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半导体封装件制造技术
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文档序号:22978698
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冷却器(1)具有:冷却板(1a);冷却鳍片(1b),其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部;以及下凸出部(1c),其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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