设置，将下压模安装到支架上后，顶丝穿过支架抵紧下压模，进一步增强了下压模与支架之间的紧固性。
[0014]优选的，所述配重下端可拆卸设置有上压模，所述上压模设置有至少一个，所述上压模与下压模相配合。
[0015]通过采用上述技术方案，上压模拆卸设置于配重下端，上压模与下压模相配合，使得配重的重力更准确的作用于管壳上。
[0016]优选的，所述上压模底面积和高度均不相同且重量均相同。
[0017]通过采用上述技术方案，上压模设置有多个且底面积不同，从而能够更好的匹配不同的下压模，上压模的重量均相同，从而保证了对管壳的重力不变。
[0018]优选的，所述配重下端设置有螺纹槽，所述上压模上端设置有第一螺杆，所述第一螺杆置于螺纹槽中。
[0019]通过采用上述技术方案，上压模与第一螺杆螺纹连接，方便拆卸和安装上压模。
[0020]优选的，所述下压模下端一体设置有卡块，所述管壳容置槽与卡块正对设置，所述盖板容置槽开设于卡块上。
[0021]通过采用上述技术方案，盖板容置槽开设于卡块上，卡块凸出设置，使得下压模彼此之间能够卡接在一起，方便放置，同时能够降低下压模厚度，提高空间利用率。
[0022]优选的，所述卡块的侧壁上设置有台阶。
[0023]通过采用上述技术方案，台阶的设置，使得下压模之间的拼接留有间隙，更方便拆卸。
[0024]优选的，所述支架下端一体设置有第二螺杆。
[0025]通过采用上述技术方案，第二螺杆的设置，方便将支架固定于加热设备上。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]1.底座由多层下压模叠加组成，每一层下压模上的管壳容置槽大小都不相同，能够适用于多种尺寸的芯片，下压模与支架可拆卸连接，使用时将对应的下压模安装到支架上即可，结构简单，制作成本低，且使得模具能够适用于多种尺寸的芯片；
[0028]2.上压模拆卸设置于配重下端，上压模与下压模相配合，使得配重的重力更准确的作用于管壳上；
[0029]3.盖板容置槽开设于卡块上，卡块凸出设置，使得下压模彼此之间能够卡接在一起，方便放置，同时能够降低下压模厚度，提高空间利用率。
附图说明
[0030]图1是本申请实施例的一种管壳封帽用模具的整体示意图。
[0031]图2是本申请实施例的底座的结构示意图。
[0032]图3是本申请实施例的支架的结构示意图。
[0033]图4是本申请实施例的配重的结构示意图。
[0034]附图标记说明：1、底座；11、下压模；111、管壳容置槽；112、卡块；1121、台阶；113、盖板容置槽；2、支架；21、上面板；211、通孔；22、支柱；221、卡槽；23、顶丝；24、第二螺杆；3、配重；31、上压模；311、第一螺杆；32、螺纹槽。
具体实施方式
[0035]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0036]本申请实施例公开一种管壳封帽用模具。参照图1，包括底座1、支架2和配重3，底座1由多层的下压模11沿竖直方向叠加组成，本实施例的下压模11设置为三层，下压模11水平卡接于支架2上，配重3竖直穿设于支架2上且下端抵紧下压模11。
[0037]参照图1和图2，下压模11为板状结构，全部下压模11的厚度均相同且相邻之间卡接。下压模11上端面均阵列设置有管壳容置槽111，下压模11下端一体设置有若干卡块112，卡块112与管壳容置槽111一一正对设置且位于管壳容置槽111下方，管壳容置槽111底壁开设有盖板容置槽113，盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管壳封帽用模具，包括底座(1)、支架(2)和配重(3)，所述配重(3)穿设于支架(2)上且与所述支架(2)滑动连接，其特征在于：所述底座(1)由多层的下压模(11)沿竖直方向叠加组成，所述下压模(11)的厚度相同且相邻之间均可拆卸连接，所述下压模(11)上均阵列设置有管壳容置槽(111)，所述管壳容置槽(111)底壁开设有盖板容置槽(113)，所述下压模(11)沿由上至下方向上的管壳容置槽(111)和盖板容置槽(113)逐渐均匀减小，所述下压模(11)置于支架(2)上且与支架(2)可拆卸连接，所述配重(3)位于管壳容置槽(111)正上方。2.根据权利要求1所述的一种管壳封帽用模具，其特征在于：所述支架(2)下端沿水平方向开设有卡槽(221)，所述下压模(11)置于卡槽(221)中且管壳容置槽(111)朝上。3.根据权利要求2所述的一种管壳封帽用模具，其特征在于：所述支架(2)侧壁设置有顶丝(23)，所述顶丝(23)穿过支架(2)抵紧下压模(11)。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，秦帆，罗鹏飞，
申请(专利权)人：西安国是电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：