一种半导体激光器封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体激光器封装结构，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。本发明专利技术通过在冷却器内封装有相变材料，利用相变材料的相变潜热吸收额外系统故障时产生的大量热量，起到保护半导体激光器芯片的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器封装结构
本专利技术涉及半导体激光器
，尤其涉及一种半导体激光器封装结构。
技术介绍
半导体激光器具有体积小、重量轻、转换效率高、寿命长等优点，使得它目前在工业、医疗、通讯、信息显示等领域中都有非常广泛的应用。随着半导体激光器功率的增大，冷却设计对保证半导体激光器正常工作起着非常重要的作用，因而应用了各种先进冷却器技术，其中最典型的是纯铜材质微通道冷却器，所述冷却器在外部冷却系统辅助下工作，在大功率半导体激光器芯片正常工作时利用冷却剂对其进行冷却，保证其正常工作温度。然而，半导体激光器是昂贵且易损的半导体器件，由于其热界面焊接材料熔点低，光学准直微透镜一般采用胶粘接，在外部冷却系统或者电源系统出现问题时，半导体激光器芯片、焊接材料、粘接胶都很容易被烧毁，其安全问题不能忽视。当前大功率半导体激光器的冷却多采用无氧铜叠片微通道冷却器，大功率半导体激光器和一般电子器件相比较更容易被烧毁的原因有三点：一、半导体激光器产生的热量以及热流密度远大于一般电子器件；二、将半导体激光器和无氧铜叠片微通道冷却器进行封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；/n其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；
其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。


2.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述冷却器(2)内还设置有微通道结构。


3.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述相变材料(6)的熔化温度高于所述激光器芯片(1)的正常工作温度，且低于所述预设安全温度。


4.如权利要求2任一项所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述相变材料(6)封装在所述微通道结构通路之间，且与所述微通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，刘洋，赵鸿，王文涛，吕坤鹏，陈三斌，王钢，唐晓军，刘磊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11