一种用于半导体器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体器件的封装结构，包括基板本体，所述基板本体的底部设置有弹性层，所述弹性层远离基板本体的一侧设置有散热金属，所述散热金属的底部焊接有散热条，所述散热条的表面开设有豁口，所述基板本体顶部的表面开设有填充槽，所述填充槽的内部填充有填充封料。本实用新型专利技术通过弹性层、散热金属、散热条、豁口、填充槽、填充封料、凹槽、导热金属板和卡合凸块的设置，解决了目前的封装结构在散热方面效果不佳，导致半导体器件在进行工作时多余的热量不能被及时排出，影响其正常工作性能的问题，该用于半导体器件的封装结构，具备可以提高半导体器件导热性能的优点，值得推广。

A packaging structure for semiconductor devices

The utility model discloses a packaging structure for semiconductor devices, including a substrate body, the bottom of the substrate body is provided with an elastic layer, the side of the elastic layer far away from the substrate body is provided with a heat dissipation metal, the bottom of the heat dissipation metal is welded with a heat dissipation strip, the surface of the heat dissipation strip is provided with a notch, and the surface of the top of the substrate body is provided with a filling groove, The inner part of the filling groove is filled with a filling sealing material. The utility model solves the problem that the current packaging structure has poor effect in heat dissipation through the arrangement of elastic layer, heat dissipation metal, heat dissipation strip, notch, filling groove, filling sealing material, groove, heat conduction metal plate and clamping convex block, which causes the surplus heat of the semiconductor device to not be discharged in time during the operation and affects its normal working performance. The utility model is used for the semiconductor device The packaging structure of can improve the thermal conductivity of semiconductor devices, which is worth popularizing.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的封装结构
本技术涉及半导体器件封装
，具体为一种用于半导体器件的封装结构。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。半导体器件一般需要对其进行封装以达到提高自身性能和保护的目的，但是目前的封装结构在散热方面效果不佳，导致半导体器件在进行工作时多余的热量不能被及时排出，影响其正常工作性能，为此提出一种可以提高半导体器件导热性能的封装结构来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体器件的封装结构，具备可以提高半导体器件导热性能的优点，解决了目前的封装结构在散热方面效果不佳，导致半导体器件在进行工作时多余的热量不能被及时排出，影响其正常工作性能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体器件的封装结构，包括基板本体，所述基板本体的底部设置有弹性层，所述弹性层远离基板本体的一侧设置有散热金属，所述散热金属的底部焊接有散热条，所述散热条的表面开设有豁口，所述基板本体顶部的表面开设有填充槽，所述填充槽的内部填充有填充封料，所述基板本体的表面开设有凹槽，所述基板本体的上方设置有导热金属板，所述导热金属板的底部设置有卡合凸块，所述卡合凸块位于凹槽的内侧。优选的，所述弹性层包括两个缓冲层，且两个缓冲层之间形成透气间隔。优选的，所述弹性层的两个缓冲层分别与基板本体的底部和散热金属的顶部之间粘合连接。优选的，所述散热条的数量为若干个，且若干个散热条呈翅片状分布在散热金属的底部。优选的，所述豁口的数量为若干个，且若干个豁口之间呈等间距排列，所述豁口的形状为U型。优选的，所述填充槽为矩形框状，所述填充封料填充在填充槽的内部并溢出至基板本体和导热金属板之间相接触的部分。优选的，所述凹槽与卡合凸块的纵截面形状均为梯形，所述凹槽与卡合凸块呈相对应设置，且它们之间相互贴合，所述凹槽的数量等于卡合凸块的数量。优选的，所述基板本体的材料可以为硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和塑料基板中的任意一种，所述填充封料的材料为树脂。