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本实用涉及晶片技术领域，尤其一种封装阵列，包括封装体，所述封装体的周边侧面开设有安装通孔，所述封装体的对称内部对称固定有连接杆；所述连接杆的竖直上方安装有支脚，所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔，所述第一注塑孔开设于支脚的内侧；所述支脚之间固...
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