The utility model relates to the chip technical field, in particular to a package array, including a package body, the peripheral side of the package body is provided with a mounting through hole, the symmetrical inner part of the package body is symmetrically fixed with a connecting rod; the vertical upper part of the connecting rod is provided with a support foot, the inner side of the connecting rod is provided with a second injection hole, the first injection hole is arranged on the inner side of the support foot; the support A metal plate is fixedly connected between feet, a groove is arranged on the vertical upper surface of the metal plate, and a wafer is installed on the vertical upper surface of the groove. The first injection hole coincides with the second injection hole. Through the first injection hole, the injection sealing material is poured into the inner side of the second injection hole, and the position of the connecting rod and the support foot is fixed directly, forming a point like fixation, reducing the bubble generation of the package, increasing the integrity of the package, and the grooves correspond with the wafer, so that the wafer is directly buckled on the inner side of the groove and the wafer Corresponding combination installation to avoid disorder.
【技术实现步骤摘要】
一种封装阵列
本技术涉及晶片
,具体为一种封装阵列。
技术介绍
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能,晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成,在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。现在将晶片整齐阵列在晶片膜上,一般采用封装阵列来实现,封装阵列为现在市场上晶片处理的常见手段和结构,目前市场上封装阵列晶片存在以下问题:1、封装的不够稳定,封装时容易出现气泡,造成安装稳定;2、晶片在安装的时候不够用稳定,造成晶片出现错乱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装阵列,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的封装容易产生气泡,晶片容易出现错乱的情况的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种封装阵列,包括封装体,所述封装体的周边侧面开设有安装通孔,所述封装体的对称内部对称固定有连接杆;所述连接杆的竖直上方安装有支脚,所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔,所述第二注塑孔的正上方并列设置有第一注塑孔,所述第一注塑孔开设于支脚的内侧;所述支脚之间固定连接有金属板,所述金属板的竖直上表面开设有凹槽,所述凹槽的竖直上表面安装有晶片。作为本技术的一种封装阵列的优选技术方案,所述连接杆的数量为两个,且连接杆的靠近封装体的侧面与封装体内壁之间的距离大于零。作为本技术的一种封装阵列的优选技术方案,所述支脚与连接杆之间构成卡合结构,且支脚与金属板之间为一体结构。作为本技术的一种封装阵列的优选技术方案,所述第一注塑孔与第二注塑孔的数量相同,且第一注塑孔的半径大于第二注塑孔的半径。作为本技术的一种封装阵列的优选 ...
【技术保护点】
1.一种封装阵列,包括封装体(1),其特征在于:所述封装体(1)的周边侧面开设有安装通孔(2),所述封装体(1)的对称内部对称固定有连接杆(3);所述连接杆(3)的竖直上方安装有支脚(4),所述连接杆(3)的内侧开设有第二注塑孔(6),所述第二注塑孔(6)的正上方并列设置有第一注塑孔(5),所述第一注塑孔(5)开设于支脚(4)的内侧;所述支脚(4)之间固定连接有金属板(7),所述金属板(7)的竖直上表面开设有凹槽(9),所述凹槽(9)的竖直上表面安装有晶片(8)。
【技术特征摘要】
1.一种封装阵列,包括封装体(1),其特征在于:所述封装体(1)的周边侧面开设有安装通孔(2),所述封装体(1)的对称内部对称固定有连接杆(3);所述连接杆(3)的竖直上方安装有支脚(4),所述连接杆(3)的内侧开设有第二注塑孔(6),所述第二注塑孔(6)的正上方并列设置有第一注塑孔(5),所述第一注塑孔(5)开设于支脚(4)的内侧;所述支脚(4)之间固定连接有金属板(7),所述金属板(7)的竖直上表面开设有凹槽(9),所述凹槽(9)的竖直上表面安装有晶片(8)。2.根据权利要求1所述的一种封装阵列,其特征在于:所述连接杆(3)的数量为两个,且连接杆(3)的靠近封装体(1)的侧面与封装体(1)内壁之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾亭,李兰珍,陈璟玉,
申请(专利权)人:苏州富达仪精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。