一种半导体封装模具注射头及其注射结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装模具注射头，包括：注射头本体，所述矩形固定柱通过其下端的固定凸起圈安装于模具基座上端的安装口处；所述对接外螺纹管螺接于矩形固定柱的中心孔的下端；所述密封套筒套在圆柱管的外侧，且密封套筒伸入至模具基座的内腔；散热机构，其包括通过第一螺钉固定于圆柱管侧边的安装板、安装板下端连接的水平导轨板、移动座下端连接的风扇安装板和风扇安装板一侧安装的风扇。本发明专利技术风扇工作，使得液体封装胶水快速干燥，达到快速封装的目的，增强了注射头本体与模具基座之间连接的密封性，避免液体进入模具基座的内腔；注射管与矩形固定柱之间连接方便，便于注射头本体的拆卸。

A kind of injection head for semiconductor packaging mould and its injection structure

The invention discloses a semiconductor packaging mold injection head, which includes: the injection head body, the rectangular fixed column is installed at the installation opening at the upper end of the mold base through the fixed convex ring at the lower end; the butt external thread pipe is screwed to the lower end of the central hole of the rectangular fixed column; the sealing sleeve is sleeved on the outer side of the cylindrical pipe, and the sealing sleeve is extended to the inner cavity of the mold base; The heat dissipation mechanism comprises a mounting plate fixed on the side of the cylindrical tube by the first screw, a horizontal guide plate connected at the lower end of the mounting plate, a fan mounting plate connected at the lower end of the mobile base and a fan installed at one side of the fan mounting plate. The fan of the invention works to make the liquid packaging glue dry quickly, achieve the purpose of fast packaging, enhance the sealing of the connection between the injection head body and the mold base, and prevent the liquid from entering the inner cavity of the mold base; the connection between the injection pipe and the rectangular fixed column is convenient, which is convenient for the disassembly of the injection head body.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具注射头及其注射结构
本专利技术属于半导体封装模具注射头
，具体涉及一种半导体封装模具注射头及其注射结构。
技术介绍
半导体封装模具上安装注射头本体后，注射头本体与模具基座之间密封不严，容易导致液体进入模具基座腔体，且注射头本体的拆卸安装不便，液体封装胶水不能快速干燥，导致对半导体的封装效率不佳。为此，我们提出一种半导体封装模具注射头及其注射结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体封装模具注射头及其注射结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装模具注射头，包括：注射头本体，其包括有矩形固定柱和连接于矩形固定柱下端的注射管，所述矩形固定柱通过其下端的固定凸起圈安装于模具基座上端的安装口处；所述注射管包括由上至下依次连接的对接外螺纹管、圆柱管和注射嘴，所述对接外螺纹管螺接于矩形固定柱的中心孔的下端；密封机构，其包括定位圈和位于定位圈下端的密封套筒，所述定位圈卡接在模具基座上端的安装口处，所述密封套筒套在圆柱管的外侧，且密封套筒伸入至模具基座的内腔；散热机构，其包括通过第一螺钉固定于圆柱管侧边的安装板、安装板下端连接的水平导轨板、水平导轨板上滑接的移动座、移动座下端连接的风扇安装板和风扇安装板一侧安装的风扇。优选的，所述对接外螺纹管、圆柱管和注射嘴为一体成型，所述注射嘴呈漏斗型。优选的，所述对接外螺纹管上还套接有密封垫圈，所述密封垫圈卡接在矩形固定柱的中心孔的下端。优选的，所述固定凸起圈通过第二螺钉安装于模具基座上端的安装口处，所述第二螺钉贯穿固定凸起圈并螺接于定位圈。优选的，所述移动座通过其中部的滑接开口滑接于水平导轨板上，所述移动座上端中部还螺接有丝杆，所述丝杆的顶部连接有手轮。优选的，所述风扇安装板的中部设有方形开口，所述风扇的外侧安装在方形开口的外侧，所述方形开口的中心位置处与注射嘴的下端位置平齐。此外，为了实现上述目的，本专利技术还提供一种注射结构，包括所述的半导体封装模具注射头。