一种铝丝键合用芯片夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装用工装夹具领域，公开了一种铝丝键合用芯片夹具，其技术要点是：一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部，夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板，支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧，弹簧位于铰接点一侧，旨在解决在铝丝键合中芯片的夹持问题。本铝丝键合用芯片夹具既能夹持芯片，又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。

A clamp for aluminum wire bonding chip

【技术实现步骤摘要】
一种铝丝键合用芯片夹具
本技术涉及半导体封装用工装夹具的
，尤其是涉及一种铝丝键合用芯片夹具。
技术介绍
引线键合又称线焊，是一种使用细金属线如金丝、铜丝或铝丝，利用热、压力、超声波等能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通的一种操作工艺。其目的是实现微电子产品的小型化、高密度组装，目前有超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术。目前工作人员人们在使用铝丝对芯片进行键合时，大多使用镊子直接将芯片夹起，将芯片的引脚与基板对应放置，但是芯片的引脚比较细密，使用镊子夹起芯片再将芯片的引脚对应到基板相应位置的过程比较困难。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种铝丝键合用芯片夹具，既能夹持芯片，又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部，所述夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板，所述支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧，所述弹簧位于铰接点一侧。通过采用上述技术方案，铝丝键合用芯片夹具在使用的过程中，按压夹板使支撑件与夹板分开一个空隙，将芯片夹持到支撑件与夹板之间的空隙中，将该铝丝键合用芯片夹具通过底座放置在水平面上，并将其在工作台附近移动，当夹持的芯片到达工作台上基板的对应位置后，按压夹板松开芯片，夹板可在弹簧弹力的作用下恢复原状，这样既可以夹持芯片，又可以更方便的将芯片引脚对应到工作台上基板的相应位置。本技术进一步设置为：所述夹板包括与支撑件之间设有夹角且一端与支撑件线贴合的第一斜板，所述夹板还包括与第一斜板远离支撑件的一端连接的第二斜板，所述第二斜板与支撑件铰接，所述第二斜板上相对铰接点远离其与第一斜板连接的一侧与支撑件之间抵接有所述弹簧。通过采用上述技术方案，按压第二斜板，第一斜板与支撑件分开一个空隙，将芯片水平夹持在这个空隙中，方便芯片放置。本技术进一步设置为：所述第二斜板远离其与第一斜板连接的一端设有按压板。通过采用上述技术方案，第二斜板端部的按压板增加了夹板的长度，使用夹具时更加省力，方便操作人员使用。本技术进一步设置为：所述按压板上设有橡胶套，所述橡胶套上设有防滑花纹。通过采用上述技术方案，在按压板上设置橡胶套与防滑花纹不仅可以增大人手与按压板之间的摩擦，而且可以提高用户的使用手感，方便用户使用。本技术进一步设置为：所述支撑件一端开设有U形槽，所述第一斜板与U形槽对应的位置开设有卡槽。通过采用上述技术方案，当芯片主体被支撑件与第一斜板夹持后，芯片底部的引脚从卡槽或U形槽伸出，不仅方便芯片夹持，而且方便将芯片引脚对应到基板的相应位置。本技术进一步设置为：所述U形槽与卡槽侧壁设置有防滑纹。通过采用上述技术方案，防滑纹可以增大U形槽与卡槽侧壁与芯片主体之间的摩擦，防止芯片掉落。本技术进一步设置为：所述伸缩套杆包括与底座固定连接的套筒以及置于套筒内的滑杆，所述滑杆顶端与支撑件底端连接，所述套筒侧壁径向穿设有调节螺栓。通过采用上述技术方案，拧松调节螺栓，根据工作台高度调整滑杆伸出套筒的长度，拧紧调节螺栓，增大铝丝键合用芯片夹具的适用范围。本技术进一步设置为：所述支撑件底端开有螺孔，所述滑杆顶端侧壁设有螺纹，支撑件与滑杆可拆卸连接。通过采用上述技术方案，用户长期不使用铝丝键合用芯片夹具时，将支撑件与滑杆拆开放置，不仅方便存放，而且可以节省空间。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.按压夹板使支撑件与夹板分开一个空隙，将芯片夹持到支撑件与夹板之间的空隙中，将该铝丝键合用芯片夹具通过底座放置在水平面上，并将其在工作台附近移动，当夹持的芯片到达工作台上基板的对应位置后，按压夹板松开芯片，夹板可在弹簧弹力的作用下恢复原状，这样既可以夹持芯片，又可以更方便的将芯片引脚对应到工作台上基板的相应位置。2.当芯片主体被支撑件与第一斜板夹持后，芯片底部的引脚从卡槽或U形槽伸出，不仅方便芯片夹持，而且方便将芯片引脚对应到基板的相应位置，且设置于U形槽与卡槽侧壁的防滑纹可以增大U形槽与卡槽侧壁与芯片主体之间的摩擦，防止芯片掉落。3.拧松调节螺栓，根据工作台高度调整滑杆伸出套筒的长度，拧紧调节螺栓，增大铝丝键合用芯片夹具的适用范围。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图中，1、底座；2、伸缩套杆；21、套筒；22、滑杆；23、调节螺栓；3、夹持部；31、支撑件；311、U形槽；312、卡槽；32、夹板；321、第一斜板；322、第二斜板；323、按压板；324、橡胶套；325、防滑花纹；33、弹簧。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座1、与底座1固定连接的伸缩套杆2以及与伸缩套杆2连接的夹持部3。伸缩套杆2包括与底座1固定连接的套筒21以及置于套筒21内的滑杆22，滑杆22顶端与支撑件31底端连接，套筒21侧壁径向穿设有调节螺栓23，拧松调节螺栓23，根据工作台的高度调整滑杆22伸出套筒21的长度，最后拧紧调节螺栓23，但是调节螺栓23在转动时需要使用螺丝刀调节，为了方便用户使用，可以在调节螺栓23外部固定螺栓旋钮（图中未示出）。支撑件31底端开有螺孔，滑杆22顶端侧壁设有螺纹，支撑件31与滑杆22可拆卸连接。夹持部3包括设置于伸缩套杆2顶端的支撑件31以及与支撑件31铰接的夹板32，支撑件31侧壁与夹板32之间设有弹簧33，且弹簧33位于铰接点一侧；夹板32包括与支撑件31之间设有夹角且一端与支撑件31线贴合的第一斜板321以及与第一斜板321远离支撑件31的一端连接的第二斜板322，第二斜板322与支撑件31铰接，第二斜板322上相对铰接点远离其与第一斜板321连接的一侧与支撑件31之间抵接有弹簧33。按压第二斜板322使第一斜板321与支撑件31之间分开一个空隙，将芯片夹持到第一斜板321与支撑件31之间的空隙中，将该铝丝键合用芯片夹具通过底座1放置在水平面上，并将其在工作台附近移动，当夹持的芯片到达工作台上基板的对应位置后，按压第二斜板322松开芯片，第二斜板322可在弹簧弹力的作用下恢复原状。如图1所示，第二斜板322远离其与第一斜板321连接的一端设有按压板323，由于夹板32与支撑件31之间采用杠杆原理，在第二斜板322端部设置按压板323增加了夹板32的长度，在使用该铝丝键合用芯片夹具时可以更加省力，按压更加方便。按压板323上设有橡胶套324，橡胶套324上设有防滑花纹325，在按压板323上设置橡胶套324与防滑花纹325可以增大人手与按压板323之间的摩擦。如图1所示，支撑件31一端开设有U形槽311，第一斜板321与U形槽311对应的位置开设有卡槽31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝丝键合用芯片夹具，其特征在于：包括底座（1）、与底座（1）固定连接的伸缩套杆（2）以及与伸缩套杆（2）连接的夹持部（3），所述夹持部（3）包括设置于伸缩套杆（2）顶端的支撑件（31）以及与支撑件（31）铰接的夹板（32），所述支撑件（31）侧壁与夹板（32）之间设有弹簧（33），所述弹簧（33）位于铰接点一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝丝键合用芯片夹具，其特征在于：包括底座（1）、与底座（1）固定连接的伸缩套杆（2）以及与伸缩套杆（2）连接的夹持部（3），所述夹持部（3）包括设置于伸缩套杆（2）顶端的支撑件（31）以及与支撑件（31）铰接的夹板（32），所述支撑件（31）侧壁与夹板（32）之间设有弹簧（33），所述弹簧（33）位于铰接点一侧。


2.根据权利要求1所述的一种铝丝键合用芯片夹具，其特征在于：所述夹板（32）包括与支撑件（31）之间设有夹角且一端与支撑件（31）线贴合的第一斜板（321），所述夹板（32）还包括与第一斜板（321）远离支撑件（31）的一端连接的第二斜板（322），所述第二斜板（322）与支撑件（31）铰接，所述第二斜板（322)上相对铰接点远离其与第一斜板（321）连接的一侧与支撑件（31）之间抵接有所述弹簧（33）。


3.根据权利要求2所述的一种铝丝键合用芯片夹具，其特征在于：所述第二斜板（322）远离其与第一斜板（321）连接的一端设有按压板（323）。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏飞，胡苁蓉，宫琪，
申请(专利权)人：西安国是电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61