激光器驱动芯片的固封方法技术

本发明专利技术提供一种激光器驱动芯片的固封方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。本发明专利技术提供一种激光器驱动芯片的固封方法，由于芯片焊接在封装槽内，使芯片固定稳固性好，不需要其它用于固定的结构，焊接端与连接凸点接触通过锡焊固定连接后，至于封装槽内，不容易漏电。且封装材料完全填充在封装槽内，封装效果好。

【技术实现步骤摘要】
激光器驱动芯片的固封方法
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种激光器驱动芯片的固封方法。
技术介绍
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。集成电路指标的改善、性能的提升，都需要基于生产技术的不断进步，而芯片焊接方法、芯片封装方法，是则是不可或缺的关键技术，所以不断优化和改进芯片焊接方法、芯片封装方法，是本领域技术人员不断努力的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光器驱动芯片的固封方法，以解决上述技术问题。本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种激光器驱动芯片的固封方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。作为进一步的优选技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器驱动芯片的固封方法，其特征在于，包括以下步骤：/n（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；/n（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光器驱动芯片的固封方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；
（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。


2.根据权利要求1所述的激光器驱动芯片的固封方法，其特征在于：所述封装材料由以下重量百分比的成分组成：抗菌剂3％-12％，树脂胶粉8％～20％，陶瓷粉45％～73％，抛光剂10-20％，水15％。


3.根据权利要求1所述的激光器驱动芯片的固封方法，其特征在于：步骤（1）的具体步骤为：
（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；
（2）将所述芯片至于封装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕樟权，
申请(专利权)人：南京孚翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32