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技术问题：本发明提供一种基板的分割方法及分割装置，其在基板的加工方法中以较少的作业工序在基板的端面形成倒角。解决方案：在基板的分割方法中，执行激光照射步骤，即通过采用空间光相位调制，在平面方向上连续地形成包含相对于第一基板(W1)从外侧面(...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。

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