基板的分割方法及分割装置制造方法及图纸

技术问题：本发明专利技术提供一种基板的分割方法及分割装置，其在基板的加工方法中以较少的作业工序在基板的端面形成倒角。解决方案：在基板的分割方法中，执行激光照射步骤，即通过采用空间光相位调制，在平面方向上连续地形成包含相对于第一基板(W1)从外侧面(35)延伸的倒角部(41)的多个第一加工痕(31)，从而形成第一划分线(S1)。接着执行分割步骤，即通过向第一基板(W1)施加力，从而沿着第一划分线(S1)对第一基板(W1)进行分割。

Segmentation method and device of substrate

【技术实现步骤摘要】
基板的分割方法及分割装置
本专利技术涉及一种基板的分割方法及分割装置。
技术介绍
作为对玻璃基板进行划线加工的方法，已知有激光加工。在激光加工中，例如使用红外线皮秒激光器。在此情况下，已知有一种方法是沿着平面方向利用激光脉冲间歇地进行内部加工来形成多个激光细丝(レーザフィラメント)，从而形成划分线(例如参照专利文献1)。在专利文献1所示的技术中，聚焦激光束由脉冲构成，该脉冲具有以能够在基板内产生细丝的方式选择的能量及脉冲持续时间。并且，由多个细丝形成划分线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2013-536081号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题以往，在对基板进行分割后，在基板的端面进行去除角部的倒角加工。但是，如果在基板分割后进行倒角加工，则需要对基板进行分割和倒角加工两者，因此作业工序增加。本专利技术的目的在于，在基板的加工方法中，以较少的作业工序在基板的端面形成倒角。(二)技术方案以下作为解决课题的手段对多个方式进行说明。这些方式可以根据需要任意地组合。本专利技术的一方面的基板的分割方法具备下述的步骤。◎激光照射步骤，通过采用空间光相位调制，在平面方向上连续地形成包含相对于基板从外侧面延伸的倒角部的多个加工痕，从而形成划分线。◎分割步骤，通过向基板施加力，从而沿着划分线对基板进行分割。如果采用该分割方法对基板进行分割，则会在剩余的基板的端面形成倒角部。因此，能够以较少的作业工序在基板的端面形成倒角。此外，倒角部是指例如形成有C面(切角；Cornercut)、R面、倒R面、削口(エグリ)、切口等的部分。激光照射步骤可以具有下述的步骤。◎第一步骤，在形成倒角部的位置，沿平面方向空开间隔形成多个加工痕。◎第二步骤，在形成倒角部的位置，在先形成的多个加工痕的平面方向之间形成多个加工痕。在第一步骤中，关于加工痕彼此的间隔，可以是在独立的加工痕彼此之间形成，也可以是在多个加工痕的集合之间形成。在该分割方法中，至少分两次来形成多个加工痕，从而形成了倒角部，因此即使降低激光照射脉冲的强度，也能够连续地形成加工痕来加工倒角部。因此，避免了加工痕在倒角部中例如在上下方向上变得非常长的情况，从而使倒角部的形状平滑。本专利技术的另一方面的基板的分割装置具备：激光装置和基板分割装置。激光装置执行激光照射步骤，即通过采用空间光相位调制，在平面方向上连续地形成包含相对于基板从外侧面延伸的倒角部的多个加工痕，从而形成划分线。基板分割装置执行分割步骤，即通过向基板施加力，从而沿着划分线对基板进行分割。如果采用该分割装置对基板进行分割，则会在剩余的基板的端面形成倒角部。因此，能够以较少的作业工序在基板的端面形成倒角。(三)有益效果采用本专利技术的基板的分割方法及分割装置，能够以较少的作业工序在基板的端面形成倒角。附图说明图1是第一实施方式的激光加工装置的示意图。图2是空间光相位调制器的示意性动作说明图。图3是划分线形成工序中的基板的示意性剖面。图4是对基板分割装置的结构及动作进行说明的示意图。图5是对基板分割装置的结构及动作进行说明的示意图。图6是分割后的基板的示意性剖面图。图7是第二实施方式的划分线形成工序中的基板的示意性剖面。图8是第二实施方式的划分线形成工序中的基板的示意性剖面。图9是第三实施方式的划分线形成工序中的基板的示意性剖面。