一种封装模具用压紧机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装模具用压紧机构，包括底座，所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板，所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸，所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。该装置在弧形橡胶片的弹性作用下，使得弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中，定位准确稳固性高，有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，避免了压板和模座的过度耗损，节约了使用成本，同时，通过波浪形齿槽、橡胶垫和波浪形齿块，定位准确避免错位偏移，合模时密封性高，从而进一步提高了封装工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模具用压紧机构
本技术属于半导体
，具体涉及一种封装模具用压紧机构。
技术介绍
在半导体封装领域，注塑工艺过程主要分三步，首先将贴完芯片的封装基板放入下模腔，并放入塑封料；接着合上上模，并对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入模腔将封装基板上的芯片包裹；最后塑封料冷却固化并与封装基板完全结合在一起，对芯片形成保护。现有的封装模具为了使上模板和下模板合模定位准确、保证密封性，通常会使用定位块和定位槽的插接结构使得上模半压紧在下模板上，但长时间使用，上模板和下模板之间极易出现过度磨损现象，并且定位块同样也会磨损定位槽，造成压紧结构出现晃动和偏移，影响封装工作的效率和质量，耗费使用成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装模具用压紧机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装模具用压紧机构，包括底座，所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板，所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端贯穿至横板的底部上固定连接有压板，所述压板的两端滑动套接在支撑柱上，所述压板的底部固定连接有定位柱，所述底座的中部通过螺栓固定连接有模座，所述模座的中部设有半导体芯片本体，所述模座的顶部固定连接有橡胶垫，所述模座的内部固定连接有弧形橡胶片，所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。优选的，所述压板的顶部设有注塑口，所述模座的内部设有模腔，所述半导体芯片本体位于模腔上，所述模腔与注塑口相连通。此项设置便于在模腔中注入原料进行封装工作。优选的，所述橡胶垫的顶部一体化设置有波浪形齿块，所述压板的底部设有波浪形齿槽，所述波浪形齿槽与波浪形齿块相匹配连接。此项设置便于压板压紧固定在模座上，即波浪形齿槽插紧在波浪形齿块上，定位准确避免错位偏移，有效增强了压板与模座之间连接结构的稳固性，合模时密封性高，从而有效保证了封装质量。优选的，所述模座的顶部设有与定位柱相匹配连接的定位槽，所述定位槽的槽壁上固定连接有弧形橡胶片，所述弧形橡胶片四个为一组设有四组且均匀的分布在定位槽上，所述弧形橡胶片的侧壁之间相互贴合。此项设置进一步提高了合模时压板与模座之间的定位精确度，并且当定位柱插入定位槽中时，弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中，从而进一步提高了定位槽与定位柱之间连接结构的稳固性，有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动定位出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，有效避免了压板和模座的过度耗损，节约了使用成本。优选的，所述定位柱的侧壁上设有四个且均匀分布的环形卡槽，所述环形卡槽与弧形橡胶片相匹配卡接固定。此项设置便于牢固的卡紧定位柱，有效增强了合模时的密封性。优选的，所述弧形橡胶片的表面上固定连接有固定片，所述固定片与定位柱滑动连接。此项设置有效降低了定位柱与弧形橡胶片之间的摩擦力，便于定位柱的移动，稳定性高，操作方便。与现有技术相比，本技术的技术效果和优点：该封装模具用压紧机构，在弧形橡胶片的弹性作用下，使得弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中，定位准确稳固性高，有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，避免了压板和模座的过度耗损，节约了使用成本，同时，通过压板的波浪形齿槽插紧至橡胶垫的波浪形齿块上，定位准确避免错位偏移，进一步增强了压板与模座之间连接结构的稳固性，合模时密封性高，从而进一步提高了封装工作效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的图1中A处放大结构示意图；图3为本技术的模座俯视结构示意图；图4为本技术的定位槽结构示意图。