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本技术公开了一种芯片点焊工艺的点焊系统，包括机台一、皮带线一、皮带线二、机台二，机台一为放线工站、机台二为喷铂浆工站，机台一上部一侧安装有皮带线一以及皮带线二、机台一上部安装有电焊机构、电焊机构两侧分别设置有直线模组一以及直线模组二，机台二...
该专利属于南昌三盛半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌三盛半导体有限公司授权不得商用。

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