本实用新型公开了一种用于芯片封装的垫块，包括垫块本体，所述垫块本体的底部粘连有移动板，所述移动板的底部焊接有滑块，所述移动板的底部设有底板，所述底板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部与滑块的表面滑动连接，所述滑槽的前后两侧均开设有流通槽，...

本实用新型公开一种半导体治具，包括第一金属治具底座和第二金属治具底座，所述第一金属治具底座与所述第二金属治具底座侧面均设置有拉手，所述第一金属治具底座与所述第二金属治具底座上方均设置有限位槽，两个所述限位槽顶部均设置有两个紧固螺丝，两个...

本实用新型属于吸入式芯片技术领域，尤其为一种吸入式芯片载入运输装置，包括固定框和载入架，所述固定框的中间搭载安装有载入架，所述固定框的内部中间位置开设有滑槽，所述滑槽的一端开设有限位槽，所述固定框的一端开设有凸块，所述凸块的垂直中心位置...

本实用新型属于半导体检测设备技术领域，尤其为一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表...

本实用新型公开了一种多晶圆测试装置，包括机体、第一固定板、放置槽、凹槽和固定槽，所述机体的顶面设置有拉杆，所述拉杆与机体的连接处设置有第一转轴，所述第一转轴的侧面上设置有第一异形弹簧，所述第一固定板固定于拉杆靠近机体的一端侧面上，其中；...

本实用新型属于电子元件封装技术领域，尤其为一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体，所述压板主体的一侧开设有空腔，所述压板主体的内底壁固定连接有第一固定条，所述第一固定条的一侧固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上表面的左右两端均固...

本实用新型公开了一种集成电路引线接合结构，包括放置箱，所述放置箱的底部开设有放置槽，所述放置箱的左侧栓接有微型马达，所述微型马达的输出轴延伸至放置槽的内部卡接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺母。本实用新型通过放置箱、放置槽、微型马...