附图标记说明1-激光加工装置；3A-第一激光装置；3B-第二激光装置；5A-第一传输光学系统；5B-第二传输光学系统；7-驱动装置；9-控制部；11-夹紧机构；13-驱动装置操作部；15A-第一激光振荡器；15B-第二激光振荡器；17A-第一激光控制部；17B-第二激光控制部；21A-第一空间光相位调制器；21B-第二空间光相位调制器；23A-第一集光透镜；23B-第二集光透镜；25-驱动部；31-第一加工痕；33-第二加工痕；35-外侧面；36-内侧面；37-外侧面；38-内侧面；40-密封材料；41-倒角部；41A-倒角部形成位置；43-直线部；43A-直线部形成位置；45-倒角部；47-直线部；S1-第一划分线；S2-第二划分线；W-贴合基板；W1-第一基板；W2-第二基板；W3-端材。具体实施方式1.第一实施方式(1)整体结构参照图1及图2对激光加工装置1的整体结构进行说明。图1是第一实施方式的激光加工装置的示意图。图2是空间光相位调制器的示意性动作说明图。激光加工装置1是在贴合基板W(以下称为“基板W”)形成划分线的装置。基板W具有第一基板W1、第二基板W2。基板W例如是液晶玻璃基板。如图2所示，第一基板W1和第二基板W2利用密封材料40贴合。第一基板W1具有外侧面35和内侧面36。第二基板W2具有外侧面37和内侧面38。在内侧面36和内侧面38之间配置有密封材料40。激光加工装置1具有第一激光装置3A。第一激光装置3A是在第一基板W1形成第一划分线S1(图3)的装置。第一激光装置3A具有第一激光振荡器15A和第一激光控制部17A。第一激光振荡器15A例如是波长为340～1100nm的皮秒激光器。第一激光控制部17A能够控制第一激光振荡器15A的驱动和激光功率。激光加工装置1具有第一传输光学系统5A。第一传输光学系统5A具有第一空间光相位调制器21A，该第一空间光相位调制器21A对从第一激光装置3A射出的激光进行调制。第一空间光相位调制器21A例如可以为透射型，即透射型的空间光传输调制器(SLM：SpatialLightModulator)。另外也可以取代透射型的空间光传输调制器而使用反射型液晶(LCOS：LiquidCrystalonSilicon)的空间光相位调制器等反射型的空间光传输调制器。第一空间光相位调制器21A对激光进行调制并且向下方照射第一激光L1。第一传输光学系统5A在第一空间光相位调制器21A的下方具有第一集光透镜23A。激光加工装置1具备第二激光装置3B。第二激光装置3B是在第二基板W2形成第二划分线S2(图3)的装置。第二激光装置3B具有第二激光振荡器15B和第二激光控制部17B。第二激光振荡器15B例如是波长为340～1100nm的皮秒激光器。第二激光控制部17B能够控制第二激光振荡器15B的驱动和激光功率。激光加工装置1具有第二传输光学系统5B。第二传输光学系统5B具有第二空间光相位调制器21B，该第二空间光相位调制器21B对从第二激光装置3B射出的激光进行调制。第二空间光相位调制器21B可以与第一空间光相位调制器21A同样地是SLM。第二空间光相位调制器21B对激光进行调制并且向上方照射第二激光L2。第二传输光学系统5B在第二空间光相位调制器21B的上方具有第二集光透镜23B。...

【技术保护点】
1.一种基板的分割方法，其具备：/n激光照射步骤，通过采用空间光相位调制，在平面方向上连续地形成包含相对于基板从外侧面延伸的倒角部的多个加工痕，从而形成划分线；以及/n分割步骤，通过向所述基板施加力，从而沿着所述划分线对所述基板进行分割。/n

【技术特征摘要】
20180629 JP 2018-1240581.一种基板的分割方法，其具备：
激光照射步骤，通过采用空间光相位调制，在平面方向上连续地形成包含相对于基板从外侧面延伸的倒角部的多个加工痕，从而形成划分线；以及
分割步骤，通过向所述基板施加力，从而沿着所述划分线对所述基板进行分割。


2.根据权利要求1所述的基板的分割方法，其特征在于，
所述激光照射步骤具有：
第一步骤，在形成所述倒角...

【专利技术属性】
技术研发人员：江岛谷彰，中谷郁祥，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP