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本发明提供一种激光器驱动芯片的固封方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。本发明提供一种激光器驱动芯片的固封方法，由于芯片焊接在封装槽...
该专利属于南京孚翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京孚翔电子科技有限公司授权不得商用。

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