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本发明公开了一种带有压紧装置的散热片封装模具，包括上模型腔条座、上模型腔条、散热片、框架和下模型腔条，在框架上铆接有散热片，在上膜型腔条与下模型腔条之间装有框架，在上模型腔条内开有阶梯状顶针安装腔，在阶梯状顶针安装腔内装有活动顶针，在活动顶...
该专利属于东和半导体设备（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东和半导体设备（南通）有限公司授权不得商用。

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