一种激光大幅面玻璃切割裂片装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种激光大幅面玻璃切割裂片装置，包括第一支撑平台、上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构，上料机构设于第一支撑平台一侧，上料机构包括输送台及设于输送台上端的输送带；传送机构、激光切割机构及激光裂片机构均设于第一支撑平台上端，传送机构包括传送梁及能够在传送梁上移动的吸料盘，吸料盘设有多个吸嘴；激光切割机构包括切割承载平台及设于切割承载平台一端上方的切割激光头；激光裂片机构包括裂片承载平台及设于裂片承载平台一端上方的裂片激光头；下料机构包括下料轨道。本发明专利技术自动化程度高，下料方便，大大减轻了工人的劳动强度，而且还增加了生产效率，降低了加工成本。

A device for laser cutting large area glass chips

【技术实现步骤摘要】
一种激光大幅面玻璃切割裂片装置
本专利技术涉及玻璃切割裂片领域，尤其涉及一种激光大幅面玻璃切割裂片装置。
技术介绍
目前的大幅面玻璃切割装置结构复杂，自动化程度不高，而且在加工后都需要人工将切割好后的玻璃裂片治具取出然后再进行产品下料，但是由于大幅面玻璃切割裂片治具的体积较大且重量较重，人工操作起来很不方便，劳动强度较大。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种激光大幅面玻璃切割裂片装置本专利技术提供了一种一种激光大幅面玻璃切割裂片装置，包括第一支撑平台、上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构，所述上料机构设于所述第一支撑平台一侧，所述上料机构包括输送台及设于所述输送台上端的输送带；所述传送机构、激光切割机构及激光裂片机构均设于所述第一支撑平台上端，所述传送机构包括传送梁及能够在所述传送梁上移动的吸料盘，所述吸料盘设有多个吸嘴；所述激光切割机构包括切割承载平台及设于所述切割承载平台一端上方的切割激光头；所述激光裂片机构包括裂片承载平台及设于所述裂片承载平台一端上方的裂片激光头；所述切割承载平台与所述裂片承载平台平行设置，且上方设有横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台的平移梁，所述切割激光头及所述裂片激光头均设于所述平移梁上，且能够沿所述平移梁移动；所述传送梁横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台上方，且一端置于所述输送带上方；所述切割承载平台上端与所述裂片承载平台上端分别设有能够纵向移动的切割承座及裂片承座；所述切割承座上端设有切割治具，所述裂片承座上端设有裂片治具，所述下料机构包括能够与所述裂片承座对接的下料轨道。作为本专利技术的进一步改进，所述第一支撑平台上设有传送支架，所述传送梁固定在所述传送支架上，所述吸料盘上端设有升降机构，所述传送梁上设有与所述升降机构连接的滑块，所述滑块与所述传送梁之间设有第一滑动机构。作为本专利技术的进一步改进，所述第一支撑平台上还设有平移支架，所述平移梁固定在所述平移支架上，所述切割激光头通过第二滑动机构与所述平移梁一端连接，所述裂片激光头通过第三滑动机构与所述平移梁另一端连接。作为本专利技术的进一步改进，所述裂片承座包括下密封框及两个平行设置的导向限位梁，两个所述导向限位梁分别设于所述下密封框的两侧，所述下密封框两侧与两个所述导向限位梁之间还分别设有一钢珠滚轮组件，所述钢珠滚轮组件为气流上浮式钢珠滚轮组件，所述下密封框内一侧设有与抽真空装置连通的抽气孔，所述裂片治具包括支撑板及设于所述支撑板下端且与所述下密封框适配的上密封框，位于所述上密封框内位置处的支撑板下端面设有多个第一抽真空孔，所述支撑板上端面设有多个与所述第一抽真空孔连通的第二抽真空孔。作为本专利技术的进一步改进，该方便下料的裂片承载机构还包括电磁吸机构，所述电磁吸机构设于两个所述钢珠滚轮组件之间的下密封框一侧。作为本专利技术的进一步改进，所述下料机构还包括第二支撑平台，所述下料轨道设于所述第二支撑平台上，所述第二支撑平台包括下料连接平台、第一操作平台及第二操作平台，所述第一操作平台与所述第二操作平台在水平方向上垂直设置且均与所述下料连接平台相连接，所述下料轨道包括设于所述下料连接平台与所述第一操作平台上的第一下料轨道及设于所述第二操作平台上的第二下料轨道，所述第二下料轨道与所述第一下料轨道相互垂直连通，所述第一下料轨道及所述第二下料轨道分别为两条平行设置的钢珠滚轮轨道，两条所述第一下料轨道之间设有能够沿所述第一下料轨道方向往复运动的第一拉料机构，两条所述第二下料轨道之间设有能够沿所述第二下料轨道方向往复运动的第二拉料机构。作为本专利技术的进一步改进，所述第一拉料机构包括第一滑动导轨、第一滑块、第一驱动电机、第一升降气缸及第一拉销，所述第一滑动导轨沿于所述第一下料轨道平行设置，所述第一滑块安装在所述第一滑动导轨上且通过丝杆机构与所述第一驱动电机连接，所述第一升降气缸一端固定在所述第一滑块上，所述第一拉销固定在所述第一升降气缸另一端；所述第二拉料机构包括第二滑动导轨、第二滑块、第二驱动电机、第二升降气缸及第二拉销，所述第二滑动导轨沿于所述第二下料轨道平行设置，所述第二滑块安装在所述第二滑动导轨上且通过丝杆机构与所述第二驱动电机连接，所述第二升降气缸一端固定在所述第二滑块上，所述第一拉销固定在所述第二升降气缸另一端。