一种电子芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片的封装结构，包括第一基板，所述第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，本实用新型专利技术带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用，防止了电路板因为发热过大导致的不稳定。

A packaging structure of electronic chip

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片的封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种电子芯片的封装结构。
技术介绍
对于集成光电子芯片，其封装相当复杂，涉及到机械保护、热隔离、电连接、光耦合、电磁屏蔽等技术，但是传统的封装技术只能使用一张基板，多个芯片在同一基板上的发热问题严重，容易导致印刷电路板老化，减少寿命，对可靠性要求严格的场景，无法适用，为此，我们推出一种电子芯片的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片的封装结构，包括第一基板，所述第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，所述散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，所述散热铝板上设有用于放置第二电子芯片的缺口，所述第一基板的下侧设有绝缘板，所述绝缘板上设有插针。此项设置的目的是本电子芯片的封装结构带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用。优选的，所述绝缘板上设有四个第一接线柱，所述第一接线柱与插针连接。优选的，所述第一基板的下侧设有四个第二接线柱，四个所述第二接线柱之间设有第一绝缘塑料条。优选的，四个所述第一接线柱之间设有三个第二绝缘塑料条。优选的，所述第一接线柱的上侧连接有导线，所述导线的一端与第二接线柱电性连接。优选的，所述第一基板的下侧固定连接有两个卡块，两个卡块之间设有转轴，所述转轴与绝缘板固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用，防止了电路板因为发热过大导致的不稳定。附图说明图1为本技术第一基板结构示意图；图2为本技术背面结构示意图；图3为本技术侧面结构示意图；图4为本技术第一基板下部结构示意图。图中：1、第一基板；2、绝缘板；3、散热铝板；4、第一电子芯片；5、第一凹槽；6、第二基板；7、条形通风槽；8、第二电子芯片；9、缺口；10、第一接线柱；11、第二绝缘塑料条；12、第二接线柱；13、插针；14、卡块；15、转轴；16、导线；17、第一绝缘塑料条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种电子芯片的封装结构，包括第一基板1，所述第一基板1的上部设有第一凹槽5，所述第一凹槽5的内部固定连接有第一电子芯片4，所述第一基板1的后侧通过螺丝连接有散热铝板3，所述散热铝板3上均匀开设有条形通风槽7，所述散热铝板3的后侧通过螺丝连接有第二基板6，所述第二基板6的左侧固定连接有第二电子芯片8，所述散热铝板3上设有用于放置第二电子芯片8的缺口9，所述第一基板1的下侧设有绝缘板2，所述绝缘板2上设有插针13。具体的，所述绝缘板2上设有四个第一接线柱10，所述第一接线柱10与插针13连接，插针13用于与其他部件进行连接。具体的，所述第一基板1的下侧设有四个第二接线柱12，四个所述第二接线柱12之间设有第一绝缘塑料条17，第一绝缘塑料条17起到隔离作用，防止短路。具体的，四个所述第一接线柱10之间设有三个第二绝缘塑料条11。具体的，所述第一接线柱10的上侧连接有导线16，所述导线16的一端与第二接线柱12电性连接。具体的，所述第一基板1的下侧固定连接有两个卡块14，两个卡块14之间设有转轴15，所述转轴15与绝缘板2固定连接，使得绝缘板2可以转动角度，使得插针13方便的与其他部件进行连接。具体的，使用时，本电子芯片的封装结构带有第一基板1和第二基板6，第一基板1的上部设有第一凹槽5，所述第一凹槽5的内部固定连接有第一电子芯片4，所述第二基板6的左侧固定连接有第二电子芯片8，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板1的后侧通过螺丝连接有散热铝板3，所述散热铝板3上均匀开设有条形通风槽7，散热铝板3的后侧通过螺丝连接有第二基板6，散热铝板3和条形通风槽7能够起到散热作用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片的封装结构，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的上部设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的内部固定连接有第一电子芯片(4)，所述第一基板(1)的后侧通过螺丝连接有散热铝板(3)，所述散热铝板(3)上均匀开设有条形通风槽(7)，所述散热铝板(3)的后侧通过螺丝连接有第二基板(6)，所述第二基板(6)的左侧固定连接有第二电子芯片(8)，所述散热铝板(3)上设有用于放置第二电子芯片(8)的缺口(9)，所述第一基板(1)的下侧设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)上设有插针(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片的封装结构，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的上部设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的内部固定连接有第一电子芯片(4)，所述第一基板(1)的后侧通过螺丝连接有散热铝板(3)，所述散热铝板(3)上均匀开设有条形通风槽(7)，所述散热铝板(3)的后侧通过螺丝连接有第二基板(6)，所述第二基板(6)的左侧固定连接有第二电子芯片(8)，所述散热铝板(3)上设有用于放置第二电子芯片(8)的缺口(9)，所述第一基板(1)的下侧设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)上设有插针(13)。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘板(2)上设有四个第一接线柱(10)，所述第一接线柱(10)与插针(13)连接。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：童华，
申请(专利权)人：东和半导体设备南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32