【技术实现步骤摘要】
激光控制芯片焊接方法
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种激光控制芯片焊接方法。
技术介绍
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。集成电路指标的改善、性能的提升，都需要基于生产技术的不断进步，而芯片焊接方法、芯片封装方法，是则是不可或缺的关键技术，所以不断优化和改进芯片焊接方法、芯片封装方法，是本领域技术人员不断努力的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光控制芯片焊接方法，以解决上述技术问题。本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种激光控制芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；（2）将所述芯片至于焊接槽内，该焊接槽的深度0.25mm，焊接槽的侧壁上设有连接凸点；（3）将芯片的焊接端置于连接凸点上，使焊接端与连接凸点接触；（4）将焊接端与连接凸点焊接固定。作为进一步的优选技术方案：所述连接凸点由一个半球形头部和一个圆柱形尾部连接而成。作为进一步的优选技术方案：步骤（4）采用锡焊将焊接端与连接凸点焊接固定，熔化后的金属锡应当将焊接端与连接凸点之间的空隙完全填充。作为进一步的优选技术方案：熔化后的金属锡应当将焊接端完全包裹。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种激光控制芯片焊接方法，由于芯片焊接在焊接槽内，使芯片固定稳固性好，不需要其它...
【技术保护点】
1.一种激光控制芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；（2）将所述芯片至于焊接槽内，该焊接槽的深度0.25mm，焊接槽的侧壁上设有连接凸点；（3）将芯片的焊接端置于连接凸点上，使焊接端与连接凸点接触；（4）将焊接端与连接凸点焊接固定。
【技术特征摘要】
1.一种激光控制芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；（2）将所述芯片至于焊接槽内，该焊接槽的深度0.25mm，焊接槽的侧壁上设有连接凸点；（3）将芯片的焊接端置于连接凸点上，使焊接端与连接凸点接触；（4）将焊接端与连接凸点焊接固定。2.根据权利要求1所述的激光控制芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，
申请(专利权)人：南京孚翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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