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过弹性层、散热金属、散热条、豁口、填充槽、填充封料、凹槽、导热金属板和卡合凸块的设置，解决了目前的封装结构在散热方面效果不佳，导致半导体器件在进行工作时多余的热量不能被及时排出，影响其正常工作性能的问题，该用于半导体器件的封装结构，具备可以提高半导体器件导热性能的优点，值得推广。2、本技术通过凹槽和卡合凸块的设置，可以增大基板本体和导热金属板之间的相互接触面积，以提高基板本体的抗拉扯能力，通过设置两个缓冲层，且它们之间形成间隔，可以提高基板本体的抗冲击能力，通过填充封料的设置，可以增加基板本体侧边的机械强度，同时包覆基板本体表面的外侧，提高了封装的可靠性，基板本体较佳的材料是采用硅基板，硅是热的良导体，可以明显改善导热性能，从而延长了器件的寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术散热金属的结构侧视图；图3为本技术导热金属板的结构正视图；图4为本技术基板本体的结构俯视图。图中：1基板本体、2弹性层、3散热金属、4散热条、5豁口、6填充槽、7填充封料、8凹槽、9导热金属板、10卡合凸块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种用于半导体器件的封装结构，包括基板本体1，基板本体1的底部设置有弹性层2，弹性层2远离基板本体1的一侧设置有散热金属3，散热金属3的底部焊接有散热条4，散热条4的表面开设有豁口5，基板本体1顶部的表面开设有填充槽6，填充槽6的内部填充有填充封料7，基板本体1的表面开设有凹槽8，基板本体1的上方设置有导热金属板9，导热金属板9的底部设置有卡合凸块10，卡合凸块10位于凹槽8的内侧，弹性层2包括两个缓冲层，且两个缓冲层之间形成透气间隔，弹性层2的两个缓冲层分别与基板本体1的底部和散热金属3的顶部之间粘合连接，散热条4的数量为若干个，且若干个散热条4呈翅片状分布在散热金属3的底部，豁口5的数量为若干个，且若干个豁口5之间呈等间距排列，豁口5的形状为U型，填充槽6为矩形框状，填充封料7填充在填充槽6的内部并溢出至基板本体1和导热金属板9之间相接触的部分，凹槽8与卡合凸块10的纵截面形状均为梯形，凹槽8与卡合凸块10呈相对应设置，且它们之间相互贴合，凹槽8的数量等于卡合凸块10的数量，基板本体1的材料可以为硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和塑料基板中的任意一种，填充封料7的材料为树脂，通过凹槽8和卡合凸块10的设置，可以增大基板本体1和导热金属板9之间的相互接触面积，以提高基板本体1的抗拉扯能力，通过设置两个缓冲层，且它们之间形成间隔，可以提高基板本体1的抗冲击能力，通过填充封料7的设置，可以增加基板本体1侧边的机械强度，同时包覆基板本体1表面的外侧，提高了封装的可靠性，基板本体1较佳的材料是采用硅基板，硅是热的良导体，可以明显改善导热性能，从而延长了器件的寿命，通过弹性层2、散热金属3、散热条4、豁口5、填充槽6、填充封料7、凹槽8、导热金属板9和卡合凸块10的设置，解决了目前的封装结构在散热方面效果不佳，导致半导体器件在进行工作时多余的热量不能被及时排出，影响其正常工作性能的问题，该用于半导体器件的封装结构，具备可以提高半导体器件导热性能的优点，值得推广。使用时，通过凹槽8和卡合凸块10的设置，可以增大基板本体1和导热金属板9之间的相互接触面积，以提高基板本体1的抗拉扯能力，通过设置两个缓冲层，且它们之间形成间隔，可以提高基板本体1的抗冲击能力，通过填充封料7的设置，可以增加基板本体1侧边的机械强度，同时包覆基板本体1表面的外侧，提高了封装的可靠性，基板本体1较佳的材料是采用硅基板，硅是热的良导体，可以明显改善导热性能，从而延长了器件的寿命，该封装结构具备可以提高半导体器件导热性能的优点。综上所述：该用于半导体器件的封装结构，通过弹性层2、散热金属3、散热条4、豁口5、填充槽6、填充封料7、凹槽8、导热金属板9和卡合凸块10的配合使用，解决了目前的封装结构在散热方面效果不佳，导致半导体器件在进行工作时多余的热量不能被及时排出，影响其正常工作性能的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的封装结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的底部设置有弹性层（2），所述弹性层（2）远离基板本体（1）的一侧设置有散热金属（3），所述散热金属（3）的底部焊接有散热条（4），所述散热条（4）的表面开设有豁口（5），所述基板本体（1）顶部的表面开设有填充槽（6），所述填充槽（6）的内部填充有填充封料（7），所述基板本体（1）的表面开设有凹槽（8），所述基板本体（1）的上方设置有导热金属板（9），所述导热金属板（9）的底部设置有卡合凸块（10），所述卡合凸块（10）位于凹槽（8）的内侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的封装结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的底部设置有弹性层（2），所述弹性层（2）远离基板本体（1）的一侧设置有散热金属（3），所述散热金属（3）的底部焊接有散热条（4），所述散热条（4）的表面开设有豁口（5），所述基板本体（1）顶部的表面开设有填充槽（6），所述填充槽（6）的内部填充有填充封料（7），所述基板本体（1）的表面开设有凹槽（8），所述基板本体（1）的上方设置有导热金属板（9），所述导热金属板（9）的底部设置有卡合凸块（10），所述卡合凸块（10）位于凹槽（8）的内侧。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述弹性层（2）包括两个缓冲层，且两个缓冲层之间形成透气间隔。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述弹性层（2）的两个缓冲层分别与基板本体（1）的底部和散热金属（3）的顶部之间粘合连接。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾亭，李兰珍，陈璟玉，
申请(专利权)人：苏州富达仪精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32