半导体封装件制造技术

冷却器(1)具有：冷却板(1a)；冷却鳍片(1b)，其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部；以及下凸出部(1c)，其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机构(8)包围冷却器(1)的下表面以及侧面。O形环(9)设置在下凸出部(1c)的下表面与冷却机构(8)的底面之间。螺栓(10)贯穿冷却机构(8)的侧壁而将冷却器(1)螺纹固定于冷却机构(8)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装件
本专利技术涉及将冷却器螺纹固定于冷却机构的半导体封装件。
技术介绍
就半导体封装件而言，半导体元件隔着绝缘基板而设置于冷却器的上表面。半导体元件产生的热通过设置在冷却器下表面的冷却鳍片而散热。以往，在冷却机构与冷却器之间设置O形环，从冷却器的上表面通过螺栓将冷却器固定于冷却机构。但是，存在下述问题，即，需要确保从树脂凸出的母线的外部连接部与螺栓头之间的绝缘距离，封装件尺寸变大。为了解决该问题，例如提出了在侧面配置了O形环和螺栓的构造(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2008-16515号公报
技术实现思路
但是，如果试图在向冷却器的垂直的侧面设置了O形环的状态下将冷却器固定于冷却机构，则有可能O形环因重力而滑落，导致O形环的位置偏移。另外，为了提高冷却机构与冷却器的配合性，对各部件要求高精度的尺寸管理。因此，存在组装困难的问题。本专利技术就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于得到能够减小封装件尺寸、组装容易的半导体封装件。本专利技术涉及的半导体封装件的特征在于，具有：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：/n冷却器，其具有冷却板、冷却鳍片及下凸出部，该冷却鳍片设置于所述冷却板的下表面的中央部，该下凸出部设置于所述冷却板的所述下表面的外周部；/n半导体元件，其设置于所述冷却板的上表面；/n母线，其与所述半导体元件连接；/n冷却机构，其包围所述冷却器的下表面及侧面；/nO形环，其设置在所述下凸出部的下表面与所述冷却机构的底面之间；以及/n螺栓，其贯穿所述冷却机构的侧壁而将所述冷却器螺纹固定于所述冷却机构。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：
冷却器，其具有冷却板、冷却鳍片及下凸出部，该冷却鳍片设置于所述冷却板的下表面的中央部，该下凸出部设置于所述冷却板的所述下表面的外周部；
半导体元件，其设置于所述冷却板的上表面；
母线，其与所述半导体元件连接；
冷却机构，其包围所述冷却器的下表面及侧面；
O形环，其设置在所述下凸出部的下表面与所述冷却机构的底面之间；以及
螺栓，其贯穿所述冷却机构的侧壁而将所述冷却器螺纹固定于所述冷却机构。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，
所述下凸出部由比所述冷却板硬的硬金属构成，
所述螺栓被拧入至所述下凸出部。


3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，
所述冷却器还具有上凸出部和树脂，
该上凸出部设置于所述冷却板的所述上表面的外周部，
该树脂覆盖所述半导体元件以及所述上凸出部。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，
所述上凸出部由比所述冷却板硬的硬金属构成，
所述螺栓被拧入至所述上凸出部。


5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，
所述螺栓贯穿所述上凸出部，在所述螺栓的前端安装有螺母。


6.根据权利要求3所述的半导体封装件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：村井亮司，辻夏树，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP