一种用于半导体封装的保护式压板结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件封装技术领域，尤其为一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体，所述压板主体的一侧开设有空腔，所述压板主体的内底壁固定连接有第一固定条，所述第一固定条的一侧固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上表面的左右两端均固定连接有第一螺母，所述第一螺母的内部螺纹连接有螺纹杆；该用于半导体封装的保护式压板结构，在使用时，将引线放置到弧形板上，拨动滑块能够使弧形片滑动，方便工作人员使用，将第一螺母和第二螺母通过螺纹杆连接在一起，能够将第一滑轨和第二滑轨连接在一起，能够对引线进行固定，且通过更换长短不同的螺纹杆，能够对不同粗细大小的引线进行固定。

A protective platen structure for semiconductor packaging

The utility model belongs to the technical field of electronic component packaging, in particular to a protective pressing plate structure for semiconductor packaging, including a pressing plate main body, one side of the pressing plate main body is provided with a cavity, the inner bottom wall of the pressing plate main body is fixedly connected with a first fixed strip, one side of the first fixed strip is fixedly connected with a first slide rail, and the left and right ends of the upper surface of the first slide rail are fixedly connected The first nut is fixedly connected with a first nut, and the internal thread of the first nut is connected with a threaded rod; the protective pressing plate structure for semiconductor packaging, when in use, places the lead on the arc-shaped plate, moves the slider to make the arc-shaped plate slide, which is convenient for the staff to use, and connects the first nut and the second nut together through the threaded rod to enable the first slide rail and the second slide When the rails are connected together, the leads can be fixed, and the leads of different thickness and size can be fixed by replacing the threaded rods of different lengths.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的保护式压板结构
本技术属于电子元件封装
，具体涉及一种用于半导体封装的保护式压板结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体，电力电子半导体芯片是指电力电子器件领域的整流二极管、快速整流二极管、晶闸管和快速晶闸管等半导体器件，小功率的组合式半导体通常是将钼片和硅片焊接在一起，大功率的组合式半导体是将硅片放在两个钼片之间，依靠外力将硅片和钼片压合在一起。随着半导体在医疗、科技及电子技术等领域的广泛运用，工厂对半导体的需求越来越多，从元器件封装体内向外引出的导线。引线指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称，半导体封装中的引线在封装过程中所使用压板是形成引线封装的关键，因此急需一种引线封装用压板。现有的半导体封装的保护式压板结构很难堆粗细不同的引线进行固定，可能会因引线固定不牢固导致封装失败，影响封装的半导体封装的工作效率。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种用于半导体封装的保护式压板结构，具有对引线保护效果较好和能够对不同粗细的引线使用的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体，所述压板主体的一侧开设有空腔，所述压板主体的内底壁固定连接有第一固定条，所述第一固定条的一侧固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上表面的左右两端均固定连接有第一螺母，所述第一螺母的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端的外表面螺纹连接有第二螺母，所述第二螺母的一侧固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨和第一滑轨的内部均滑动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有弧形片。为了使得对引线进行保护，防止对引线造成磨损，作为本技术一种用于半导体封装的保护式压板结构优选的，所述弧形片的一侧固定连接有保护垫片。为了使得方便对损坏的部件进行更换，作为本技术一种用于半导体封装的保护式压板结构优选的，所述压板主体的内部固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有转轴，所述转轴的外表面套接有连接套管，所述连接套管的一侧固定连接有活动门。