本专利技术的技术效果和优点：风扇工作，使得液体封装胶水快速干燥，达到快速封装的目的，由于移动座通过其中部的滑接开口滑接于水平导轨板上，这样可以顺着水平导轨板滑动移动座，进而调节风扇与注射嘴之间的距离，调节风扇对液体封装胶水快速干燥的效果；通过手轮转动丝杆，使得丝杆下端抵住水平导轨板，完成对移动座的定位固定，进而完成对风扇的位置的固定；通过定位圈卡接在模具基座上端的安装口处，密封套筒套在圆柱管的外侧，且密封套筒伸入至模具基座的内腔和对接外螺纹管上还套接有密封垫圈，密封垫圈卡接在矩形固定柱的中心孔的下端的设置，增强了注射头本体与模具基座之间连接的密封性，避免液体进入模具基座的内腔；由于注射管包括由上至下依次连接的对接外螺纹管、圆柱管和注射嘴，对接外螺纹管螺接于矩形固定柱的中心孔的下端，使得注射管与矩形固定柱之间连接方便，便于注射头本体的拆卸。附图说明图1为本专利技术的矩形固定柱、注射管、密封机构和散热机构组合安装的分解结构示意图；图2为本专利技术的剖视结构示意图。图中：1矩形固定柱、2中心孔、3第二螺钉、4固定凸起圈、5密封垫圈、6对接外螺纹管、7圆柱管、8注射嘴、9定位圈、10密封套筒、11安装板、12第一螺钉、13水平导轨板、14风扇安装板、15风扇、16移动座、17滑接开口、18手轮、19丝杆、20模具基座。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-2所示，一种半导体封装模具注射头，包括：注射头本体，其包括有矩形固定柱1和连接于矩形固定柱1下端的注射管，所述矩形固定柱1通过其下端的固定凸起圈4安装于模具基座20上端的安装口处；所述注射管包括由上至下依次连接的对接外螺纹管6、圆柱管7和注射嘴8，所述对接外螺纹管6螺接于矩形固定柱1的中心孔2的下端；密封机构，其包括定位圈9和位于定位圈9下端的密封套筒10，所述定位圈9卡接在模具基座20上端的安装口处，所述密封套筒10套在圆柱管7的外侧，且密封套筒10伸入至模具基座20的内腔；散热机构，其包括通过第一螺钉12固定于圆柱管7侧边的安装板11、安装板11下端连接的水平导轨板13、水平导轨板13上滑接的移动座16、移动座16下端连接的风扇安装板14和风扇安装板14一侧安装的风扇15。具体的，所述对接外螺纹管6、圆柱管7和注射嘴8为一体成型，所述注射嘴8呈漏斗型。具体的，所述对接外螺纹管6上还套接有密封垫圈5，所述密封垫圈5卡接在矩形固定柱1的中心孔2的下端。具体的，所述固定凸起圈4通过第二螺钉3安装于模具基座20上端的安装口处，所述第二螺钉3贯穿固定凸起圈4并螺接于定位圈9。具体的，所述移动座16通过其中部的滑接开口17滑接于水平导轨板13上，所述移动座16上端中部还螺接有丝杆19，所述丝杆19的顶部连接有手轮18。具体的，所述风扇安装板14的中部设有方形开口，所述风扇15的外侧安装在方形开口的外侧，所述方形开口的中心位置处与注射嘴8的下端位置平齐。此外，为了实现上述目的，本专利技术还提供一种注射结构，包括所述的半导体封装模具注射头。具体的，使用时，将液体封装胶水经由矩形固定柱1的上端注入至中心孔2内，随后液体封装胶水在中心孔2内的气压推动下，经由圆柱管7和注射嘴8流出对半导体封装模具进行密封封装；风扇15工作，使得液体封装胶水快速干燥，达到快速封装的目的，由于移动座16通过其中部的滑接开口17滑接于水平导轨板13上，这样可以顺着水平导轨板13滑动移动座16，进而调节风扇15与注射嘴8之间的距离，调节风扇15对液体封装胶水快速干燥的效果；通过手轮18转动丝杆19，使得丝杆19下端抵住水平导轨板13，完成对移动座16的定位固定，进而完成对风扇15的位置的固定；通过定位圈9卡接在模具基座20上端的安装口处，密封套筒10套在圆柱管7的外侧，且密封套筒10伸入至模具基座20的内腔和对接外螺纹管6上还套接有密封垫圈5，密封垫圈5卡接在矩形固定柱1的中心孔2的下端的设置，增强了注射头本体与模具基座20之间连接的密封性，避免液体进入模具基座20的内腔；由于注射管包括由上至下依次连接的对接外螺纹管6、圆柱管7和注射嘴8，对接外螺纹管6螺接于矩形固定柱1的中心孔2的下端，使得注射管与矩形固定柱1之间连接方便，便于注射头本体的拆卸。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模具注射头，其特征在于，包括：/n注射头本体，其包括有矩形固定柱(1)和连接于矩形固定柱(1)下端的注射管，所述矩形固定柱(1)通过其下端的固定凸起圈(4)安装于模具基座(20)上端的安装口处；/n所述注射管包括由上至下依次连接的对接外螺纹管(6)、圆柱管(7)和注射嘴(8)，所述对接外螺纹管(6)螺接于矩形固定柱(1)的中心孔(2)的下端；/n密封机构，其包括定位圈(9)和位于定位圈(9)下端的密封套筒(10)，所述定位圈(9)卡接在模具基座(20)上端的安装口处，所述密封套筒(10)套在圆柱管(7)的外侧，且密封套筒(10)伸入至模具基座(20)的内腔；/n散热机构，其包括通过第一螺钉(12)固定于圆柱管(7)侧边的安装板(11)、安装板(11)下端连接的水平导轨板(13)、水平导轨板(13)上滑接的移动座(16)、移动座(16)下端连接的风扇安装板(14)和风扇安装板(14)一侧安装的风扇(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具注射头，其特征在于，包括：
注射头本体，其包括有矩形固定柱(1)和连接于矩形固定柱(1)下端的注射管，所述矩形固定柱(1)通过其下端的固定凸起圈(4)安装于模具基座(20)上端的安装口处；
所述注射管包括由上至下依次连接的对接外螺纹管(6)、圆柱管(7)和注射嘴(8)，所述对接外螺纹管(6)螺接于矩形固定柱(1)的中心孔(2)的下端；
密封机构，其包括定位圈(9)和位于定位圈(9)下端的密封套筒(10)，所述定位圈(9)卡接在模具基座(20)上端的安装口处，所述密封套筒(10)套在圆柱管(7)的外侧，且密封套筒(10)伸入至模具基座(20)的内腔；
散热机构，其包括通过第一螺钉(12)固定于圆柱管(7)侧边的安装板(11)、安装板(11)下端连接的水平导轨板(13)、水平导轨板(13)上滑接的移动座(16)、移动座(16)下端连接的风扇安装板(14)和风扇安装板(14)一侧安装的风扇(15)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头，其特征在于：所述对接外螺纹管(6)、圆柱管(7)和注射嘴(8)为一体成型，所述注射嘴(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：童华，
申请(专利权)人：东和半导体设备南通有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32