【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片点焊工艺的点焊系统。
技术介绍
1、芯片点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类，而部分芯片双面点焊因两面点焊需要翻转，所以大多采用人工进行点焊，而人工焊接对于焊点焊接具有不稳定，会出现焊锡多或焊锡少而造成的电路不通的问题，使后段对每个焊接的芯片进行质量检查，增加了工作强度，因此提出一种芯片点焊工艺的点焊系统。因此，提出一种芯片点焊工艺的点焊系统，解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术人工焊接对于焊点焊接具有不稳定，会出现焊锡多或焊锡少而造成的电路不通的问题，
2、因此本技术根据所述问题，从而提出一种芯片点焊工艺的点焊系统，包括机台一、皮带线一、皮带线二、机台二，机台一为放线工站、机台二为喷铂浆工站，机台一上部一侧安装有皮带线一以及皮带线二、机台一上部安装有电焊机构、电焊机构两侧分别设置有直线模组一以及直线模组二，机台二上部安装有喷铂浆模组，机台二以及机台一有集成的控制系统，机台二控制于机台二所有电路，机台一控制于机台一所有电路。
3、优选的；电焊机构包括：线圈、直线模组三、压块一、丝杠模组，机台一上部一侧固定安装有支撑架，支撑架上部固定安装有线圈，线圈左侧有直线模组三，直线模组三固定安装于支撑架上部，丝杠模组安装于机台一上部，丝杠模组安装位置于直线模组三的左侧，丝杠模组上部安装有压块一，直线模组三由右端固定连接的电机一控制，直线模组三上部滑动安装有送线轮以及压线气缸二，压线气缸二下部连接有压块二
4、优选的；丝杠模组由一侧固定连接的电机三控制，丝杠模组上部放置有冶具，丝杠模组上部安装有压线气缸一，压线气缸一下部连接有压块一以及切刀，冶具上部开设有夹取槽，冶具上部还设置有芯片放置槽，芯片放入于芯片放置槽中，芯片放置槽一侧固定安装有y形弹簧片，y型弹簧片由两个柔性金属片拼接形成y字型。
5、优选的；丝杠模组上部安装有夹紧气缸一以及夹紧气缸二，夹紧气缸一连接有夹紧块一、夹紧块二。
6、优选的；机台二上部安装有三轴丝杠模组、三轴丝杠模组上部安装有ccd、ccd一侧安装有喷铂浆模组，机台二上部安装有皮带线三，皮带线三一侧安装有阻挡机构三，喷铂浆模组由喷射头和控制阀门构成，由机台二电连接于ccd以及喷铂浆模组，皮带线一、皮带线二、皮带线三一侧分别安装有阻挡机构一、阻挡机构二、阻挡机构三，挡机构一、阻挡机构二、阻挡机构三为同性部件，有气缸和阻挡块构成。
7、优选的；直线模组一以及直线模组二为同性部件内部带有电机，直线模组一以及直线模组二一侧分别安装有气动夹爪一、气动夹爪二，气动夹爪一和气动夹爪二由气缸以及气爪组成。
8、有益效果：通过气动夹爪二将冶具，移动到丝杠模组上，之后由放线轮将导线放出并由压块二压紧，在通过直线模组三将导线，插接于冶具的芯片放置槽上，并将多余的导线剪断，之后通气动夹爪一将冶具移动到皮带线二上，之后流入到皮带三上时，此时ccd检测芯片的电极位置，机台二的控制系统命令喷铂浆模组进行对冶具并喷铂浆点焊。
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1.一种芯片点焊工艺的点焊系统，包括机台一、皮带线一、皮带线二、机台二，机台一为放线工站、机台二为喷铂浆工站，机台一上部一侧安装有皮带线一以及皮带线二、其特征在于：机台一上部安装有电焊机构、电焊机构两侧分别设置有直线模组一以及直线模组二，机台二上部安装有喷铂浆模组，机台二以及机台一有集成的控制系统，机台二控制于机台二所有电路，机台一控制于机台一所有电路。
2.根据权利要求1所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述电焊机构包括：线圈、直线模组三、压块一、丝杠模组，机台一上部一侧固定安装有支撑架，支撑架上部固定安装有线圈，线圈左侧有直线模组三，直线模组三固定安装于支撑架上部，丝杠模组安装于机台一上部，丝杠模组安装位置于直线模组三的左侧，丝杠模组上部安装有压块一。
3.根据权利要求2所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述直线模组三由右端固定连接的电机一控制，直线模组三上部滑动安装有送线轮以及压线气缸二，压线气缸二下部连接有压块二，送线轮一侧固定连接有电机二，直线模组三左端设置有线孔。
4.根据权利要求2所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特
5.根据权利要求4所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述冶具上部开设有夹取槽，冶具上部还设置有芯片放置槽，芯片放入于芯片放置槽中，芯片放置槽一侧固定安装有Y形弹簧片，Y型弹簧片由两个柔性金属片拼接形成Y字型。
6.根据权利要求2所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述丝杠模组上部安装有夹紧气缸一以及夹紧气缸二，夹紧气缸一连接有夹紧块一、夹紧块二。
7.根据权利要求1所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述机台二上部安装有三轴丝杠模组、三轴丝杠模组上部安装有CCD、CCD一侧安装有喷铂浆模组，机台二上部安装有皮带线三，皮带线三一侧安装有阻挡机构三，喷铂浆模组由喷射头和控制阀门构成，由机台二电连接于CCD以及喷铂浆模组。
8.根据权利要求7所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述皮带线一、皮带线二、皮带线三一侧分别安装有阻挡机构一、阻挡机构二、阻挡机构三，挡机构一、阻挡机构二、阻挡机构三为同性部件，由气缸和阻挡块构成。
9.根据权利要求1所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述直线模组一以及直线模组二为同性部件内部带有电机，直线模组一以及直线模组二一侧分别安装有气动夹爪一、气动夹爪二，气动夹爪一和气动夹爪二由气缸以及气爪组成。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片点焊工艺的点焊系统，包括机台一、皮带线一、皮带线二、机台二，机台一为放线工站、机台二为喷铂浆工站，机台一上部一侧安装有皮带线一以及皮带线二、其特征在于：机台一上部安装有电焊机构、电焊机构两侧分别设置有直线模组一以及直线模组二，机台二上部安装有喷铂浆模组，机台二以及机台一有集成的控制系统，机台二控制于机台二所有电路，机台一控制于机台一所有电路。
2.根据权利要求1所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述电焊机构包括：线圈、直线模组三、压块一、丝杠模组，机台一上部一侧固定安装有支撑架，支撑架上部固定安装有线圈，线圈左侧有直线模组三，直线模组三固定安装于支撑架上部，丝杠模组安装于机台一上部，丝杠模组安装位置于直线模组三的左侧，丝杠模组上部安装有压块一。
3.根据权利要求2所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述直线模组三由右端固定连接的电机一控制，直线模组三上部滑动安装有送线轮以及压线气缸二，压线气缸二下部连接有压块二，送线轮一侧固定连接有电机二，直线模组三左端设置有线孔。
4.根据权利要求2所述的芯片点焊工艺的点焊系统，其特征在于，所述丝杠模组由一侧固定连接的电机三控制，丝杠模组上部放置有冶具，丝杠模组上部安装有压线气缸一，压线气缸一下部连接有压块一以及切刀。...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂亮亮，王祥，牛琳，
申请(专利权)人：南昌三盛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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