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东和半导体设备南通有限公司专利技术
东和半导体设备南通有限公司共有18项专利
一种电镀用辅助阴极制造技术
本技术公开了一种电镀用辅助阴极,包括左右对称设置的电镀支架,在两个所述电镀支架的相对面对称设有两组L形铁片,所述L形铁片将工件围合在内,在两个所述电镀支架的上端相对设置有L型铜杆。本技术能够适用于不同种类的电镀挂具,及不同厚度产品,可以...
一种用于压机点浇口封装的模具结构制造技术
本发明公开了一种用于压机点浇口封装的模具结构,包括上模组件
一种大料筒注塑底座机构制造技术
本实用新型公开了一种大料筒注塑底座机构,包括注塑杆和注塑杆底座,还包括弹簧安装底座、弹簧、弹簧顶板、连接头和连接头顶板;在所述注塑杆安装在注塑杆底座上,在所述弹簧安装底座上装有弹簧,在所述弹簧的顶部设有弹簧顶板,在所述弹簧顶板上设有连接...
一种带有压紧装置的散热片封装模具制造方法及图纸
本发明公开了一种带有压紧装置的散热片封装模具,包括上模型腔条座、上模型腔条、散热片、框架和下模型腔条,在框架上铆接有散热片,在上膜型腔条与下模型腔条之间装有框架,在上模型腔条内开有阶梯状顶针安装腔,在阶梯状顶针安装腔内装有活动顶针,在活...
一种用于封装模具的流动平衡结构制造技术
本实用新型公开了一种用于封装模具的流动平衡结构,包括下模座,所述下模座的内部右侧设置有第一模腔,所述下模座的内部左侧设置有第二模腔,所述下模座的底端焊接有支撑板,所述支撑板的表面开设有调节槽,所述下模座的顶端设置有上模座,所述上模座的表...
一种封装模具用压紧机构制造技术
本实用新型公开了一种封装模具用压紧机构,包括底座,所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板,所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸,所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。该装置在弧形...
一种封装模具清洁装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种封装模具清洁装置,包括封装台,所述封装台的顶部设有封装模具,所述封装台的顶部设有纵向设置的倒U形固定架,所述倒U形固定架前侧的水平固定板上固定设置的液压缸液压杆的端部与水平支撑板固定连接,所述水平支撑板的底部固定设置...
一种封装模具取料机构制造技术
本实用新型公开了一种封装模具取料机构,包括底座,所述底座顶部对称固定连接有支撑柱,两个支撑柱的顶端通过横板连接,所述支撑柱顶端的侧面上设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上固定连接有螺杆,所述螺杆的表面上设置有螺纹块,螺纹块的底面上固定...
一种料架上料用装夹机构制造技术
本实用新型公开了一种料架上料用装夹机构,包括进料装置以及夹装转移装置,所述进料装置包括U形固定板以及T形固定座,所述T形固定座顶部的安装面板上等距离排列设有若干放料装置,所述夹装转移装置包括旋转工作台,所述旋转工作台顶部U形滑槽内滑动连...
一种上片架定位框稳定型导向装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种上片架定位框稳定型导向装置,包括U形固定座,所述U形固定座上传动连接有第一丝杆,所述第一丝杆通过丝杆螺母与第一固定座传动连接,所述第一固定座顶部的横向凹槽内传动连接有第二丝杆,所述第二丝杆通过丝杆螺母与第二固定座传动...
一种封装模具的支撑柱结构制造技术
本实用新型公开了一种封装模具的支撑柱结构,包括底座,所述底座的中部固定连接有下模座,所述下模座上设有半导体芯片本体,所述限位板的一端内侧之间固定连接有橡胶柱,所述上固定杆和下固定杆的端部之间插接固定有橡胶支筒。该装置有效保证了合模时的密...
一种精密框架热膨胀系数的快速测量装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种精密框架热膨胀系数的快速测量装置,包括底座,所述底座的顶部设置有固定罩,所述固定罩上设置有箱门,所述固定罩顶部的一侧设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上设置有螺杆,所述螺杆的表面上设置有螺纹块,螺纹块的底面上固定连...
一种封装模具的快速上料结构制造技术
本实用新型公开了一种封装模具的快速上料结构,包括底座,所述底座的两端均固定连接有支板,所述底座的中部通过螺栓固定安装有模座,所述支板的顶部之间固定连接有顶板,所述模座的内部设有半导体芯片本体。该装置把进料支管插入进料口中,挡片组件在橡胶...
一种电容封装模具的顶出机构制造技术
本实用新型公开了一种电容封装模具的顶出机构,包括支撑板,所述支撑板的顶端对称焊接有两个竖板,两个所述竖板的相邻内壁之间焊接有模座本体,所述模座本体内设置有成型模腔,所述成型模腔内设置有推板。该电容封装模具的顶出机构,通过手轮、驱动杆和主...
一种电子芯片的封装结构制造技术
本实用新型公开了一种电子芯片的封装结构,包括第一基板,所述第一基板的上部设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片,所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板,所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽,本实用新型带有第一基板和第二基...
一种半导体封装模具注射头结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构,包括模具基座和注射头本体,所述模具基座的顶部且设置有与注射头本体配合使用的安装口,所述模具基座腔体内部的底面上设置有定位筒与注射头本体配合使用,所述安装口的底端固定连接有固定板,所述注射头本...
一种半导体封装模具及其封装工艺制造技术
本发明公开了一种半导体封装模具,包括半导体芯片和安装板,所述半导体芯片设置于基板上端的安装槽内,并通过安装槽内内的夹紧机构固定,所述安装板的中部设有开口槽,所述安装板的下端设有定位凹槽,所述基板侧边的定位凸起卡接在定位凹槽内,所述安装板...
一种半导体封装模具注射头及其注射结构制造技术
本发明公开了一种半导体封装模具注射头,包括:注射头本体,所述矩形固定柱通过其下端的固定凸起圈安装于模具基座上端的安装口处;所述对接外螺纹管螺接于矩形固定柱的中心孔的下端;所述密封套筒套在圆柱管的外侧,且密封套筒伸入至模具基座的内腔;散热...
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