图中：1、底座；101、支撑柱；102、横板；103、伸缩气缸；2、压板；201、注塑口；202、波浪形齿槽；203、定位柱；204、环形卡槽；3、模座；301、模腔；302、半导体芯片本体；303、橡胶垫；304、波浪形齿块；305、定位槽；306、弧形橡胶片；307、固定片。具体实施方式下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示，一种封装模具用压紧机构，包括底座1，所述底座1的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱101，所述支撑柱101的顶部之间固定连接有横板102，所述横板102的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸103，所述伸缩气缸103的输出端贯穿至横板102的底部上固定连接有压板2，所述压板2的两端滑动套接在支撑柱101上，所述压板2的底部固定连接有定位柱203，所述底座1的中部通过螺栓固定连接有模座3，所述模座3的中部设有半导体芯片本体302，所述模座3的顶部固定连接有橡胶垫303，所述模座3的内部固定连接有弧形橡胶片306，所述定位柱203插紧在模座3的内部且与弧形橡胶片306之间卡接固定。所述压板2的顶部设有注塑口201，所述模座3的内部设有模腔301，所述半导体芯片本体302位于模腔301上，所述模腔301与注塑口201相连通；便于在模腔301中注入原料进行封装工作。所述橡胶垫303的顶部一体化设置有波浪形齿块304，所述压板2的底部设有波浪形齿槽202，所述波浪形齿槽202与波浪形齿块304相匹配连接；便于压板2压紧固定在模座3上，即波浪形齿槽202插紧在波浪形齿块304上，定位准确避免错位偏移，有效增强了压板2与模座3之间连接结构的稳固性，合模时密封性高，从而有效保证了封装质量。所述模座3的顶部设有与定位柱203相匹配连接的定位槽305，所述定位槽305的槽壁上固定连接有弧形橡胶片306，所述弧形橡胶片306四个为一组设有四组且均匀的分布在定位槽305上，所述弧形橡胶片306的侧壁之间相互贴合；进一步提高了合模时压板2与模座3之间的定位精确度，有效避免了定位柱203直接磨损定位槽305造成的压板2晃动定位出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，有效避免了压板2和模座3的过度耗损，节约了使用成本。所述定位柱203的侧壁上设有四个且均匀分布的环形卡槽204，所述环形卡槽204与弧形橡胶片306相匹配卡接固定；便于牢固的卡紧定位柱203，有效增强了合模时的密封性。所述弧形橡胶片306的表面上固定连接有固定片307，所述固定片307与定位柱203滑动连接；有效降低了定位柱203与弧形橡胶片306之间的摩擦力，便于定位柱203的移动，稳定性高，操作方便。具体的，使用时，伸缩气缸103与工作车间的电源电性连接，启动伸缩气缸103带动压板2向下运动至模座3上进行合模工作，即定位柱203插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装模具用压紧机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱(101)，所述支撑柱(101)的顶部之间固定连接有横板(102)，所述横板(102)的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸(103)，所述伸缩气缸(103)的输出端贯穿至横板(102)的底部上固定连接有压板(2)，所述压板(2)的两端滑动套接在支撑柱(101)上，所述压板(2)的底部固定连接有定位柱(203)，所述底座(1)的中部通过螺栓固定连接有模座(3)，所述模座(3)的中部设有半导体芯片本体(302)，所述模座(3)的顶部固定连接有橡胶垫(303)，所述模座(3)的内部固定连接有弧形橡胶片(306)，所述定位柱(203)插紧在模座(3)的内部且与弧形橡胶片(306)之间卡接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装模具用压紧机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱(101)，所述支撑柱(101)的顶部之间固定连接有横板(102)，所述横板(102)的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸(103)，所述伸缩气缸(103)的输出端贯穿至横板(102)的底部上固定连接有压板(2)，所述压板(2)的两端滑动套接在支撑柱(101)上，所述压板(2)的底部固定连接有定位柱(203)，所述底座(1)的中部通过螺栓固定连接有模座(3)，所述模座(3)的中部设有半导体芯片本体(302)，所述模座(3)的顶部固定连接有橡胶垫(303)，所述模座(3)的内部固定连接有弧形橡胶片(306)，所述定位柱(203)插紧在模座(3)的内部且与弧形橡胶片(306)之间卡接固定。


2.根据权利要求1所述的一种封装模具用压紧机构，其特征在于：所述压板(2)的顶部设有注塑口(201)，所述模座(3)的内部设有模腔(301)，所述半导体芯片本体(302)位于模腔(301)上，所述模腔(301)与注塑口(201)相连通。

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【专利技术属性】
技术研发人员：童华，
申请(专利权)人：东和半导体设备南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32