本实用新型公开了一种点胶夹具用固定装置，其技术要点是：包括安装板，所述安装板上开设有安装槽，所述安装槽内安装有移动组件，所述移动组件上安装有第一矩形柱，所述第一矩形柱内安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出轴上连接有第二矩形柱，所述...

本实用新型公开了一种便于拆卸防护的压板加热块，包括伺服电缸，所述伺服电缸输出端连接有连接杆，所述连接杆另一端固定连接有安装架，所述安装架内开设有安装槽，所述安装槽内设有热压块，所述安装架上端设有防护机构；所述热压块包括有连接块，所述连接...

本实用新型公开了一种压板加热块用安装组件，其技术要点是：包括匚型板，所述匚型板上安装有调节组件，所述调节组件的下方设有壳体，所述壳体内安装有隔热组件，所述壳体的下表面上安装有固定座，所述壳体的内侧安装有导热板，所述固定座的下表面安装有压...

本实用新型公开了一种可调焊线夹具，其技术要点是：包括底板，所述底板上开设有滑槽，所述滑槽上滑动安装有滑座，所述滑座上安装有螺纹柱，所述螺纹柱内螺纹连接有螺杆，所述螺纹柱的表面上螺纹连接有第一螺钉，所述第一螺钉的一端抵止在所述螺杆上；所述...

本实用新型公开了一种便于测量的电阻器件用治具，包括底座，所述底座上设有第一固定板，所述底座内开设有空腔，所述空腔的内部固定安装有两组伺服电缸，两组所述伺服电缸的输出端与所述第一固定板通过第一滑动机构滑动连接，所述空腔内固定安装有第一安装...

本实用新型公开了一种方便脱膜的模具，包括底座，所述底座的上表面上固定安装有多个相互对称的减震器，多个所述减震器的上端固定连接有支撑座，所述支撑座的上表面上固定安装有第一固定板，所述第一固定板上固定安装有第一模座，所述第一模座内滑动安装有...

本实用新型公开了一种电阻器件破坏性拉力测试治具，所述安装垫块组件上端开设有梯形通孔，所述梯形通孔内壁固定安装有若干第一电木块，所述安装垫块组件上端一侧通过锁紧螺栓转动连接有滑块，所述滑块一侧设有倒角，所述倒角处固定安装有第二电木块，所述...

本实用新型公开了一种装拆方便的治具，包括固定底座，所述固定底座的上表面一侧焊接有第一支撑板，所述固定底座的上表面另一侧焊接有第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间转动连接有第一转轴，所述第一转轴的一端贯穿所述第二支撑板的一侧，且...

本实用新型公开了一种芯片寿命老化烘烤测试治具，其技术方案要点是：包括安装座，所述安装座上固定安装有高温合成石载体，所述高温合成石载体的顶部固定安装有高温电木压板，所述高温电木压板的四周分别安装有高温电木压条，所述高温电木压板的下方安装有...

本实用新型公开了一种芯片边角开裂共用检测治具，其技术方案要点是：包括底板，所述底板上通过合页铰接有盖板，所述底板和所述盖板内开设有放置槽，所述盖板表面上开设有四个通孔，所述底板四个角落上分别设置有精密定位销，所述底板两侧和所述盖板两侧分...

本实用新型公开了一种抗氧化保护装置，包括防护内罐和抗氧装置，其特征在于：所述防护内罐内壁四侧贴合有弹性层，所述弹性层外壁贴有密封膜，所述防护内罐的外壁下侧通过一对支撑柱固定连接防护外罐，所述抗氧化装置分为防护内罐与防护外罐，且外罐包裹有...

本实用新型属于半导体设备技术领域一种半导体元器件检测装置，包括机架和工作台，机架顶部安装有工作台，机架顶部和底部均通过安装架分别安装有一号安装板和二号安装板，且一号安装板和二号安装板分别位于工作台顶部和底部，一号安装板底部可拆卸安装有一...

本实用新型属于集成电路技术领域，尤其为一种封装集成电路的连接件，包括集成电路板和上引脚，所述成电路板一侧固定连接有上引脚，所述上引脚的一面开设有凹槽，远离成电路板的所述上引脚的一端固定有连接折叠条的一端，所述折叠条的另一端固定有下引脚，...

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种无外引脚的封装结构，包括基座、芯片座和导线架，所述芯片座和导线架均固定安装在所述基座的上表面，所述导线架位于所述芯片座的一侧，所述基座的上表面卡合连接有防尘罩，且所述防尘罩位于所述防尘罩的外侧，...

本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括底座，所述底座三个侧边分别设置有滑槽，所述滑槽内部插接有“T”型滑块，所述“T”型滑块上分别焊接有连接柱，所述底座顶面中部设置有固定直柱，所述固定直柱对应的...

本实用新型公开了一种可调节引线框架接料盒，包括料盒，其特征在于：所述料盒包括上挡板，下挡板、左挡板、右挡板，所述左挡板与所述右挡板相对应的一侧设置凹型槽，且所述凹型槽均为等距排列，所述左挡板与所述右挡板之间设置有若干引线框架，且若干所述...

本实用新型公开了用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板，所述底板的顶部焊接有放置架，所述放置架的内部开设有通孔，所述通孔的数量为若干个，所述放置架的顶部且位于通孔的两侧均设有测量基准，所述通孔的内部滑动连接有推板，所述推板的顶部通过粘...

本实用新型公开了一种层叠式封装结构，包括基板本体，所述基板本体的表面设置有第一韧性层，所述第一韧性层远离基板本体的一侧设置有第二韧性层，所述第二韧性层远离第一韧性层的一侧设置有缓冲层，所述缓冲层远离第二韧性层的一侧设置有干燥层，所述干燥...

本实用涉及晶片技术领域，尤其一种封装阵列，包括封装体，所述封装体的周边侧面开设有安装通孔，所述封装体的对称内部对称固定有连接杆；所述连接杆的竖直上方安装有支脚，所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔，所述第一注塑孔开设于支脚的内侧；所述支脚之...

本实用新型公开了一种用于半导体器件的封装结构，包括基板本体，所述基板本体的底部设置有弹性层，所述弹性层远离基板本体的一侧设置有散热金属，所述散热金属的底部焊接有散热条，所述散热条的表面开设有豁口，所述基板本体顶部的表面开设有填充槽，所述...