一种芯片边角开裂共用检测治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片边角开裂共用检测治具，其技术方案要点是：包括底板，所述底板上通过合页铰接有盖板，所述底板和所述盖板内开设有放置槽，所述盖板表面上开设有四个通孔，所述底板四个角落上分别设置有精密定位销，所述底板两侧和所述盖板两侧分别贯穿设置有两个PVC透明挡块，所述底板和所述盖板之间的两侧分别开设有两个菱形孔，所述盖板侧面固定连接有两个固定板，两个所述固定板上转动连接有两个活动板，两个所述活动板上分别开设有卡孔，所述底板侧面固定连接有卡块；本实用新型专利技术方便拿取，可以用节约生产成本，保护芯片表面不破坏功能的同时，也易直接观察芯片边角好坏情况。坏情况。坏情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片边角开裂共用检测治具


[0001]本技术涉及开裂检测治具
，特别涉及一种芯片边角开裂共用检测治具。

技术介绍

[0002]芯片被广泛应用在各行各业，但是芯片边角很容易因为切割不当或受外力出现开裂，如果出现问题要检测。相同角度芯片大小有很多种，同时很多材料不能直接接触，否则容易刮伤或压伤导致报废。
[0003]芯片开裂检测时需要用到检测治具，然而现有的芯片边角开裂共用检测治具部件在对芯片边角开裂检测时容易对芯片功能造成影响，不能对不同规格芯片共用，不方便拿取，不是很节约生产成本。对芯片开裂检测时容易刮伤芯片对表面造成破坏，不易于检测芯片边角开裂情况，不方便使得盖板在底板上进行固定，影响芯片边角开裂共用检测治具的检测效率。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种芯片边角开裂共用检测治具，以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种芯片边角开裂共用检测治具，包括底板，所述底板上通过合页铰接有盖板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片边角开裂共用检测治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上通过合页铰接有盖板(2)，所述底板(1)和所述盖板(2)内开设有放置槽(3)，所述盖板(2)表面上开设有四个通孔(4)，所述底板(1)四个角落上分别设置有精密定位销(5)，所述底板(1)两侧和所述盖板(2)两侧分别贯穿设置有两个PVC透明挡块(6)，所述底板(1)和所述盖板(2)之间的两侧分别开设有两个菱形孔(7)，所述盖板(2)侧面固定连接有两个固定板(8)，两个所述固定板(8)上转动连接有两个活动板(9)，两个所述活动板(9)上分别开设有卡孔(10)，所述底板(1)侧面固定连接有卡块(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片边角开裂共用检测治具，其特征在于：所述底板(1)底部设置有两个底座(12)。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾亭，李兰珍，陈璟玉，
申请(专利权)人：苏州富达仪精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：