为了使得方便将活动门打开，作为本技术一种用于半导体封装的保护式压板结构优选的，所述活动门的一侧固定连接有连接片，所述连接片远离活动门的一侧固定连接有门把手。为了使得防止引线滑动，作为本技术一种用于半导体封装的保护式压板结构优选的，所述保护垫片的一侧设置有防滑颗粒，所述防滑颗粒的数量为若干个，且若干个所述防滑颗粒以矩形阵列的形式设置在保护垫片的一侧。为了使得带动连接杆移动，作为本技术一种用于半导体封装的保护式压板结构优选的，所述滑块的数量为若干个，若干个所述滑块两两之间的距离均相等。为了使得对引线进行固定，作为本技术一种用于半导体封装的保护式压板结构优选的，所述保护垫片的内部设置有引线。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该用于半导体封装的保护式压板结构，通过设置第一滑轨、螺纹杆、第二滑轨、滑块和弧形片，在使用时，将引线放置到弧形板上，拨动滑块能够使弧形片滑动，方便工作人员使用，将第一螺母和第二螺母通过螺纹杆连接在一起，能够将第一滑轨和第二滑轨连接在一起，能够对引线进行固定，且通过更换长短不同的螺纹杆，能够对不同粗细大小的引线进行固定，防止在引线封装焊接时因为引线固定不牢固导致封装失败，使得本装置的实用性更强。2、该用于半导体封装的保护式压板结构，通过设置保护垫片，保护垫片上设有防滑颗粒，防滑颗粒能够增加引线和保护垫片之间的摩擦力，保护垫片能够对引线进行保护，防止对引线造成磨损，起到保护引线的作用，通过设置固定块、转轴、活动门、连接片和门把手的设置，使用者拉动门把手将活动门打开，能够方便对损坏的部件进行更换。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术中弧形片结构示意图；图3为本技术中第二滑轨和滑块结构示意图；图4为本技术中活动门结构示意图；图5为本技术中螺纹杆结构示意图；图6为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、压板主体；2、空腔；3、第一固定条；4、第一滑轨；5、第一螺母；6、螺纹杆；7、第二螺母；8、第二滑轨；9、滑块；10、连接杆；11、弧形片；12、保护垫片；13、固定块；14、转轴；15、连接套管；16、连接片；17、门把手；18、引线；19、活动门。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-6，本技术提供以下技术方案：一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体1，压板主体1的一侧开设有空腔2，压板主体1的内底壁固定连接有第一固定条3，第一固定条3的一侧固定连接有第一滑轨4，第一滑轨4上表面的左右两端均固定连接有第一螺母5，第一螺母5的内部螺纹连接有螺纹杆6，螺纹杆6一端的外表面螺纹连接有第二螺母7，第二螺母7的一侧固定连接有第二滑轨8，第二滑轨8和第一滑轨4的内部均滑动连接有滑块9，滑块9的一侧固定连接有连接杆10，连接杆10的一端固定连接有弧形片11。本实施方案中：将引线18放置到弧形板11上，拨动滑块9能够使弧形片11滑动，方便工作人员使用，将第一螺母5和第二螺母7通过螺纹杆6连接在一起，能够将第一滑轨4和第二滑轨8连接在一起，能够对引线18进行固定，且通过更换长短不同的螺纹杆6，能够对不同粗细大小的引线18进行固定，防止在引线18封装焊接时因为引线18固定不牢固导致封装失败，使得本装置的实用性更强。具体的，弧形片11的一侧固定连接有保护垫片12。本实施例中：通过设置保护垫片12，保护垫片12上设有防滑颗粒，防滑颗粒能够增加引线18和保护垫片12之间的摩擦力，保护垫片12能够对引线18进行保护，防止对引线18造成磨损，起到保护引线18的作用。具体的，压板主体1的内部固定连接有固定块13，固定块13的一侧固定连接有转轴14，转轴14的外表面套接有连接套管15，连接套管15的一侧固定连接有活动门19。本实施例中：打开活动门19，能够方便对损坏的部件进行更换。具体的，活动门19的一侧固定连接有连接片16，连接片16远离活动门19的一侧固定连接有门把手17。本实施例中：工作人员拉动门把手17，能够将活动门19打开，便于使用。具体的，保护垫片12的一侧设置有防滑颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体（1），其特征在于：所述压板主体（1）的一侧开设有空腔（2），所述压板主体（1）的内底壁固定连接有第一固定条（3），所述第一固定条（3）的一侧固定连接有第一滑轨（4），所述第一滑轨（4）上表面的左右两端均固定连接有第一螺母（5），所述第一螺母（5）的内部螺纹连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）一端的外表面螺纹连接有第二螺母（7），所述第二螺母（7）的一侧固定连接有第二滑轨（8），所述第二滑轨（8）和第一滑轨（4）的内部均滑动连接有滑块（9），所述滑块（9）的一侧固定连接有连接杆（10），所述连接杆（10）的一端固定连接有弧形片（11）。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体（1），其特征在于：所述压板主体（1）的一侧开设有空腔（2），所述压板主体（1）的内底壁固定连接有第一固定条（3），所述第一固定条（3）的一侧固定连接有第一滑轨（4），所述第一滑轨（4）上表面的左右两端均固定连接有第一螺母（5），所述第一螺母（5）的内部螺纹连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）一端的外表面螺纹连接有第二螺母（7），所述第二螺母（7）的一侧固定连接有第二滑轨（8），所述第二滑轨（8）和第一滑轨（4）的内部均滑动连接有滑块（9），所述滑块（9）的一侧固定连接有连接杆（10），所述连接杆（10）的一端固定连接有弧形片（11）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于：所述弧形片（11）的一侧固定连接有保护垫片（12）。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于：所述压板主体（1）的内部固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾亭，李兰珍，陈璟玉，
申请(专利权)人：苏州富达仪精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32