作为本专利技术的进一步改进，该下料机构还包括第一裂片治具及第二裂片治具，所述第一裂片治具及第二裂片治具均包括支撑板及设于所述支撑板下端且与所述下料轨道适配的支撑框，所述支撑板为方形板且四周分别设有一拉料座，所述拉料座设有与所述第一拉销及第二拉销适配的拉料孔。作为本专利技术的进一步改进，所述第一下料轨道两侧分别设有一第一导向限位梁，所述第二下料轨道两侧分别设有一第二导向限位梁，所述第一裂片治具的支撑框置于两个所述第一导向限位梁之间，所述第二裂片治具的支撑框置于两个所述第二导向限位梁之间。作为本专利技术的进一步改进，该下料机构还包括设于所述第一操作平台一侧的第一废料盒及设于所述第二操作平台一侧的第二废料盒，所述第一操作平台上端位于所述第一下料轨道一侧设有与所述第一废料盒连通的第一废料漏斗，所述第二操作平台上端位于所述第二下料轨道一侧设有与所述第二废料盒连通的第二废料漏斗。本专利技术的有益效果是：本专利技术自动化程度高，下料方便，大大减轻了工人的劳动强度，而且还增加了生产效率，降低了加工成本。附图说明图1是本专利技术一种激光大幅面玻璃切割裂片装置的结构示意图；图2是本专利技术一种激光大幅面玻璃切割裂片装置的裂片承座的结构示意图；图3是本专利技术一种激光大幅面玻璃切割裂片装置的裂片治具的结构示意图；图4是本专利技术一种激光大幅面玻璃切割裂片装置的下料机构的结构示意图；图5是本专利技术一种激光大幅面玻璃切割裂片装置的下料机构的放置有裂片治具的结构示意图。附图标记：81-上料机构；82-传送梁；83-吸料盘；84-切割承载平台；85-切割激光头；86-裂片承载平台；87-裂片激光头；88-平移梁；89-下料机构；911-下密封框；912-导向限位梁；913-钢珠滚轮组件；914-电磁吸机构；915-限位板；11-下料连接平台；12-第一操作平台；121-第一拉料机构；13-第二操作平台；131-第二拉料机构；14-第一成品摆放平台；15-第二成品摆放平台；16-第一灯光检测机构；17-第二灯光检测机构；18-第一安全光栅；19-第二安全光栅；21-第一裂片治具；22-第二裂片治具；31-第一下料轨道；32-第二下料轨道；41-第一导向限位梁；42-第二导向限位梁；51-支撑板；52-上密封框；53-拉料座。具体实施方式如图1所示，本专利技术公开了一种激光大幅面玻璃切割裂片装置，包括第一支撑平台、上料机构81、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构89，所述上料机构81设于所述第一支撑平台一侧，所述上料机构81包括输送台及设于所述输送台上端的输送带，所述输送带的起始端用于玻璃产品的输送到上料机构8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光大幅面玻璃切割裂片装置，其特征在于：包括第一支撑平台、上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构，所述上料机构设于所述第一支撑平台一侧，所述上料机构包括输送台及设于所述输送台上端的输送带；所述传送机构、激光切割机构及激光裂片机构均设于所述第一支撑平台上端，所述传送机构包括传送梁及能够在所述传送梁上移动的吸料盘，所述吸料盘设有多个吸嘴；所述激光切割机构包括切割承载平台及设于所述切割承载平台一端上方的切割激光头；所述激光裂片机构包括裂片承载平台及设于所述裂片承载平台一端上方的裂片激光头；所述切割承载平台与所述裂片承载平台平行设置，且上方设有横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台的平移梁，所述切割激光头及所述裂片激光头均设于所述平移梁上，且能够沿所述平移梁移动；所述传送梁横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台上方，且一端置于所述输送带上方；所述切割承载平台上端与所述裂片承载平台上端分别设有能够纵向移动的切割承座及裂片承座；所述切割承座上端设有切割治具，所述裂片承座上端设有裂片治具，所述下料机构包括能够与所述裂片承座对接的下料轨道。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光大幅面玻璃切割裂片装置，其特征在于：包括第一支撑平台、上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构，所述上料机构设于所述第一支撑平台一侧，所述上料机构包括输送台及设于所述输送台上端的输送带；所述传送机构、激光切割机构及激光裂片机构均设于所述第一支撑平台上端，所述传送机构包括传送梁及能够在所述传送梁上移动的吸料盘，所述吸料盘设有多个吸嘴；所述激光切割机构包括切割承载平台及设于所述切割承载平台一端上方的切割激光头；所述激光裂片机构包括裂片承载平台及设于所述裂片承载平台一端上方的裂片激光头；所述切割承载平台与所述裂片承载平台平行设置，且上方设有横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台的平移梁，所述切割激光头及所述裂片激光头均设于所述平移梁上，且能够沿所述平移梁移动；所述传送梁横跨所述切割承载平台与所述裂片承载平台上方，且一端置于所述输送带上方；所述切割承载平台上端与所述裂片承载平台上端分别设有能够纵向移动的切割承座及裂片承座；所述切割承座上端设有切割治具，所述裂片承座上端设有裂片治具，所述下料机构包括能够与所述裂片承座对接的下料轨道。


