一种带有压紧装置的散热片封装模具制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种带有压紧装置的散热片封装模具，包括上模型腔条座、上模型腔条、散热片、框架和下模型腔条，在框架上铆接有散热片，在上膜型腔条与下模型腔条之间装有框架，在上模型腔条内开有阶梯状顶针安装腔，在阶梯状顶针安装腔内装有活动顶针，在活动顶针的头部与散热片的铆接柱相接触，在活动顶针的尾部设有弹簧，弹簧的后端设有弹簧压板。本发明专利技术大幅降低了对铆接柱高度误差要求，可以接受铆接柱高度在很大范围内变动；散热片受到的压紧力均匀性高，封装出的产品的散热片表面溢胶少、一致性好；活动顶针与铆接柱之间为软挤压，避免了活动顶针和铆接柱弯曲变形及断裂的风险。活动顶针和铆接柱弯曲变形及断裂的风险。活动顶针和铆接柱弯曲变形及断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种带有压紧装置的散热片封装模具


[0001]本专利技术属于散热片封装模具
，具体涉及一种带有压紧装置的散热片封装模具。

技术介绍

[0002]散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
[0003]目前在封装过程中，为使用固定针在模具合模时压住散热片的铆接柱，使得散热片尽可能贴紧型腔的底部，以此改善散热片表面溢胶。但是这种方式，顶针与散热片的铆接柱之间为硬接触，因为固定针的长度不能变化，故对铆接柱的高度要求理论上绝对一致，才能均匀的压紧散热片。实际上是不可能做到，所以在铆接柱高度低于固定针表面时，铆接柱不能被压到，固定针起不到压紧作用；铆接柱高度高于固定针表面时，铆接柱和固定针在高度上过盈，两者硬挤压，过盈量不同时，固定针对散热片的挤压力也不同，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有压紧装置的散热片封装模具，包括上模型腔条座(1)、上模型腔条(2)、散热片(4)、框架(5)和下模型腔条(6)，在所述下模型腔条(6)内设有散热片(4)，在所述上膜型腔条(2)与下模型腔条(6)之间装有框架(5)，其特征在于：在所述上模型腔条(2)内开有阶梯状顶针安装腔(10)，在所述阶梯状顶针安装腔(10)内装有活动顶针(3)，在所述活动顶针(3)的头部与散热片(4)的铆接柱相接触，在所述活动顶针(3)的尾部设有弹簧(8)，所述弹簧(8)的后端设有弹簧压板(7)。2.根据权利要求1所述的带有压紧装置的散热片封装模具，其特征在于：在所述弹簧(8)与活动顶针(3)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤篤，张国林，曹沈彬，
申请(专利权)人：东和半导体设备南通有限公司，
类型：发明
国别省市：