本技术提供了一种用于晶圆中心定位的机械手装置，包括相连接的机械手臂和对位组件；机械手臂包括相连接的叉指和支撑臂，支撑臂通过驱动组件进行控制；对位组件包括设于叉指上的台阶结构，台阶结构位于叉指的下方，台阶结构围合形成一半封闭式的倒圆台状空...

本技术提供一种光刻胶供应装置，包括供胶桶、出胶管及用于承载供胶桶的放置台，供胶桶包括平直部、倒锥部及出口部，放置台的顶部内凹形成放置槽，放置槽形成与平直部适配的第一圆柱槽、与倒锥部适配的倒锥槽及与出口部适配的第二圆柱槽，第二圆柱槽贯穿放...

本技术提供一种丝网印刷装置，包括工作台、支撑机构及滚印机构，支撑机构包括滑动连接于工作台两侧的两支撑板，滚印机构包括滚筒及设于滚筒相对的两端的两垂向调节单元，滚筒内部中空，形成容纳腔，垂向调节单元包括外轴套及内轴套，滚筒的一端连接外轴套...

本技术公开了一种芯片点焊工艺的点焊系统，包括机台一、皮带线一、皮带线二、机台二，机台一为放线工站、机台二为喷铂浆工站，机台一上部一侧安装有皮带线一以及皮带线二、机台一上部安装有电焊机构、电焊机构两侧分别设置有直线模组一以及直线模组二，机...

本实用新型公开了一种新型磁控溅射设备，包括用于安装整个溅射设备的设备支架及其下方设置的方便其移动的脚轮，设备支架前方设置有反应腔，反应腔后端与涡轮分子泵接通，反应腔的右侧与真空缓冲室接通，可以实现在真空条件下，不进行靶材更换就完成不同材...

本实用新型公开了一种薄膜电阻晶圆切割分选装置，包括安装盘，安装盘底部安装有横向与纵向阵列的微型气缸，微型气缸上安装有针顶；针顶顶部可以通过配套的真空吸附管路由真空吸嘴对电阻圆晶进行吸附固定，微型气缸输出端与针顶相连，控制微型气缸可以使单...

本发明公开了一种铂薄膜电阻温度传感器芯片的生产工艺，通过金属剥离和磁控溅射相结合可以大规模生产该芯片，步骤一：在氧化铝陶瓷衬底上旋涂光刻胶，然后通过光刻将设计的图案转移到衬底上面；步骤二：使用磁控溅射设备在氧气气氛下轰击Pt靶材，可以在...

本发明提出一种薄膜电阻芯片镍铂丝焊线的方法，包括：将镍铂丝裁切成固定长度；对固定长度的镍铂丝和薄膜电阻芯片上的焊盘进行表面活化处理；将表面活化处理后的镍铂丝放置在电阻芯片的焊接处，并将铂浆点在镍铂丝与电阻芯片的接触端；采用紫外光对铂浆进...