2.根据权利要求1所述的激光大幅面玻璃切割裂片装置，其特征在于：所述第一支撑平台上设有传送支架，所述传送梁固定在所述传送支架上，所述吸料盘上端设有升降机构，所述传送梁上设有与所述升降机构连接的滑块，所述滑块与所述传送梁之间设有第一滑动机构。


3.根据权利要求1所述的激光大幅面玻璃切割裂片装置，其特征在于：所述第一支撑平台上还设有平移支架，所述平移梁固定在所述平移支架上，所述切割激光头通过第二滑动机构与所述平移梁一端连接，所述裂片激光头通过第三滑动机构与所述平移梁另一端连接。


4.根据权利要求1所述的激光大幅面玻璃切割裂片装置，其特征在于：所述裂片承座包括下密封框及两个平行设置的导向限位梁，两个所述导向限位梁分别设于所述下密封框的两侧，所述下密封框两侧与两个所述导向限位梁之间还分别设有一钢珠滚轮组件，所述钢珠滚轮组件为气流上浮式钢珠滚轮组件，所述下密封框内一侧设有与抽真空装置连通的抽气孔，所述裂片治具包括支撑板及设于所述支撑板下端且与所述下密封框适配的上密封框，位于所述上密封框内位置处的支撑板下端面设有多个第一抽真空孔，所述支撑板上端面设有多个与所述第一抽真空孔连通的第二抽真空孔。


5.根据权利要求4所述的激光大幅面玻璃切割裂片装置，其特征在于：该方便下料的裂片承载机构还包括电磁吸机构，所述电磁吸机构设于两个所述钢珠滚轮组件之间的下密封框一侧。


6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，曾健明，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44